돌관공사 시나리오 기반 공기-비용 최적화 모델 개발

이시현,이승현,손재호,Lee, Sihyun,Lee, Seounghyun,Son, Jaeho 한국건설관리학회 2016 한국건설관리학회 논문집 Vol.17 No.3

최근 건설공사의 규모와 복잡성이 현저하게 증가함에 따라 건설비용이 상승하게 되었다. 많은 건설공사가 날씨, 노동력 공급, 장비 구매, 사고 등과 같은 다양한 요소들로 인하여 당초 계획했던 공사기일 내에 완공되지 못하고 있다. 계획된 시간 내에 공사를 완공하기 위하여 돌관공사를 시행하여야 한다. 하지만 돌관공사를 위한 결정들이 현장 소장들의 경험에만 의지하고 있는 실정이다. 그러므로 이 논문은 작업조의 투입과 작업시간의 조합으로 생길 수 있는 다양한 돌관공사 시나리오 중 최적의 대안을 선정할 수 있는 TCTO 모델을 제안하고자 한다. 개발된 모델은 실무적인 제약조건을 만족시키는 최적의 공정계획을 제공할 수 있다. 더 나아가서 제안된 모델에 자원평준기능을 포함하게 되면 보다 실용적인 모델이 될 수 있을 것으로 예상된다. Recently, the cost of construction projects has escalated due to a significant increase in size and complexity. Many construction projects have failed to meet their originally intended project deadline due to various factors such as weather, labor supply, equipment, procurement, accidents, etc. Consequently, emergency construction work scenario has to be implemented in order to shorten the duration and satisfy the original estimated schedule. However, many critical decisions in emergency scenario rely solely on the experience of a construction manager. Thus, this paper proposes TCTO optimization model to decide the most effective alternative out of various working scenarios which are generated by the combination of work group and work time. The developed TCTO model provides the optimum schedule that satisfies the practical constraints. Future research could involve the integration of resource leveling with the proposed model. This would make the model more versatile.

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

이시현,Lee, Sihyun The Institute of Electronics and Information Engin 2016 전자공학회논문지 Vol.53 No.7

In this paper, we analyze the impedance analysis of vertical interconnection through-silicon vias (TSV) that is being studied for the purpose of improving the degree of integration and an electric feature in 3D IC. Also, it is to improve the performance and the degree of integration of the three-dimensional integrated circuit system which can exceed the limits of conventional two-dimensional a IC. In the future, TSV technology in full-chip 3-dimensional integrated circuit system design is very important, and a study on the electrical characteristics of the TSV for high-density and high-bandwidth system design is very important. Therefore, we study analyze the impedance influence of the TSV in accordance with the distance and frequency in a multiple TSV-to-TSV for the purpose of designing a full-chip three-dimensional IC. The results of this study also are applicable to semiconductor process tools and designed for the manufacture of a full-chip 3D IC. 본 논문에서는 기존의 2D IC의 성능을 개선하고 3D IC의 집적도와 전기적인 특성을 개선하기 위한 목적으로 연구되고 있는 TSV (Through Silicon Via)의 임피던스를 해석하였다. 향후 Full-chip 3D IC 시스템 설계에서 TSV는 매우 중요한 기술이며, 높은 집적도와 광대역폭 시스템 설계를 위해서 TSV에 대한 전기적인 특성에 관한 연구가 매우 중요하다. 따라서 본 연구에서는 Full-chip 3D IC를 설계하기 위한 목적으로 다중 TSV-to-TSV에서 거리와 주파수에 따른 TSV의 임피던스 영향을 해석하였다. 또한 이 연구 결과는 Full-chip 3D IC를 제조하기 위한 반도체 공정과 설계 툴에 적용할 수 있다.

Himawari-8 정지궤도 위성 영상을 활용한 딥러닝 기반 산불 탐지의 효율적 방안 제시

이시현,강유진,성태준,임정호,Sihyun Lee,Yoojin Kang,Taejun Sung,Jungho Im 대한원격탐사학회 2023 大韓遠隔探査學會誌 Vol.39 No.5

