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- 저자 : 최만호(ManHo Choi) (검색결과 5 건)
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최만호,노영희,장로사,김윤정,Choi, Manho,Noh, Younghee,Chang, Rosa,Kim, Yoonjeong 한국도서관정보학회 2020 한국도서관정보학회지 Vol.51 No.2
현재 정부에서 추진 중인 생활 SOC 복합화 사업으로 인해 앞으로 경기도 작은도서관은 양적으로 보다 증가될 것으로 예견되고 있으며, 이에 작은도서관이 내실화를 통해 질적으로 성장하기 위해서는 무엇보다 제도적·정책적인 지원이 선행되어져야 할 것으로 판단된다. 따라서 본 연구에서는 경기도 본청을 포함하여 경기도내 31개 시군의 작은도서관 조례를 분석하여 문제점을 도출하였으며, 이를 토대로 경기도 작은도서관을 활성화하기 위한 개정방향 및 조례(안)을 제안하였다. 연구결과, 경기도 작은도서관 활성화를 위한 개선방안으로 ① 작은도서관 관련 도서관법 및 사업 추진 강화, ② 작은도서관 설치 및 지원에 대한 도서관법 조항 강제조항으로 제정, ③ 「도서관법」에 관련 조항이 있을지라도 지방자치단체 작은도서관 지원 조례에서도 「도서관법」에서 명시한 기준을 충족해야 한다는 사항만이라도 간단히 기술, ④ 해당 시군 작은도서관의 봉사대상자의 수와 장서의 규모를 반영한 작은도서관 확보 운영인력의 수 및 자격조건에 대한 조항 규정 등을 제안하였다. It is expected that Gyeonggi-do Small Libraries will increase in quantity in the future due to the current SOC complex project being implemented by the government, and it is deemed that institutional and policy support must be provided with priority in order for the Small Libraries to grow qualitatively through the implementation of substantial measures. Based on the findings of this study, the reform measures proposed to revitalize Gyeonggi-do Small Libraries in terms of ordinances as follows: ① strengthen the library law and business promotion related to Small Libraries; ② enact the mandatory library law provisions for the installation of and support for Small Libraries; ③ even if there are relevant provisions in the 「Library Act」, the local governments' Small Libraries Support Ordinances should at least simply state that they must meet the criteria specified in the 「Library Act」; and ④ provisions on the number and qualifications of operating personnel of Small Libraries reflecting the number of users and the size of collections of books of Small Libraries of cities and counties.
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최만호(ManHo Choi),이강군(KangGun Lee) 지속가능과학회 2012 지속가능연구 Vol.3 No.3
20세기 초기에, 양자 역학은 물리학, 생물학, 철학은 물론이고 최근에는 경제학이나 사회학에도 적용되어 가고 있고, 의학 분야에 영향을 주었으며, 이를 대체의학의 이론적 배경으로도 발전되고 있다. 양자 의학은 양자 역학, 양자 물리학의 이론을 적용하고 인체의 생명 현상의 연구 방법을 제시하는 하나의 과학이다. 1990년대, 양자전자기학을 배경으로 만들어진 Quantum Resonance Analysis는 양자 의학의 시작이다. 양자 의학의 기본 이론은 파동 역학과 물의 마이크로 구조를 포함한다. 전송, 저장 및 유기신체 정보의 유기적인 신체 특성은 질병 진단 및 치료의 기초이다. 양자 치료는 질병의 근본 원인과, 유기적인 신체와 정보 저장의 다른 전자기 파장을 변경함으로써 증상을 치료하는 것이다. 대체 의학이론의 대부분은 근본적인 질문은 양자 이론에 의해 해결된다. 극미세 자기장 측정 장비 등 양자역학의 이론을 배경으로 개발된 진단 및 치료 장비들은 대체 의학에 대한 신뢰를 향상시키고 대체 의학 및 현대 의학 사이의 연결 고리를 구축할 수 있다. In the beginning of twenty century, quantum mechanics affect not only Physics, Biology, and Philosophy but also Economics and Sociology. It is also applied to medical field and influenced the theoretical background of the alternative medicine. Quantum medicine is the science of the one way to study the phenomena of human life with the theory of quantum mechanics and quantum physics. The basic theory of quantum medicine includes wave mechanics and water micro-structure. Quantum medicine is one science to apply theory of quantum physics and to conduct research method of life phenomenon of human body. Disease diagnosis and treatment is the basis of the physical characteristics of information transmission, storage, and organic body characteristics. The treatment by Quantum medicine is to cure fundamental causes and symptoms to change different electromagnetic waves of organic body and information storage. To replace the most of the fundamental question of alternative medicine theory, the quantum theory and analysis can be used. The usage of the diagnostic and therapeutic equipment that developed by the theory of quantum mechanics improve the confidence in the treatment result by the alternative medicine.
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실리콘 관통형 Via(TSV)의 Seed Layer 증착 및 Via Filling 특성
이현주,최만호,권세훈,이재호,김양도,Lee, Hyunju,Choi, Manho,Kwon, Se-Hun,Lee, Jae-Ho,Kim, Yangdo 한국재료학회 2013 한국재료학회지 Vol.23 No.10
As continued scaling becomes increasingly difficult, 3D integration has emerged as a viable solution to achieve higher bandwidths and good power efficiency. 3D integration can be defined as a technology involving the stacking of multiple processed wafers containing integrated circuits on top of each other with vertical interconnects between the wafers. This type of 3D structure can improve performance levels, enable the integration of devices with incompatible process flows, and reduce form factors. Through silicon vias (TSVs), which directly connect stacked structures die-to-die, are an enabling technology for future 3D integrated systems. TSVs filled with copper using an electro-plating method are investigated in this study. DC and pulses are used as a current source for the electro-plating process as a means of via filling. A TiN barrier and Ru seed layers are deposited by plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) with thicknesses of 10 and 30 nm, respectively. All samples electroplated by the DC current showed defects, even with additives. However, the samples electroplated by the pulse current showed defect-free super-filled via structures. The optimized condition for defect-free bottom-up super-filling was established by adjusting the additive concentrations in the basic plating solution of copper sulfate. The optimized concentrations of JGB and SPS were found to be 10 and 20 ppm, respectively.
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