엣지 클라우드 시스템 기반 버스 정보 시스템의 지연시간 분석연구

서승호,고대식 아이씨티플랫폼학회 2023 JOURNAL OF PLATFORM TECHNOLOGY Vol.11 No.3

Real-time control systems are growing rapidly as infrastructure technologies such as IoT and mobile communication develop and services that value real-time such as factory management and vehicle operation checks increase. Various solutions have been proposed to increase the time sensitivity of this system, but most real-time control systems are currently composed of local servers and multiple clients located in control stations, which are transmitted to local servers where control systems are located. In this paper, we proposed an edge computing-based real-time control model that can reduce the time it takes for the bus information system, one of the real-time control systems, to provide the information to the user at the time it collects the information. Simulating the existing model and the edge computing model, the edge computing model confirmed that the cost for users to receive data is reduced from at least 10% to up to 80% compared to the existing model. 실시간 관제 시스템은 IoT, 이동통신과 같은 기반 기술의 발달과 공장관리, 차량 운행 체크 등 실시간성이 중요시되는 서비스가 증가함에 따라 급격히 성장하고 있다. 이 시스템의시간적 민감성을 높이기 위해 다양한 솔루션이 제시되어 왔으나, 현재 대부분의 실시간 관제시스템은 관제소 등에 위치한 로컬 서버와 다수의 클라이언트로 구성되어 있고, 이들은 다양한 단계를 거쳐 관제 시스템이 위치한 로컬 서버로 전송되고, 그 대응 역시 동일한단계를 거쳐 진행되는 등 기존 네트워크 및 시스템의 구조적 한계가 있다. 본 논문에서는 실시간 관제 시스템 중 하나인 버스 정보 시스템이 정보를 수집한시점에서 사용자에게 해당 정보를 제공하기까지 소모되는 시간을 줄일 수 있는 엣지 컴퓨팅기반 실시간 관제 모델을 제안하였다. 기존 모델과 엣지 컴퓨팅 모델을 시뮬레이션 한 결과, 엣지 컴퓨팅 모델은 사용자에게 데이터를 전송하기 위한 코스트가 기존 모델에 비해 최소10% 에서 최대 80%까지 감소함을 확인하였다.

고온열전모듈용 금속유리계 페이스트 연구

서승호,손근식,서강현,최순목,Seo, Seung-Ho,Son, Geun Sik,Seo, Kang Hyun,Choi, Soon-Mok 한국전기전자재료학회 2018 전기전자재료학회논문지 Vol.31 No.4

We researched about a bulk metallic glass system as an additive to an Ag paste for high temperature thermoelectric modules. Bulk metallic glass (BMG) ribbons were produced by using a rapid solidification process (RSP) under a cooling rate condition higher than $10^{\circ}C/sec$. We investigated BMG characteristics of the ribbons by means of x-ray diffraction (XRD) and differential scanning calorimetry (DSC) in order to evaluate the glass transition temperature ($T_g$) and the recrystallization temperature ($T_x$) lower than $400^{\circ}C$. A milling process was also developed to apply the BMG ribbons to a commercial Al paste as an additive for lower sintering temperature.

