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김선영,박재철,김이고르,정회윤,최수나,엄중선,유성진,이동훈,강규민,황성현,박승근,최형도,Kim, S.Y.,Park, J.C.,Kim, I.,Jung, H.Y.,Choi, S.N.,Yom, J.S.,You, S.J.,Lee, D.H.,Kang, K.M.,Whang, S.H.,Park, S.K.,Choi, H.D. 한국전자통신연구원 2015 전자통신동향분석 Vol.30 No.3
5G와 IoT로 인한 무선 트래픽 급증에 대응하기 위해서는, 무선망 성능 및 주파수효율 향상, 신규주파수할당, 주파수 공동사용 기술 개발 등이 복합적으로 적용되어야 달성 가능하다. 그의 일환으로, LTE를 비면허 대역에 사용하려는 LTE-U(Long Term Evolution-Unlicensed)라는 새로운 패러다임의 수평적 주파수 공동사용 기술을, 이동통신에 적용하려는 시도가 진행되고 있다. LTE-A의 주파수 집성기술을 활용하여, 1차 캐리어를 면허 대역 LTE 기반으로 하고, 2차 캐리어를 비면허 대역 LTE로 묶어서 고속으로 데이터를 전송하는 기술이다. 우선적으로 5GHz 비면허 대역에 적용을 검토하고 있는데, 기존에 사용하던 Wi-Fi 및 기상레이다 등과의 공정한 공존(fair coexistence)이 가장 중요하다. 따라서 각국의 5GHz 주파수 대역 규제 현황, 공존을 위한 LBT(Listen-Before-Talk)통신 메커니즘, 표준화 현황을 살펴본다. 또한 이해 당사자인 Wi-Fi, LTE, 이용자, 기술기준의 입장을 살펴보고, 구현이슈, 지적소유권 동향 등을 검토하고, 기술적 및 정책적 대응전략을 살펴본다.
김선영,안후영,전성익,박유미,한우종,Kim, S.Y.,Ahn, H.Y.,Jun, S.I.,Park, Y.M.,Han, W.J. 한국전자통신연구원 2022 전자통신동향분석 Vol.37 No.1
With the advent of the big data era, the memory capacity required for computing systems is rapidly increasing, especially in High Performance Computing systems. However, the number of DRAMs that can be used in a computing node is limited by the structural limitations of the hardware (for example, CPU specifications). Memory expansion technology has attracted attention as a means of overcoming this limitation. This technology expands the memory capacity by leveraging the external memory connected to the host system through hardware interface such as PCIe and CCIX. In this paper, we present an overview and describe the development trends of the memory expansion technology. We also provide detailed descriptions and use cases of the CCIX that provides higher bandwidth and lower latency than cases of the PCIe.
김선영,안후영,박유미,한우종,S.Y. Kim,H.Y. Ahn,Y.M. Park,W.J. Han 한국전자통신연구원 2023 전자통신동향분석 Vol.38 No.5
With the widespread demand from data-intensive tasks such as machine learning and large-scale databases, the amount of data processed in modern computing systems is increasing exponentially. Such data-intensive tasks require large amounts of memory to rapidly process and analyze massive data. However, existing computing system architectures face challenges when building large-scale memory owing to various structural issues such as CPU specifications. Moreover, large-scale memory may cause problems including memory overprovisioning. The Compute Express Link (CXL) allows computing nodes to use large amounts of memory while mitigating related problems. Hence, CXL is attracting great attention in industry and academia. We describe the overarching concepts underlying CXL and explore recent research trends in this technology.
김선영,박승근,최형도,Kim, S.Y.,Park, S.K.,Choi, H.D. 한국전자통신연구원 2016 전자통신동향분석 Vol.31 No.2
사물인터넷(Internet of Things: IoT)이란 모든 사물이 인터넷에 연결되어 상호 간에 직접 통신하는, 향후 정보통신의 미래 인프라 및 서비스이다. 이것이 필요한 이유는 초연결 사회에 기반을 둔 삶의 질 향상과 생산성 향상에 있으며, 최종적으로는 국가 자체의 인프라, 더 나아가서는 인류를 위한 중추 신경계를 이루기 때문에 무엇보다 중요하다. IoT는 셀룰러 이동통신 기반의 IoT와 비셀룰러기반의 IoT로 대분되어 오다가 두 분야의 융합이 이루어지고 있다. 그러나 IoT는 현재 거품 최고조기에 있으며, 아직까지 주목할 만한 큰 수익모델이 없는 상태이다. 그 이유는 사물인터넷 서비스 활성화에 가장 걸림돌이 되어온 보안문제, 배터리수명, 통신거리, IoT 디바이스를 포함한 솔루션 가격 그리고 월정료 문제가 여전히 존재하기 때문이다. 최근 이들 문제 해결을 목적으로, 대량의 IoT 디바이스를 필요로 하는 새로운 사물인터넷 커넥티비티에 대한 재정의, 표준화 및 솔루션 개발이 핫이슈이다. 본고에서는 셀룰라 및 비셀룰라 IoT기반의 Low Power Wide Area(LPWA), 즉 저전력 광역 IoT에 대한 시장, 기술 및 솔루션 비교 그리고 표준화 동향을 다룬다. 또한, 비셀룰라기반 즉 비면허대역과 프리밴드 활용을 통한 기술적 및 정책적 대응전략을 살펴본다.
