RF 패키징 기술

선용빈 한국세라믹학회 2005 세라미스트 Vol.8 No.6

부 채널 신호에 대한 박막의 영향

선용빈 한국반도체디스플레이기술학회 2013 반도체디스플레이기술학회지 Vol.12 No.2

Even if transmissions through normal channel between ubiquitous devices and terminal readers are encrypted, any extra sources of information retrieved from encrypting module can be exploited to figure out the key parameters, so called side channel attack. Since side channel attacks are based on statistical methods, making side channel signal weak or complex is the proper solution to prevent the attack. Among many countermeasures, shielding the electromagnetic signal and adding noise to the EM signal were examined by applying different thicknesses of thin films of ferroelectric (BTO) and conductors (copper and gold). As a test vehicle, chip antenna was utilized to see the change in radiation characteristics: return loss and gain. As a result, the ferroelectric BTO showed no recognizable effect on both shielding and adding noise. Cu thin film showed increasing shielding effect with thickness. Nanometer Au exhibited possibility in adding noise by widening of bandwidth and red shifting of resonating frequencies.

LTCC 기판의 일 방향 소결

선용빈,안주환,김석범,Sun Yong-Bin,Ahn Ju-Hwan,Kim Seuk-Buom 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.4

As mobile communication devices use wide bands for large data transmission, Low Temperature Co-fired Ceramic(LTCC) has been a candidate for module substrate, for it provides better electrical properties and enables various embedded passive devices compared to conventional PCB. The LTCC, however, has applied in limited area because of non-uniform shrinkage. Hybrid heating was developed to raise sample temperature uniformly in a short period of time This leads to unidirectional sintering which enables sample to be sintered layer by layer from the bottom, resulting in more stable shape of interconnection at the top surface of the sample than conventional electric furnace heating. When sintering properties of substrate and electrical/mechanical properties of interconnection were compared, hybrid heating showed possibility to be applicable to substrate miniaturization and interconnection densification superior to electric furnace heating. 이동 통신 기기의 광대역화에 따라 기존의 인쇄 회로 기판에 비해 양호한 전기적 특성과 수동형 부품을 내장할 수 있는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)에 대한 많은 연구 개발이 진행되고 있으나 불 균일한 수축으로 인해 적용에 한계를 보여 왔다. 본 연구에서는 짧은 시간내에 온도를 균일하게 올릴 수 있는 혼합 가열 방식을 개발하여 하부에서부터 시편의 얇은 층이 순차적으로 소결 되도록 하는 일 방향 소결의 조건을 제공하여 시편 상부 표면의 배선 형상이 종래의 전기로 가열보다 안정적으로 형성되는 결과를 얻었다. 기판의 소결 특성, 배선의 전기적 특성, 그리고 배선의 기계적 특성 등을 비교한 결과, 기판의 소형화와 배선의 고밀도화에 전기로 가열 보다 혼합 가열이 적용 가능성이 높음을 알 수 있었다.

Nano Crystalline Change by Heat Treatment

선용빈 한국반도체디스플레이기술학회 2013 반도체디스플레이기술학회지 Vol.12 No.4

Mold die sticking arises from silica filler abrasion to the cavity surface. Ni-P electroplating was examined to substitute conventional hard Cr plating. More than 4% of Phosphorus in the electroplated film produces nano crystal structure and annealing makes Ni3P precipitated to get hardness values equivalent to hard Cr.

Effects of Electroplating Current Density and Duty Cycle on Nanocrystal Size and Film Hardness

선용빈 한국반도체디스플레이기술학회 2015 반도체디스플레이기술학회지 Vol.14 No.1

Pulse electroplating was studied to form nanocrystal structure effectively by changing plating current density and duty cycle. When both of plating current density and duty cycle are decreased from 100mA/㎠ and 70% to 50mA/㎠ and 30%, the P content in the Ni matrix was increased almost up to the composition of Ni3P compound and the grain growth after annealing was retarded as well. The as-plated hardness values ranging from 660 to 753 HV are mainly based on the formation of nanocrystal structure. On the other hand, the post-anneal hardness values ranging from 898 to 1045 HV, which are comparable to the hardness of hard Cr, are coming from how competition worked between the precipitation of Ni3P and the grain coarsening. According to the ANOVA and regression analysis, the plating current density showed more strong effect on nanocrystal size and film hardness than the duty cycle.

LTCC CSP SAW Filter의 열분포 3D 시뮬레이션

김재윤,선용빈,김형민 경기대학교 부설 산업기술종합연구소 2003 산업기술종합연구소 논문집 Vol.26 No.-

CSP packages have attracted substantial attention since its appearance in the electric industry. However the applied frequency level is relatively so high that overheating is produced in the package and the heat causes the functional error. The object of the research is examining the influence of the applied frequency on the heat generation. The temperature distribution in LTCC CSP SAW filter was computed numerically to examine the influences. For the numerical analysis ANSYS commercial package based on the finite element methods is used. Heat flux and free convection are applied on the LiTa0₃ chip surface as an internal source and boundary condition of the Package respectively. When 0.OO9W of heat source was applied as the internal source, the temperature of the package is saturated at 100℃. Although the applied source was relatively low, the temperature of the package rose so high. As a result of the research, it is necessary to modify the Via design to sink more heat.

