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다양한 조성 변화에 따른 4성분계 폴리이미드 필름 제조와 물성분석
박윤준 ( Yun Jun Park ),유덕만 ( Duk Man Yu ),최종호 ( Jong Ho Choi ),안정호 ( Jeong Ho Ahn ),홍영택 ( Young Taik Hong ) 한국공업화학회 2011 공업화학 Vol.22 No.6
다양한 조성의 PMDA/BPDA/p-PDA/ODA로 이루어진 폴리아믹산을 합성하여 다양한 조성의 4성분계 폴리이미드 필름을 열적 이미드화 공정을 통해 제조하였다. 제조된 폴리이미드 필름의 화학 구조 및 열적·기계적 특성은 퓨리에 변환 적외선 분광기(FT-IR), 열중량 분석기(TGA), 열 기계 분석기(TMA), 동·역학적 거동 분석기(DMA), 그리고 만능 인장 시험기(UTM) 등을 이용하여 조사하였다. 강직한 구조의 PMDA와 p-PDA의 함량이 증가할수록 인장강도, 탄성률 및 열적 특성이 향상되었고, 상대적으로 유연한 구조의 BPDA와 ODA의 함량이 증가할수록 신장률과 흡습률이 각각 증가하였다. 특히, 열팽창계수(CTE)값은 PMDA : BPDA : p-PDA : ODA의 조성이 5 : 5 : 4 : 6 조성일 때 동박의 CTE와 유사한 결과를 나타내었으며, 이와 같은 조성을 갖는 4성분계 폴리이미드 필름의 경우 유연성 회로 기판의 flexible copper clad laminates (FCCL)을 위한 기본 필름으로 적용할 수 있을 것으로 판단된다. Various poly(amic acid)s were synthesized from PMDA/BPDA/p-PDA/ODA with different mole ratios and effectively converted into 4-component polyimide films by thermal imidization. The chemical structures and thermo-mechanical properties of polyimide films were examined using Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR), thermo-gravimetric analyzer (TGA), thermo-mechanical analyzer (TMA), dynamic mechanical analyzer (DMA) and universal tensile machine (UTM). The tensile strength, modulus, and thermal properties of polyimides films increased with the amount of rigid PMDA and p-PDA, while the elongation and moisture absorption of polyimide films increased with the amount of flexible BPDA and ODA. One of 4-component polyimide films exhibited a similar coefficient of thermal expansion (CTE) value to that of copper when it was composed of PMDA : BPDA : p-PDA : ODA with the ratio of 5 : 5 : 4 : 6. Thus, this polyimide film could be useful for a base film for flexible copper clad laminates (FCCL) of flexible printed circuit boards.
루돌프 슈타이너 제1괴테아눔의 인지학적 특성에 관한 연구
박윤준,Park, Yun-Jun 한국디지털건축·인테리어학회 2006 한국디지털건축인테리어학회 논문집 Vol.6 No.1
This paper is a study on the anthroposophic characteristics shown in the first Goetheanum. Rudolf Steiner promoted anthroposophy base on the critique of modem times. His philosophy has developed in various areas such as medical science, agriculture, education, and art. In particular, his thinking was well expressed in the first Goetheanum which was built for Anthroposophical Society. The anthrososophic architectural theory is defined here as application of cosmology, metamorphology and geometry. Steiner defined geometry as a unconscious awareness inscribed in skeletal system of human body as humans have evolved in the process of cosmological development. As a result, Steiner's architecture was able to create metamorphological spaces with harmonizing geometric and organic factors. In respect of decoration, the shapes of plants applied to the decoration still kept individuality because of being made manually, thus perfect symmetrical architecture was impossible. Moreover, the first Goetheanum placed an emphasis on formative dynamics. This was to wake an individual's self-conscienceless up, by enabling him to experience with all the senses without reasoning from the precedent.