As wildfires are difficult to predict, real-time monitoring is crucial for a timely response. Geostationary satellite images are very useful for active fire detection because they can monitor a vast area with high temporal resolution (e.g., 2 min). Existing satellite-based active fire detection algorithms detect thermal outliers using threshold values based on the statistical analysis of brightness temperature. However, the difficulty in establishing suitable thresholds for such threshold-based methods hinders their ability to detect fires with low intensity and achieve generalized performance. In light of these challenges, machine learning has emerged as a potential-solution. Until now, relatively simple techniques such as random forest, Vanilla convolutional neural network (CNN), and U-net have been applied for active fire detection. Therefore, this study proposed an active fire detection algorithm using state-of-the-art (SOTA) deep learning techniques using data from the Advanced Himawari Imager and evaluated it over East Asia and Australia. The SOTA model was developed by applying EfficientNet and lion optimizer, and the results were compared with the model using the Vanilla CNN structure. EfficientNet outperformed CNN with F1-scores of 0.88 and 0.83 in East Asia and Australia, respectively. The performance was better after using weighted loss, equal sampling, and image augmentation techniques to fix data imbalance issues compared to before the techniques were used, resulting in F1-scores of 0.92 in East Asia and 0.84 in Australia. It is anticipated that timely responses facilitated by the SOTA deep learning-based approach for active fire detection will effectively mitigate the damage caused by wildfires.

차량 인포테인먼트 임베디드 소프트웨어를 위한 예외처리 테스트 자동화 방안

이시현(Sihyun Lee),오정석(Jungsuk Oh),배현철(Hyuncheol Bae),양승완(Seungwan Yang) 한국자동차공학회 2012 한국자동차공학회 부문종합 학술대회 Vol.2012 No.5

An embedded system requires test process for reality of the system. For this, it is important to test exception handling which programmer developed. Especially, embedded system is required to test input from hardware device and external signal. But, manual test is required much time and low reality. And it is hard to reproduce faulty situation for debugging. In this paper, we propose a new exception handling test criteria for an embedded system. For this criteria, we define exception type and test exception handling using fault injection technique. And we propose generation of test data for occurring exception situation.

The Fundamental Functionality Design of a Smart Farm Using an Embedded Computing Platform

Sihyun Lee(이시현) 대한전자공학회 2018 전자공학회논문지 Vol.55 No.4

본 논문에서는 2개의 범용 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 사용하여 사용자의 요구사항을 용이하게 적용하고 시장 적기성과 시스템의 유연성을 높이기 위한 목적으로 스마트 팜에 요구되는 기본적인 기능을 설계하였다. 2개의 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 사용한 스마트 팜 시스템은 주(master)-종(slave) 관계로 동작되는 구조이다. 주 임베디드 컴퓨팅 플랫폼은 ALTERA의 DE10-Nano(ARM Cortex-A9 프로세서 사용)을 사용하였으며, 종 임베디드 컴퓨팅 플랫폼은 STM32F407G-DISC1(ARM Cortex-M4) 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 사용하였다. 종 임베디드 컴퓨팅 플랫폼은 스마트 팜의 센서 및 모터 제어 등의 기본기능을 컨트롤하고 주임베디드 컴퓨팅 플랫폼과 통신기능을 수행한다. 본 논문에서 설계한 시스템은 스마트 팜 뿐만 아니라 특정한 응용분야에 적용할 경우 시스템의 시장 적기성, 시스템의 유연성 및 확장성을 가져올 수 있다. 향후 연구내용은 설계한 시스템에서 OpenCL 환경에서 전체 시스템의 성능 및 처리 속도를 향상할 수 있도록 DE10-Nano의 ARM Cortex-A9 프로세서와 FPGA 영역에서 3개의 32비트 RISC FPGA 소프트 코어 NiosII 프로세서를 사용하여 다중프로세서 시스템으로 설계하는 것이다. In this paper, we designed the fundamental functions required for smart farms for the purpose of applying user"s requirements easily using two general-purpose embedded computing platforms, and improving time-to-market and system flexibility. The smart farm system using two embedded computing platforms is designed as a system structure that operates in master-slave relationship. The master embedded computing platform used was ALTERA"s DE10-Nano using the ARM Cortex-A9 and the slave embedded computing platform used the STM32F407G-DISC1 (using the ARM Cortex-M4) embedded computing platform. The slave embedded computing platform controls fundamental functionalities such as sensor and motor control in smart farm and communicates with the master embedded computing platform. Therefore, the system designed in this paper can bring about marketability, system flexibility, and scalability of the system when applied not only to smart farm but also to specific application fields. Future work will be to improve the performance and processing speed of the entire system in the OpenCL (Open Computing Language) environment to apply the big data required in the intelligent farm system in the designed system. The ARM Cortex-A9 processor of the DE10-Nano will be used as the master processor, and the FPGA (Field Programmable Gate Array) area will be designed as a multiprocessor system using three 32bit RISC (Reduced Instruction Set Computer) FPGA soft core NiosII processors.

