http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
결정성 SiO<sub>2</sub> 충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구
김원호,배종우,강호영,이무정,최일동,Kim, Wonho,Bae, Jong-Woo,Kang, Ho-young,Lee, Moo-Jung,Choi, II-Dong 한국공업화학회 1997 공업화학 Vol.8 No.3
회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다 그 결과 실리카 부피량 60~70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다. Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60~70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.
결정성 SiO2 충진 EMC ( Epoxy Molding Compounds ) 봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구
김원호,배종우,강호영,이무정,최일동 ( Wonho Kim,Jong Woo Bae,Ho young Kang,Moo Jung Lee,Il Dong Choi ) 한국공업화학회 1997 공업화학 Vol.8 No.3
회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다. 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수 값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다. 그 결과 실리카 부피량 60∼70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다. Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60-70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.
김원호(Wonho Kim) 서울연구원 2013 서울연구원 정책과제연구보고서 Vol.- No.-
The demand of traffic information services have dramatically increased since personal nomadic device and internet became popular last decade. Especially the popularization of smart phone has triggered the demand of customized traffic information, which invigorates the business of traffic information contents in private sector. As traffic information is in the category of public information resource, systematic strategy is required to increase the added value of traffic information through the analysis of traffic information business and review of practical use of public information in other sectors. To increase the added value of traffic information, information charging may be one of the alternatives because it is provided at unreasonably low price or free of charge. On the basis of high qualified and accurate traffic information, new service contents should be developed and expansion of charging users could be possible. In this study, the charging of traffic information was discussed, drew the potential service contents, and reviewed the strengths and weaknesses of business models. The potential charging services developed in categories; gentrification of current service, utilization of reserved information, and newly constructed ITS system. The main potential user of charging information could be private business operators and personals who demand customized traffic information. Therefore, optimal business model for charging traffic information in Seoul was developed in form of G2B (Government to Business) and a method of selecting operators was suggested by types of charging service characteristics.
감압 비등에 의한 상압 환경에서의 압력식 와류 노즐의 분무 특성
김원호(Wonho Kim),윤웅섭(Woongsup Yoon) 한국추진공학회 2010 한국추진공학회 학술대회논문집 Vol.2010 No.11
Flash boiling takes place when the thermodynamic state of the liquid deviates from its saturation limit over which the liquid temperature exceeds by a certain degree of superheat. The liquid jet introduced into the lower pressure zone than the liquid saturation pressure experiences a sequence of the atomization and disintegrated into numerous faster and smaller droplets. In the present study spray characteristics for a flash swirl spray were experimentally investigated. Injectant temperature is raised by a high frequency dielectric heating method and local spray characteristics are instantly measured by Global Sizing Velocimetry (GSV, TSI Inc.). Dependence of dimensionless superheat degree and injection pressure on total and local SMDs and mean droplet size is quantitatively examined. The flash swirl spray has the relation in the injection pressure and nozzle diameter in order to determine the spray quality, including the dimensionless superheat degree. Small droplets occur in the void core and local droplet size distributions largely depend on the dimensionless superheat degree and the injection pressure.
Al-Si 도금된 1.8 GPa 급 핫스탬핑 보론강의 저항 점 용접 시 용접조건 최적화 및 Expulsion mechanism 고찰
김원호(Wonho Kim),전현욱(Hyunuk Jun),김재훈(Jaehun Kim),천주용(Jooyong Cheon),이은경(Eunkyung Lee),지창욱(Changwook Ji) 대한용접·접합학회 2021 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 Vol.2021 No.11
최근 전 세계적으로 배기가스 및 연료 효율 등의 환경 규제가 강화됨에 따라 자동차 산업에서는 배기가스 규제 충족을 위해 차체의 경량화가 활발하게 이뤄지고 있다. 특히, 두께 감소를 통해 차체의 경량화가 가능한 초고강도강은 강성과 내구성이 요구되고, 탑승객의 안전과 직결된 A필러, B필러 등에 적용이 확대되고 있다. 기존에 존재하는 TWIP,TRIP, DP강 대비 핫스탬핑 보론강은 인장강도 1.5 GPa 를 상회하는 초고강도강으로써 우수한 가공성과 연신율로 인해 적용이 증가하고 있다. 핫스탬핑 보론강의 제작에 사용되는 핫스탬핑 공법은 고온에서 성형과 냉각이 동시에 이뤄짐에 따라 강재의 표면에는 산화 스케일의 생성과 탈탄(decarbonization) 현상이 발생된다. 이를 방지하기 위해 핫스탬핑 공법전 강재의 표면에는 필수적으로 Al-Si(10wt%) 도금이 적용된다. 그러나 저항 점 용접 시 Al-Si 도금층은 접촉 저항의 증가 및 국부적 발열의 원인으로 작용함에 따라 협소한 가용전류구간, 스패터 등으로 인해 용융 접합에 많은 어려움을 겪고 있다. 따라서 본 연구에서는 용접성 개선을 위해 Al-Si 도금된 핫스탬핑 보론강의 저항 점 용접 시 용접 전류에 따른 도금층의 거동을 비교·분석하였다.