배전 옥외용 중전기기 적용을 위한 DGEBA/ESBO 최적 조성에 따른 HVAC, ±HVDC 전기적 절연파괴 특성연구
윤준성(Jun-Seong Yun),전민혁(Min-Hyuk Jeon),김우진(Woo-Jin Kim),이관우(Gwan-Woo Lee),이우성(Woo-Sung Lee),이태학(Tae-Hak Lee),임우현(Woo-Hyun Lim),홍성원(Sung-Won Hong),ONOROV ALISHER,권태광(Kwon-Tae Kwang),박재준(Jae-Jun Park) 대한전기학회 2023 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2023 No.7
여헌(旅軒) 장현광(張顯光)의 입암정사(立巖精舍)연구 -<입암기(立巖記)>, <문설(文說)>, <여헌설(旅軒說)>을 통해 본 이름 짓기의 건축적 의미에 대하여-
박윤준,Park, Yun-Jun 한국디지털건축·인테리어학회 2006 한국디지털건축인테리어학회 논문집 Vol.6 No.2
Chang Hyon-Gwang(1554-1637) compared the relationship between Ipam and the 28 places with that of the Polestar and 28 constellations. And he considered the ipam to be the core of the universe. This paper aims to identify the meaning of christening to the places for him. I analyzed contents of Chang's <Ipamgi>, <Yoehunseol> and <Munseol> which preserved the traditional view of the site and writings. As a result, christening to the natural places mean that promote the environment for housing. It is a architecture by itself.
배전 옥외용 중전기기 적용을 위한 DGEBA/ESBO 최적 조성에 따른 HVAC, ±HVDC 전기적 절연파괴 특성연구
윤준성(Jun-Seong Yun),전민혁(Min-Hyuk Jeon),김우진(Woo-Jin Kim),이관우(Gwan-Woo Lee),이우성(Woo-Sung Lee),이태학(Tae-Hak Lee),임우현(Woo-Hyun Lim),홍성원(Sung-Won Hong),ONOROV ALISHER,권태광(Kwon-Tae Kwang),박재준(Jae-Jun Park) 대한전기학회 2023 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2023 No.7
디아민 변화에 따른 폴리이미드 필름의 물리적 특성과 흡습률 분석
홍영택(Young Taik Hong),박윤준(Yun Jun Park),유덕만(Duk Man Yu),최종호(Jong Ho Choi),안정호(Jeong Ho Ahn) 한국고분자학회 2012 폴리머 Vol.36 No.3
Pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3`-4,4`-benzopenonetetracarboxylic dianhydride(BPDA) 그리고 pphenylenediamine(p-PDA)와 함께 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene(1,4-APB)와 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy) phenyl]hexafluoropropane(HFBAPP)를 각각 이용하여 폴리아믹산을 합성하였고, 이를 열적 이미드화 공정을 통하여 폴리이미드 필름을 제조하였다. 제조된 필름은 퓨리에 변환 적외선 분광기(FTIR), 열 중량 분석기(TGA), 열 기계 분석 기(TMA), 동·역학적 거동 분석기(DMA), 그리고 만능 인장 시험기(UTM) 등을 이용하여 화학 구조 및 열적·기계적 특성을 조사하였다. 1,4-APB와 HFBAPP의 조성이 증가함에 따라 열적·기계적 물성과 흡습률이 낮아지는 경향을 나타내었고, 동박과 비슷한 열팽창계수(CTE)를 가진 폴리이미드 필름의 경우 HFBAPP를 이용한 필름이 1,4-APB를 이용한 필름보다 향상된 열적 특성과 낮은 흡습률 결과를 나타내었다. 이와 같이 본 연구에서 합성된 폴리이미드 필름은 유연성 회로 기판의 flexible copper clad laminates(FCCL)를 위한 기본 필름으로 적용할 수 있을 것으로 판단된다. Poly(amic acid)s were successfully synthesized from 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene (1,4-APB) or 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane (HFBAPP) with pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3`-4,4`- benzopenonetetracarboxylic dianhydride (BPDA) and p-phenylenediamine (p-PDA) and then they were effectively converted into polyimide films by thermal imidization. The chemical structure and thermo-mechanical properties of polyimide films were examined using Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), thermo-gravimetric analyzer (TGA), thermo-mechanical analyzer, dynamic mechanical analyzer (DMA) and universal tensile machine (UTM). The moisture absorption, thermal and mechanical properties of polyimide films decreased with increasing the amount of 1,4-APB and HFBAPP. The polyimide films using HFBAPP showed lower properties than that of 1,4-APB at the same ratio, but it displayed better thermal properties and lower moisture absorption at the similar coefficient of thermal expansion (CTE) with a copper. On the basis of our finding, it is concluded that 4- component polyimide films could be utilized for base films for flexible copper clad laminates (FCCL) of flexible printed circuit boards.