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- 저자 : 김철규(Kim, Chul Gyu) (검색결과 332 건)
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김철규,최혜선,김민성,김택수,Kim, Cheolgyu,Choi, Hyeseon,Kim, Minsung,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2013 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.20 No.1
본 연구는 유한 요소 시뮬레이션을 이용하여 계산한 시편의 곡률과 3D 스캐너로 측정한 곡률을 비교하여 패키지 기판 구조의 휨 거동을 예측하는 새로운 분석 방법을 제안한다. 패키지 기판은 프리프레그 경화나 구리 패턴 도금과 같은 다양한 공정을 거치면서 쉽게 휘게 된다. 기판의 휨이 어떤 공정에서 어느 정도 생기는지를 알아보기 위하여 다양한 종류의 시편을 제작하고 각 시편의 형상을 3D스캐너를 이용하여 측정하였다. 그 후 시편의 형상으로부터 film에 걸리는 잔류 응력을 휨을 이용한 수식으로부터 계산하였다. 패키지 기판에 들어가는 절연체는 수지와 서로 직교 존재하는 섬유의 다발로 구성되어 있는 복합재료로서 이방성을 띄게 되는데 이는 패키지 기판의 독특한 굽힘 거동을 일으킨다. 우리는 유한 요소 법에 의한 휨 변형을 시뮬레이션하고 측정 데이터를 이용하여 시뮬레이션 휨을 비교하였다. 측정된 휨으로부터 계산한 전해 구리 도금 응력은 약 58 MPa이다. 솔더 레지스트와 프리프레그의 경화 응력은 각각 실온에서 13 MPa 및 6.4 MPa 정도이다. This study presents new analysis method to predict bending behavior of packaging substrate structure by comparing finite element method simulation and measured curvature using 3D scanner. Packaging substrate is easily bent and deflected while undergoing various processes such as curing of prepreg and copper pattern plating. We prepare specimens with various conditions and measure contours of each specimen and compute the residual stresses on deposited films using analytical solution to find the principle of bending. Core and prepreg in packaging substrate are made up of resin and bundles of fiber which exist orthogonally each other. Anisotropic material properties cause peculiar bending behavior of packaging substrate. We simulate the bending deflection with finite element method and verify the simulated deflection with measured data. The plating stress of electrodeposited copper is about 58 MPa. The curing stresses of solder resist and prepreg are about 13 MPa and 6.4 MPa respectively in room temperature.
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김철규,Kim, Cheol-Gyu 한국데이터베이스진흥원 1998 디지털콘텐츠 Vol.4 No.-
SOHO-IP가 뭔가 물으시는 분들도 있겠지만 보통 우리가 알고 있는 대형통신망에서 정보제공자로 유통되고 있는 IP사업자를 일컫는 말이다. 좀더 쉽게 말하면 집이나 조그만 사무실에서 나만의 사업장을 만들어 여러 사람을 상대로 사실 정보를 파는 사람을 생각하면 좋을 것 같다. IMF 시대를 맞아 어떻게 사업을 준비해야 할지 살펴봤다.