Adhesion Enhancement of Thin Film Metals on Polyimide Substrates by Bias Sputtering
김선영,조성수,강정수,김영호,Kim S. Y.,Jo S. S.,Kang J. S.,Kim Y. H. 한국마이크로전자및패키징학회 2005 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.12 No.3
Al, Ti, Ta 및 Cr 박막을 DC 마그네트론 스퍼터링방법으로 0 - 800 W의 RF 바이어스로 폴리이미드 기판에 가하면서 증착한 후 금속박막의 접착성을 연구하였다. 접착력은 $90^{\circ}$ 필 테스트로 평가하였다. 필 테스트 결과 모든 시편에서 기판에 RF 바이어스를 가하면 접착력이 향상되었다. RF바이어스를 가한 시편은 필링 도중 계면근처의 폴리이미드 내에서 파괴가 일어나면서 소성변형이 심하게 발생하였다. 단면 투과전자현미경 관찰에 의하면 금속/폴리이미드 계면은 분명하지 않고 복잡한 형상을 띄고 있었다. 이런 복잡한 계면은 RF 바이어스의 영향으로 생겼으며 접착력 향상의 주요 요인이었다. Al, Ti, Ta, and Cr thin films were deposited on a polyimide substrate using DC magnetron sputter to study the adhesion characteristics of metal films on polyimide substrates, while RF bias of 0 - 400 W was applied to the substrate during DC sputtering. The adhesion strength was evaluated using a 90-degree peel test. The peel tests showed that the adhesion strength was enhanced by applying the RF bias to the substrate in all specimens. Scanning electron microscopy and Auger depth profile of the fractured surfaces indicate that the polyimide underwent cohesive failure during peeling and heavy deformation was also observed in the metal films peeled from the polyimide substrate when the RF bias applied during the deposition. Cross-sectional transmission electron microscopy revealed that the metal/polyimide interface was not clear and complicated. This complicated interface, likely formed due to the RF bias applied to the substrate, was attributed to the adhesion enhancement observed during the bias sputtering.
3.3kV(105A) COMPACT RACK TYPE 고압 인버터 시스템의 방열 성능 향상을 위한 열유동 해석
김선영(S. Y. Kim),김성대(S. D. Kim),유성열(S. R. Ryoo),유남규(N. K. You),김태범(T. B. Kim),홍찬욱(C. O. Hong) 한국전산유체공학회 2014 한국전산유체공학회 학술대회논문집 Vol.2014 No.5
With ever-rising concerns about saving of fossil fuel resource, there have also been an increasing demand for using of energy more efficiently. The electric motor driven inverters can be a great help to improve energy efficiency. They are used to control the motor speed to the actual need. Therefore the use of them can lead to reduce energy consumption. In particular, the medium voltage(MV) drive systems which are used for pumps, fans, steel rolling mills and tractions have widespread applications in the industry. They covers power ratings from 0.4MW to 40MW at the medium-voltage level of 2.3kV to 13.8kV. However, the majority of the installed MV drive systems are in the 1MW to 4MW range with voltage rating from 3.3kV to 6.6kV. Recently, they also have been required to reduce size and weight like other power electronic equipments. In this paper, we studied on the 3.3kV(105A) compact rack type inverter system for improving of cooling efficiency. At first, we confirmed the tendency of temperature to compare with computational simulation using ANSYS ICEPAK and actual experimental tests. And then we researched thermal performance improvement designs in order to reduce temperature of the transformer for the safe operation. As a result, we found out more efficient solution by thermal-fluid analysis.
열유동 해석을 통한 4kW급 태양광 인버터 히트싱크 최적화 설계
김선영(S.Y. Kim),홍찬욱(C.O. Hong),김성환(S.H. Kim),박주현(J.H. Park),이승구(S.G. Lee),유성열(S.R. Ryoo) 한국전산유체공학회 2013 한국전산유체공학회 학술대회논문집 Vol.2013 No.5
There has been most interested in the renewable energy not only ballooning oil prices but also Fukusima Daiichi nuclear accident. Photovoltaic energy of all the renewable energy is highly demanded because it is used convenient if only sunlight is available. Photovoltaic Inverters or PV Inverters utilizing a photovoltaic system control the generated power of the maximize solar energy collected from photovoltaic panels. The basic function of PV inverters is to convert the direct current(DC) power coming from a photovoltaic panel into the alternating current(AC). Recently, almost the research for PV inverters has been conducted to reduce the size and weight of them and to improve the power density and the electric power conversion efficiency of the system. So to ensure PV’s competitive price in the market, it is specifically significant to find optimum heat sink designed to cool power semiconductor. In this research, we considered geometrical parameters of heat sink for the selecting proper size, the position of power semiconductor, and the guide of flow in order to find the condition of the safe operation. Also, thermal-fluid analysis was conducted a study on the PV inverter for 4kW class that are being developed in our company and used the ANSYS ICEPAK specialized in CFD simulation of power electronics equipment. And then we found out the temperature of the power switching chips, the distribution of surface temperature on heat sink and the flow condition between fins.