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다양한 접착제로 제조한 단열재용 저밀도섬유판의 특성(I) - 단열성능 및 물리적 성질 -
장재혁 ( Jae-hyuk Jang ),이민 ( Min Lee ),강은창 ( Eun-chang Kang ),이상민 ( Sang-min Lee ) 한국목재공학회 2017 목재공학 Vol.45 No.3
본 연구에서는 단열성능 및 물리적 성질이 우수한 친환경 목섬유 단열재의 제조 기술을 확립하기 위하여 멜라민·요소·폼알데하이드(MUF), 페놀·폼알데하이드(PF), emulsified MDI (eMDI) 및 라텍스계 수지 등 서로 다른 접착제로 제조한 저밀도섬유판의 특성을 비교하였다. 그 결과 MUF, PF, eMDI 수지 접착제로부터는 경질(硬質) 저밀도섬유판이, 라텍스계 수지 접착제로부터는 연질(軟質)의 저밀도섬유판이 각각 제조되었다. 모든 저밀도섬유판은 일반 중밀도섬유판에 비해 현저히 낮은 열전도율을 나타냈으며, 압출 발포 폴리스티렌과 유사한 단열 성능을 나타내는 것으로 조사되었다. 한편 본 연구에서 제조한 저밀도섬유판 중 eMDI를 사용한 것은 흡수 두께/길이 팽창률 및 휨 강도 등 물리적 성질이 가장 우수하였다. This study was carried out to compare the characteristics of low density fiberboards (LDFs) manufactured with different adhesive types such as melamine·urea·formaldehyde (MUF), phenol·formalehyde (PF), emulsified MDI (eMDI) and latexes resins. As results, hard LDFs were successfully manufactured by MUF, PF and eMDI resins. Thermal conductivities of all LDFs were significantly lower than commercial medium density fiberboard. Especially, all LDFs showed comparable thermal insulation performance with extruded polystyrene foam (XPS). LDF manufactured with eMDI resins showed the highest physical properties such as thickness/length swelling by water absorption and bending strength.
다양한 접착제로 제조한 단열재용 저밀도섬유판의 특성(II) - 폼알데하이드·총휘발성유기화합물 방출 특성 및 연소 형상 -
장재혁 ( Jae-hyuk Jang ),이민 ( Min Lee ),강은창 ( Eun-chang Kang ),이상민 ( Sang-min Lee ) 한국목재공학회 2017 목재공학 Vol.45 No.5
목섬유 단열재는 친환경·고단열성에 기인하여 저에너지 및 쾌적하고 안전한 주거 공간 형성을 위한 핵심 건축재료로 고려된다. 본 연구에서는 서로 다른 접착제로 제조한 단열재용 저밀도섬유판의 폼알데하이드(HCHO)·총휘발성유기화합물(TVOC) 방출 및 화염에 의한 연소 형상을 조사하였다. 멜라민·요소·폼알데하이드(MUF), 페놀·폼알데하이드(PF), emulsified methylene diphenyl diisocyanate (eMDI) 및 라텍스 수지 접착제 등으로 제조한 저밀도섬유판 4종의 HCHO·TVOC 방출 특성 및 연소 형상은 각각 챔버법과 화염실험을 통하여 분석하였다. 그 결과 MUF, eMDI, 라텍스 수지 접착제로 제조한 저밀도섬유판들은 Super E0급의 우수한 HCHO 저방출 성능을 나타냈다. 반면 PF 수지로 제조된 저밀도섬유판은 E0급 성능을 나타내었다. TVOC 방출량은 모든 저밀도섬유판이 국내 실내공기질 기준(이하 400 μg/㎡·h)을 만족하였으며, 기존 석유계 합성원료 기반의 단열재보다 낮은 수치를 나타냈다. 그중에서도 특히 eMDI 수지 접착제로 제조한 경우에서는 HCHO 및 TVOC 방출량이 각각 0.14 mg/ℓ, 12 μg/㎡·h로 가장 낮게 측정 되었다. 그러나 eMDI로 제조한 저밀도섬유판에서 방출된 VOC의 성분을 조사한 결과, 톨루엔 성분(3 μg/㎡·h)이 소 량 검출되었다. 화염에 의한 연소시험에서는 MUF 수지 접착제로 제조한 저밀도섬유판이 다른 경우에 비하여 연소 후 비교적 가장 양호한 형상을 나타내었다. HCHO 및 TVOC 방출 특성, 연소 형상을 고려하였을 때 단열재용 저밀도섬유판은 MUF 수지 접착제가 가장 적합할 것으로 판단된다. Woodfiber insulation board can be considered as a one of the key material for low energy consumption, comfortable and safety construction of residential space because of its eco-friendly and high thermal insulation performance. This study was carried out to investigate the formaldehyde (HCHO)·total volatile organic compounds (TVOC) emission properties and combustion shapes by flame test of low density fiberboards (LDFs) prepared with different adhesives. HCHO·TVOC emission and combustion properties