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Pyridine 존재여부에 따른 Trans -3- hexene 의 오존 산화 반응
김철규,홍원표 ( Chul G . Kim,Won P . Hong ) 한국공업화학회 1992 공업화학 Vol.3 No.4
올레핀의 오존화 반응에서 보여지는 통상의 반응경로가 pyridine의 도움으로 modification될 수 있는지 여부가 검토되었다. 먼저, trans-3-hexene의 오존 산화 반응이 aprotic non-participating solvent인 n-pentane과 dichloromethane을 사용하여 시험되었다. 덧붙여, 올레핀의 오존 산화 반응에서 pyridine의 역할과 반응기구를 검토하기 위하여, monomeric과 polymeric ozonides의 염기성 촉매 분해반응이 시험되었다. 본 연구에서 반응 과정의 고찰뿐만 아니라 생성물의 정량, 정성 분석을 위하여 현대적인 분석 기기들이 사용되었다. 본 연구의 결과로서, Pyridine 무존재하 aprotic solvent에서 올레핀과 오존의 반응으로 주로 과산화물인 monomeric이나 polymeric ozonides가 생성되었으며, pyridine 존재하에서는 과산화물의 생성없이 propionaldehyde와 Criegee zwitterion의 자리옮김 생성물인 propionic acid가 주생성물이었다. 또한, trans-3-hexene의 오존 산화 반응에서 pyridine의 촉매작용에 의하여 trans-3-hexene의 Criegee zwitterion의 propionic acid로 이성화되는 것으로 사료된다. It was explored, whether the usual course of the ozonolysis of olefins can be modified with the help of pyridine. In the first step, the ozone oxidation of trans-3-hexene was performed with and without pyridine in the inert solvents n-pentane and dichloromethane. In addition, base catalyzed decompositions of monomeric and polymeric ozonides were also examined to identify the reaction mechanism. The reaction products were identified by modern analytical tools. The results of this work showed that reactions of ozone with olefins in the absence of pyridine in aprotic solvents gave, one hand, dominantly peroxidic products, namely monomeric and polymeric ozonides. The other hand, they in the presence of pyridine gave only the non-peroxidic products, namely propinonaldehyde and rearranged propionic acid without peroxidic products. It seems, also, that the pyridine-catalyzed isomerization of the Criegee zwitterion of trans-3-hexene to give propiornic acid takes place in the ozone oxidation of trans-3-hexene.
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유연/신축성 전자패키징 용 폴리머 재료의 기계적 물성 측정 기술 리뷰
김철규,이태익,김택수,Kim, Cheolgyu,Lee, Tae-Ik,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.2
This paper presents an overview of selected advanced measurement technologies for the mechanical properties of polymers used for flexible and stretchable electronic packaging. Over the years, a variety of flexible and stretchable electronics have been developed due to their potential applications for next generation IT industry. To achieve more flexible and wearable devices for practical applications, the usage of polymeric components has been increased significantly. Therefore, accurate measurement of mechanical properties of the polymers is necessary in order to design mechanically reliable devices. However, the measurement has been challenging due to the soft nature and thin applications of polymers. Here, we describe novel measurement technologies of mechanical properties of polymers for flexible and stretchable electronics.
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김철규,Kim, Cheol-Gyu 한국데이터베이스진흥원 1998 디지털콘텐츠 Vol.8 No.-
IP사업의 매력을 무엇이냐고 묻는다면 기존의 IP사업을 벌이고 있는 분들이 무엇이라고 대답할까? 소자본으로 꼭해 봐도 괜찮은 사업이라고 추천하는 분들이 많이는 없을 것이다. 왜냐하면 IP사업을 결코 쉬운 일이 아니며 IP사업을 성공사업으로 이끌고 가는 분들은 나름대로 IP철학을 가지고 일을 하기 때문이다. 쉽게 돈버는 일로 알다가 어려운 일에 봉착하면 이런일을 꼭 해야하나 고민도 될 것이다. 이번호에서는 무형의 상품에서 유형의 IP상품으로 변신하는 방법에 대해 알아보자.
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김철규,Kim, Cheol-Gyu 한국데이터베이스진흥원 1998 디지털콘텐츠 Vol.5 No.-
IP사업을 처음하는 사람들은 맨처음 고민하는 것이 많이 있을 것이다. 선배 IP는 어떤 형식으로 했을까? 자신이 직접 체험하지 못했다하더라도 간접적으로 배울 수 있는 KNOW-HOW가 있다면 초보자 IP에게는 많은 도움이 될 것이다.
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김철규,Kim, Cheol-Gyu 한국데이터베이스진흥원 1998 디지털콘텐츠 Vol.9 No.-
우리는 일상생활에서 생활을 하다보면 여러 가지 바쁜 일들이 종종 생긴다. 크고 작은 일이지만 지금같이 교통지옥을 뚫고 빠른 시간안에 전달하기는 더더욱 힘든 일이다. 바쁜 현대생활속에 시간은 곧 돈이다. 이번달에는 오토바이 택배의 대명사인 '퀵 서비스'를 IP사업 아이템으로 연결시켜 본다.
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