무연 솔더 볼의 전단강도와 공정조건 최적화에 관한 연구

김경섭,선용빈,장호정,유정희,김남훈,장의구 한국마이크로전자및패키징학회 2002 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.9 No.2

LTCC 기판의 마이크로웨이브 소결

안주환,선용빈,김석범 호서대학교 반도체제조장비국산화연구센터 2003 학술대회 자료집 Vol.2003 No.1

최근 이동 정보통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는·모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며, 이러한 요구에 부응하기 위해 기존의 다층 PCB기술이나 MCM기술에 비해 우수한 배선밀도와 양호한 전기적 특성을 갖는 저온 동시소성 세라믹 (Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술이 개발, 적용되고 있다. 본 논문에서는 이러한 LTCC 기판의 소결에 있어 기존의 소결 공정인 전기로 소결 공정과 microwave를 이용한 소결 공정을 이용하여 소결 하였을 때, LTCC 기판의 수축율롸 무게감소, 그에 따른 밀도변화, SEM을 이용한 표면형상 분석을 통해 급속가열을 통한 공정시간의 단축, 낮은 에너지 소비로 인한 제조단가의 절감, 균일한 가열로 인한 소결온도의 저하 등의 장점을 갖는 microwave sintering을 적용할 수 있는 가능성을 제시하였다.

LTCC 기판의 마이크로웨이브 소결

안주환,선용빈,김석범 경기대학교 부설 산업기술종합연구소 2003 산업기술종합연구소 논문집 Vol.26 No.-

최근 이동 통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품들을 소형 경량화 하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되고 있다. 이를 위해서는 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 필요하며, 이러한 요구에 부응하기 위해 기존의 다층 PCB 기술이나 MCM 기술에 비해 우수한 배선밀도와 양호한 전기적 특성을 갖는 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술이 개발, 적용되고 있다. 그렇지만 이러한 LTCC 기판의 소결시에는 기판의 수축을 제어, 기판과 배선과의 수축율 차이에 따른 adhesion 문제점 등을 가지고 있다. 본 연구에서는 기존의 소결 공정인 전기로 소결 공정과 microwave를 이용한 소결 공정을 이용하여 소결하여, LTCC 기판의 수축율과 그에 따른 배선과의 adhesion, SEM을 이용한 표면형상의 비교 분석을 통해 급속가열을 통한 공정시간의 단축, 낮은 에너지 소비로 인한 제조단가의 절감, 균일한 가열로 인한 소결온도의 저하 등의 장점을 갖는 microwave sintering을 적용하여 보다 양호한 배선의 dimensional stability를 가지며, 작은 전기저항값의 결과를 보이는 microwave 소결공정의 적용 가능성을 제시하였다.

Negative PR의 기밀 특성

최의정,선용빈,Choi, Eui-Jung,Sun, Yong-Bin 한국반도체디스플레이기술학회 2006 반도체디스플레이기술학회지 Vol.5 No.2

Many issues arose to use the Pb-free solder as adhesive materials in MEMS ICs and packaging. Then this study for easy and simple sealing method using adhesive materials was carried out to maintain hermetic characteristic in MEMS Package. In this study, Hermetic characteristic using negative PR (XP SU-8 3050 NO-2) as adhesive at the interface of Si test coupon/glass substrate and Si test coupon/LTCC substrate was examined. For experiment, the dispenser pressure was 4 MPa and the $200\;{\mu}m{\Phi}$ syringe nozzle was used. 3.0 mm/sec as speed of dispensing and 0.13 mm as the gap between Si test coupon and nozzle was selected to machine condition. 1 min at $65^{\circ}C$ and 15 min at $95^{\circ}C$ as Soft bake, $200\;mj/cm^2$ expose in 365 nm wavelength as UV expose, 1 min at $65^{\circ}C$ and 6 min at $95^{\circ}C$ as Post expose bake, 60 min at $150^{\circ}C$ as hard bake were selected to activation condition of negative PR. Hermetic sealing was achieved at the Si test coupon/ glass substrate and Si test coupon/LTCC substrate. The leak rate of Si test coupon/glass substrate was $5.9{\times}10^{-8}mbar-l/sec$, and there was no effect by adhesive method. The leak rate of Si test coupon/LTCC substrate was $4.9{\times}10^{-8}mbar-l/sec$, and there was no effect by dispensing cycle. Better leak rate value could be achieved to use modified substrate which prevent PR flow, to increase UV expose energy and to use system that controls gap automatically with vision.