of LDFs prepared by melamine·urea·formaldehyde (MUF), phenol ·formaldehyde (PF), emulsified methylene diphenyl diisocyanate (eMDI) and latex resin adhesives were measured by desiccator method, 20 L chamber method, and flame test, respectively. As results, LDFs manufactured by MUF, eMDI and latex resin adhesives satisfied the Super E0 grade of HCHO emission performance except PF resin. Furthermore, TVOC emission of all LDFs were satisfied the Korean indoor air quality standard (below 400 μg/㎡·h). Especially, LDF with eMDI resin adhesive showed the lowest HCHO and TVOC emissivity, that 0.14 mg/ℓ, 12 μg/㎡·h, respectively. However, eMDI emitted the small amount (3 μg/㎡·h) of toluene in VOC components. In the flame test, LDF with MUF resin adhesives showed the most favorable shape after flame test compare to LDFs prepared other adhesives. Based on HCHO and TVOC emission, and combustion shapes, MUF resin adhesive may be recommended to prepare LDF for insulation purpose.
밀집구역분리와 슬롯이중배정에 의한 효율적 PCB 조립 방법의 연구
문기주,장재혁,Moon, Gee-Ju,Chang, Jae-Hyuk 한국시뮬레이션학회 2005 한국시뮬레이션학회 논문지 Vol.14 No.2
Determination of component mounting sequence on printed circuit board assembly process is a typical NP-hard problem. It is a kind of traveling salesman problems, but it has one more hard to meet constraint of matching component type per mounting position as well as searching the shortest path. An efficient method is developed by separation of crowed area and allowing up to two slots per component type. A simulation model is constructed using Visual C++ for evaluation of the suggested heuristic.
고온형 멤브레인을 사용한 메탄올 개질 연료전지의 개질기 일체형 평판 설계
김성한(Kim, Sung-Han),장재혁(Jang, Jae-Hyuk),길재형(Gil, Jae-Hyoung),이홍렬(Lee, Hong-Ryul),차혜연(Cha, Hye-Yeon),구보성(Ku, Bo-Sung),정창렬(Jung, Chang-Ryul),쿤두(Kundu, Arunaha),미씨(Miesse, Craig),오용수(Oh, Yong-Soo) 한국신재생에너지학회 2006 한국신재생에너지학회 학술대회논문집 Vol.2006 No.11
For a mobile application such as cellular phone, micro fuel cells should be extremely compact and thin. RHFC can be an alternative solution because RHFC gives higher power density than DMFC and does not need ahydrogen storage vessel In this paper, RHFC using methanol fuel is made as a novel planar design without a PROX. Both reformer and cell are made closely in a same plate to share the heater of reformer with the cell. The PBI membrane is used in the cell. The reason is that high temperature of reformer can cause a performance drop when perfluorosulfonic acid membrane such as Nafion is used such a high temperature operation also guarantees the higher CO tolerance to MEA catalyst. The cell is designed as an air-breathing type which the cathode of the cell is opened to the air. The commercial Cu/ZnO/Al2O3 steam reformer catalyst is packed in reformer channel. The active area of MEA is 11.9cm² and the peak power density was 27.5mW/cm².