안면인식 기반 실시간 원격 화상강의 솔루션 설계

서승호,김용 이러닝학회 2021 이러닝학회 학술대회 Vol.2021 No.04

조직 갈등이 경력변경의도에 미치는 영향: 역할 스트레스의 매개효과와 성장욕구의 조절된 매개효과

서승호,김정원 한국인력개발학회 2022 HRD연구 Vol.24 No.1

This study was aimed to identify the mediating effect of role stress and the moderating effect of growth needs in the relationship between organizational conflict and career withdrawal intention. For this study, the data from a total of 304 in Seoul area were selected for analysis in the study, and exploratory factor analysis, reliability verification, basic statistics, and correlation analysis were conducted using the SPSS 23.0 program. In addition, the moderated mediating effect was examined using model 15 of PROCESS macro, and the bootstrapping method was used for the statistical verification of the conditional indirect effect and the controlled mediating index. The results of the study are as follows. First, there was a mediating effect of role stress in the relationship between organizational conflict and career withdrawal intention. Second, the moderating effect of growth desire was identified in the relationship between organizational conflict and career withdrawal intention, and it was found that the moderating effect was large when growth desire was low. Third, growth needs moderated the influence of relationship between organizational conflict and career withdrawal intention through role stress. For practical implications, it was suggested that organizational support is necessary to lower members' organizational conflicts and career withdrawal intentions and provide various education and opportunities to participate in projects and programs to meet members' growth needs. Finally, it is significant to create an organizational culture in which members can grow together internally. 본 연구에서는 조직 갈등과 경력변경의도의 관계에서 역할 스트레스의 매개효과와 성장욕구의 조절효과를 검증하고자 하였다. 이에 서울 지역 총 304명의 데이터를 분석 대상으로 선정하였으며, SPSS 23.0 프로그램을 활용하여 탐색적 요인분석, 신뢰도 검증, 기초통계 및 상관분석을 진행하였다. 또한 PROCESS macro의 model 15를 이용해 조절된 매개효과를 검증하였으며, 조건부 간접효과와 조절된 매개지수의 통계적 검증은 부트스트래핑 방법을 사용하였다. 연구 결과, 첫째, 조직 갈등과 경력변경의도의 영향 관계에서 역할 스트레스의 매개효과가 있음을 확인하였다. 둘째, 조직 갈등과 경력변경의도의 관계에서 성장욕구의 조절효과가 나타났으며, 성장욕구가 낮은 경우의 조절효과가 큰 것으로 나타났다. 셋째, 성장욕구는 역할 스트레스를 통해 조직 갈등이 경력변경의도에 미치는 영향 관계를 조절하는 것으로 나타났다. 이러한 연구 결과를 바탕으로 실무적 측면에서는 구성원의 조직 갈등과 경력변경의도를 낮추기 위한 조직 차원의 지원이 필요하며, 다양한 교육과 프로젝트 참여 기회를 제공하는 것뿐만 아니라 조직 내부적으로 구성원이 동반 성장할 수 있는 조직문화를 조성해야 한다는 시사점을 도출하였다.

내수면 자원의 관광자원화

서승호 관동대학교 관광경영학회 1986 관광경영학회지 Vol.- No.1

INTRAMEDULLARY NAILING 法에 依한 骨折治療成績

徐承昊 육군의무장교단 1954 육군의무장교단잡지 Vol.1 No.3

GC–MS based metabolomics study of fermented stipe of Sparassis crispa

서승호,박성은,김은주,손홍석 한국식품과학회 2018 Food Science and Biotechnology Vol.27 No.4

GC–MS coupled with multivariate statistical analysis was performed to understand metabolites difference between pileus and stipe of Sparassis crispa (cauliflower mushroom). Metabolic changes of S. crispa after fermentation by different microorganisms were also investigated. PCA score plot showed a clear separation between pileus and stipe of S. crispa regardless of fermentation. However, OPLS-DA score plot showed clear separation among fermented S. crispa samples according to microbial strain used, indicating that both pileus and stipe fermented with the same strain showed similar pattern of metabolites. Fructose, lactic acid, citric acid, malic acid, and phosphoric acid were metabolites that contributed to the discrimination of fermented S. crispa samples. Results of this study provide novel insights into intrinsic characteristics of stipe of S. crispa which is cheaper than pileus as ingredient for alternative functional food.