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee(이시현) 대한전자공학회 2016 전자공학회논문지 Vol.53 No.7

본 논문에서는 기존의 2D IC의 성능을 개선하고 3D IC의 집적도와 전기적인 특성을 개선하기 위한 목적으로 연구되고 있는 TSV (Through Silicon Via)의 임피던스를 해석하였다. 향후 Full-chip 3D IC 시스템 설계에서 TSV는 매우 중요한 기술이며, 높은 집적도와 광대역폭 시스템 설계를 위해서 TSV에 대한 전기적인 특성에 관한 연구가 매우 중요하다. 따라서 본 연구에서는 Full-chip 3D IC를 설계하기 위한 목적으로 다중 TSV-to-TSV에서 거리와 주파수에 따른 TSV의 임피던스 영향을 해석하였다. 또한 이 연구 결과는 Full-chip 3D IC를 제조하기 위한 반도체 공정과 설계 툴에 적용할 수 있다. In this paper, we analyze the impedance analysis of vertical interconnection through-silicon vias (TSV) that is being studied for the purpose of improving the degree of integration and an electric feature in 3D IC. Also, it is to improve the performance and the degree of integration of the three-dimensional integrated circuit system which can exceed the limits of conventional two-dimensional a IC. In the future, TSV technology in full-chip 3-dimensional integrated circuit system design is very important, and a study on the electrical characteristics of the TSV for high-density and high-bandwidth system design is very important. Therefore, we study analyze the impedance influence of the TSV in accordance with the distance and frequency in a multiple TSV-to-TSV for the purpose of designing a full-chip three-dimensional IC. The results of this study also are applicable to semiconductor process tools and designed for the manufacture of a full-chip 3D IC.

합성 제올라이트-W 및 일가 양이온 치환체의 구조비교 연구

김현수(Hyeonsu Kim),김표상(Pyosang Kim),송치현(Chihyun Song),이수형(Suhyeong Lee),이시현(Sihyun Lee),채성민(Sungmin Chae),이현승(Hyunseung Lee),성동훈(Donghoon Seoung),이용문(Yongmoon Lee) 대한지질학회 2020 대한지질학회 학술대회 Vol.2020 No.10

각기 다른 지문을 이용한 스마트 디바이스 잠금 해제와 동시에 특정 기능 실행 방법

이소영(SoYoung Lee),홍다희(DaHee Hong),이시현(SiHyun Lee),김연재(YeonJae Kim),김영종(YoungJong Kim),서창진(ChangJin Suh) 한국정보과학회 2017 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.2017 No.12

사용자 화면 중심의 블랙 박스 테스트와 웹 인터페이스 테스트 커버리지를 통한 웹 어플리케이션 테스트 방법

임정희(Jeunghee Lim),이시현(Sihyun Lee),장진아(Jina Jang),최병주(Byoungju Choi),황상철(SangCheol Hwang) 한국정보과학회 2009 정보과학회논문지 : 소프트웨어 및 응용 Vol.36 No.9

웹 어플리케이션은 프레임워크가 제공하는 라이브러리를 재사용해서 구현하며, 다계층 아키텍처를 갖는다. 또한 사용자 요청을 처리하기 위해, 화면에서 시작하여 해당 웹 어플리케이션 구성 컴포넌트를 실행하고 데이터베이스를 경유하여 다시 화면으로 돌아오는 실행 흐름, 즉 비즈니스 로직을 갖는다. 웹 어플리케이션을 효과적으로 테스트하기 위해서는 이러한 웹 어플리케이션의 특징을 반영하는 테스트 방안이 필요하다. 본 논문은 웹 어플리케이션 테스트를 위해 사용자 화면으로 테스트를 수행하되, 웹 비즈니스 로직 상의 인터페이스 테스트 커버리지로 검증하는 방법을 제안한다. 이를 자동화한 테스트 도구인 Testopiacov 를 통해 웹 어플리케이션을 테스트하고 그 결과를 통하여 제안하는 웹 어플리케이션 테스트 방법을 분석한다. A web application is implemented by reusing the library provided by framework and has hierarchical architecture. Also, to deal with the user request from a screen, the web application has an execution flow, called ‘Business Logic’, which starts with a screen, executes its composed component and comes back to the screen via database. To test web application effectively, it should reflect the characteristics of web application. In this paper we propose to test web applications via user screens with the black-box testing approach and verify its source codes with the web interface white-box test coverage that covers all the business logics of the test target and their corresponding interfaces. We analyze the proposing testing method through its tool: Testopiacov .

온라인 구매 경험을 향상하기 위한 3D 아바타 피드 활용 연구

최현정(HyunJeong Choi),이태균(Teagyun Lee),박건도(Geonde Park),장서윤(Seoyun Jang),이시현(Sihyun Lee),이문환(Moon-Hwan Lee) 한국디자인학회 2023 한국디자인학회 학술발표대회 논문집 Vol.2023 No.10