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파손압력모델의 경계조건을 이용한 매설배관의 파손확률 평가
이억섭(Ouk Sub Lee),김의상(Eui Sang Kim),김동혁(Dong Hyeok Kim) 대한기계학회 2003 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2003 No.4
This paper presents the effect of boundary condition of failure pressure model for buried pipelines on<br/> failure prediction by using a failure probability model. The first order Taylor series expansion of the limit<br/> state function is used in order to estimate the probability of failure associated with various corrosion defects<br/> for long exposure periods in years. A failure pressure model based on a failure function composed of failure<br/> pressure and operation pressure is adopted for the assessment of pipeline failure. The effects of random<br/> variables such as defect depth, pipe diameter, defect length, fluid pressure, corrosion rate, material yield stress,<br/> material ultimate tensile strength and pipe thickness on the failure probability of the buried pipelines are<br/> systematically studied by using a failure probability model for the corrosion pipeline.
이억섭(Ouk-Sub Lee),김의상(Eui-Sang Kim) Korean Society for Precision Engineering 2004 한국정밀공학회지 Vol.21 No.2
The initiation and the propagation of solder joint crack depend on its environmental conditions, such as high temperature creep and thermal fatigue. Creep is known to be the most important factor for the mechanical failure of solder joints in micro-electronic components and micro-systems. This is mainly caused by the different thermal expansion coefficients of the materials used in the micro-electronic packages. To determine the reliability of solder joints and consequently the electronic components, the characterization of the creep behavior of this group of materials is crucial. This paper is to apply the theory of creep into solder joints and to provide related technical information needed for evaluation of reliability of solder joint to failure. 63Sn-37Pb solder was used in this study. This paper experimentally shows a way to enhance the reliability of solder joints.
분산과 SPM이 존재하는 2.5 Gbps, 8 채널 400 ㎞ 광 링크 시스템에서의 처핑 계수를 이용한 수신 감도 저하의 최소화
강용훈(Yong Hoon Kang),박영일(Youngil Park),김의상(Iksang Kim),채창준(Chang Joon Chae),이병호(Byoungho Lee) 한국광학회 1997 한국광학회지 Vol.8 No.3
광선로에 존재하는 분산의 영향은 외부 변조기에서 일어나는 Chirp현상과 비선형 현상인 SPM에 따라서 달라지게 된다. SPM의 영향은 신호 파워에 따라 달라지게 되고, 외부 변조하에서의 Chirp은 외부 변조기의 변조 조건에 따라 달라진다. 따라서 광통신 시스템에서는 분산과 SPM, 그리고 처핑 현상을 적절히 이용하여 수신 감도 저하를 최소화할 수 있게 된다. 주어진 광통신 시스템의 광신호 세기 분포 하에서 SPM과 외부 변조기 Chirp을 고려하여 신호 펄스폭의 변화를 Split Step Fourier 방법을 이용하여 수치 해석하였으며, 400 ㎞ 전송을 목표로 한 경우 수신 감도 저하를 최소화하는 최적의 Chirp 인자 값을 얻을 수 있었다. 또한 실제 전송 실험을 통하여 계산 결과와 비교하였다. The effect of dispersion in optical transmission system changes according to chirp and SPM. Chirp depends on the modulation condition of an external modulator. SPM is proportional to signal power. In this paper, we analyzed the pulse broadening due to SPM and chirp in the system with dispersion by using Split Step Fourier Method and calculated the optimum chirp parameter for 400 ㎞ transmission system. Experimental results are presented also.