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Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조
이혁재,유진,Lee H. J.,Yu Jin 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.4
다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본 연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 $5{\mu}m$-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아흘은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기 도금함으로 이를 채웠다. 그런다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을 완성하였다. 적층시 주석과 구리사이에 고체상태 반응(Solid state reaction)이 발생하여 $Cu_6Sn_5$ and $Cu_3Sn$을 형성하였으며 비아패드에 비아가 수직으로 위치한 완전한 형태의 층간 연결을 형성하였다. 이러한 비아 형성 공정은 V형태의 비아나 페이스트 비아와 비교할 때 좋은 전기적 특성, 저가공정등의 여러 장점을 가지고 있다. A multi-layer flexible substrate is composed of copper(Cu)/polyimide that are known as good electrical conductivity, and low dielectric constant, respectively. In this study. conductor line of $5{\mu}m$-pitch was successfully fabricated without non-uniform pattern shape by electroplating copper and coating polyimide on patterned stainless steel. For multi-layer flexible substrate, via holes were drilled by UV laser and filled with electroplating copper and tin. And then, the PI layer with vias and conductor lines was stripped from stainless steel substrate. The PI layers were laminated at once with careful alignment between layers. Solid state reaction between tin and copper during lamination formed the intermetallic compounds of $Cu_6Sn_5$($\eta$-phase) and $Cu_3Sn$($\epsilon$-Phase) and achieved a complete inter-connection by vertically positioning the plugged via holes on via pad. The via formation process has several advantages; such as better electrical property and lower cost than V type via and paste via.
김보열(Bo Yeal Kim),류수정(Soojung Ryu),이혁재(Hyuk-Jae Lee) 대한전자공학회 2021 대한전자공학회 학술대회 Vol.2021 No.6
Due to the growing interest in accelerating deep learning training, vector processors are becoming an essential element in deep learning accelerators. In this paper, unlike previous studies focused on matrix multiplication accelerator, the effect of the register file size in the vector processor on the performance of the entire accelerator was investigated. Results show that the vector processor with 16-entry register file can achieve the best energy efficiency for given workloads, which is 45% smaller and 53% power efficient compared to the 32-entry register file baseline architecture with same performance.
WDM 기반의 대용량 광패킷 교환시스템 구조에 관한 고찰
양충열,최지연,이혁재,홍현하,김해근,Yang, C.R.,Choi, J.Y.,Lee, H.J.,Hong, H.H.,Kim, H.G. 한국전자통신연구원 2000 전자통신동향분석 Vol.15 No.2
IP 패킷스위칭을 수행할 수 있는 WDM 기반의 대용량 광패킷스위칭 시스템을 위해 입력광 신호 속도 10Gb/s의 16 x 단위 스위치로 구성되는 출력 버퍼링 방식의 방송 및 선택형스위치 구조가 제안되었다. 기존의 광소자는 광특성 때문에 집적광 집적화 논리회로(PCL)의 제작이 쉽지 않았으나 최근 세계적으로 어레이형 집적화 광소자의 개발 추세가 급속도로 진전되고 있어 대용량의 광교환기 시스템 구조는 기존의 교환기 시스템과 유사한 형태 및 구조가 가능하다.