TINA 체계의 연결관리를 위한 QoS 기반의 계층적 경로 설정 기법

서승호 한국통신학회 2000 韓國通信學會論文誌 Vol.25 No.10

Connection management function of the TINA which is developed by TINA-C provides network connection services such as setup modification and release of connections. The connection management function provides these services to network operators to the fault management function that provides backup-path and to the performance management function that provides load-balancing. The connection management function necessarily requires a routing algorithm to set up a new connection. In this paper we propose a new routing algorithm named QTHR (QoS and Traffic parameter based Hierarchical Routing) for TINA based connection management of ATM/B-ISDN network. And we implemented the QTHR and analyzed the performance of the QTHR. TINA-C에서 정의하고 있는 TINA 체계의 핵심 관리 기능인 연결관리 기능은 통신망 연결 서비스 즉, 연결의 설정, 변경, 그리고 해제 가능을 수행한다. 이는 통신망 사용자의 연결 요구를 처리하는 것은 물론이고, 장애관리가 장애 복구를 위하여 대체경로를 설정하거나 성능관리가 망의 부하 분산을 위하여 연결을 재 설정할 때에도 반드시 필요한 기반 관리 가능이다. 이와 갇은 연결관리 기능에는 연결 요구에 가장 적합한 경로를 계산해 내는 경로 설정 기법이 반드시 필요하다. 본 논문은 이와 같은 TINA 연결관리 기능에 필수적인 경로 설정 기법을 제안한다. 또한 제안된 경로 설정 가법의 구현 방안과 구현 결과를 나다내고, 그 성능을 분석한다.

굽힘응력을 받는 유연전자소자에서 중립축 위치의 제어

서승호,이재학,송준엽,이원준,Seo, Seung-Ho,Lee, Jae-Hak,Song, Jun-Yeob,Lee, Won-Jun 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.2

유연전자소자가 외부힘에 의해 변형될 경우 반도체 다이가 기계적 응력 때문에 변형되거나 파괴되고 이러한 변형이나 파괴는 channel의 전자이동도를 변화시키거나 배선의 저항을 증가시켜 집적회로의 동작 오류를 발생시킨다. 따라서 반도체 집적회로는 굽힘 변형이 발생해도 기계적 응력이 발생하지 않는 중립축에 위치하는 것이 바람직하다. 본 연구에서는 굽힘변형을 하는 flip-chip 접합공정이 적용된 face-down flexible packaging system에서 중립축의 위치와 파괴 모드를 조사하였고 반도체 집적회로와 집중응력이 발생한 곳의 응력을 감소시킬 수 있는 방법을 제시하였다. 이를 위해, 설계인자로 유연기판의 두께 및 소재, 반도체 다이의 두께를 고려하였고 설계인자가 중립축의 위치에 미치는 영향을 조사한 결과 유연기판의 두께가 중립축의 위치를 조절하는데 유용한 설계인자임을 알 수 있었다. 3차원 모델을 이용한 유한요소해석 결과 반도체 다이와 유연기판 사이의 Cu bump 접합부에서 항복응력보다 높은 응력이 인가될 수 있음을 확인하였다. 마지막으로 flexible face-down packaging system에서 반도체 다이와 Cu bump 의 응력을 감소시킬 수 있는 설계 방법을 제안하였다. A flexible electronic device deformed by external force causes the failure of a semiconductor die. Even without failure, the repeated elastic deformation changes carrier mobility in the channel and increases resistivity in the interconnection, which causes malfunction of the integrated circuits. Therefore it is desirable that a semiconductor die be placed on a neutral line where the mechanical stress is zero. In the present study, we investigated the effects of design factors on the position of neutral line by finite element analysis (FEA), and expected the possible failure behavior in a flexible face-down packaging system assuming flip-chip bonding of a silicon die. The thickness and material of the flexible substrate and the thickness of a silicon die were considered as design factors. The thickness of a flexible substrate was the most important factor for controlling the position of the neutral line. A three-dimensional FEA result showed that the von Mises stress higher than yield stress would be applied to copper bumps between a silicon die and a flexible substrate. Finally, we suggested a designing strategy for reducing the stress of a silicon die and copper bumps of a flexible face-down packaging system.

ATM 통신망 관리를 위한 TMN Element Management System ( EMS ) 의 설계 및 구현 ( Design and Implementation of TMN Element Management System ( EMS ) for ATM / B-ISDN Network Management )

서승호,김성우,김영탁 한국통신학회 1998 한국통신학회 학술대회논문집 Vol.17 No.2