http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
이산화규소가 코팅된 산화아연의 제조와 자외선 차단 특성
김원종 ( Won Jong Kim ),강국현 ( Kuk Hyoun Kang ),이기용 ( Gi Yong Lee ),김태원 ( Tae Won Kim ),최종완 ( Jong Wan Choi ),이동규 ( Dong Kyu Lee ) 대한화장품학회 2014 대한화장품학회지 Vol.40 No.2
산화아연은 뛰어난 자외선 산란효과로 인해 자외선 차단 화장품에 널리 이용되고 있다. 최근 화장품용으로 쓰이는 산화아연은 자외선 차단 특성, 사용감, 광촉매 활성 저하, 분산성 및 안정성 등을 보다 우수하게 하기 위해 이산화규소 등의 물질로 표면처리 하는 방법이 시행되어지고 있다. 본 연구에서는 광 노화의 원인인 자외선을 차단하는 이산화규소가 코팅된 산화아연 복합 분체를 개발하였다. 화장품 업계에서 일반적으로 쓰이는 마이크로 크기의 산화아연에 사용감, 자외선 차단 특성을 보다 우수하게 하기 위해 산업적인 용도로 많이 쓰이는 규산나트륨을 사용하여 코팅하였다. 이산화규소를 코팅하기 위해 규산나트륨과 산의 가수분해 반응에 의한 수열합성법을 적용하였다. 제조된 복합 분체의 자외선 차단 효과는 UV-Vis과 in-vitro 측정을 통하여 평가하였다. 또한 화장품에 실제 적용 하였을 때의 실질적인 장점을 확인하기 위해 사용자 관능 평가를 통해 비교분석 하였다. Due to the high UV light scattering effect of Zinc oxide (ZnO), it is frequently used in sunscreen skincare products. Recently ZnO coated with silica has been used in cosmetics to improve UV protection, texture, decreased photocatalytic activity, dispersibility and stability of the skin care product. In this study, we developed a ZnO composite powder coated with silica for the future application to skincare products to block UV rays that could cause photoaging. To improve consumer’s satisfaction rating, we used ZnO microparticles which are widely used in the cosmetics industry. The silica was coated using hydrothermal method with sodium silicate and acid hydrolysis. UV protection of the composite powder was analyzed by UV-Vis and in-vitro test and the advantages for practical use of this powder as a skincare product were determined.
건축용 외장재와 접착제 연소가스의 독성분석에 관한 연구
김원종 ( Won Jong Kim ),박영주 ( Young Ju Park ),이해평 ( Hae Pyeong Lee ),임석환 ( Suk Hwan Lim ),김정인 ( Jung In Kim ) 한국안전학회(구 한국산업안전학회) 2013 한국안전학회지 Vol.28 No.4
This study was carried out, using toxicity test apparatus, to analyze toxic gases of heat insulation material and adhesives of composite panels used for the architectural surface material when a fire occurs. The findings of this study show that CO, CO2, HCOH, CH2CHCN and NOx were detected from styrofoam, reinforced styrofoam, polyurethane foam and glass fiber, but in the case of the polyurethane foam, HCl and HCN were detected as well. All the architectural adhesives released CO, CO2 and NOx, but HCHO was only detected from the adhesives for styrofoam, wood, tile, windows and doors; CH2CHCN was only from those for wood and stone; C6H5OH was only from those for wood. The toxicity index was also measured for architectural surface material and adhesives. Polyurethane foam showed the highest index, 11.7, and glass fiber was followed as 6.8. Reinforced styrofoam showed 5.7 and styrofoam revealed the least 4.9. In the case of architectural adhesives, the highest ranking was those for stone 7.4, windows and doors 6.1, wood 5.3, tile 3.8, and styrofoam 3.7 were followed, respectively.
김원종 ( Won-jong Kim ) 한국정보처리학회 2014 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.21 No.1
많은 기업들이 전사적인 사용자 권한을 관리하기 위해 통합 사용자 권한관리 솔루션을 도입하고 있으며,이를 통해 외부 사용자의 접근제어,사용자 인증,사용자 권한에 대한 효율적인 관리를 추구하고 있다. 그러나,이러한 권한 관리의 중심이 시스템 별 사용자를 분류하고 사용자의 그룹을 분류하는 사용자 위주로 진행되고 있다. 즉,사용자가 사용하는 기업의 정보시스템에 해당하는 업무시스템의 구성요소(이를 테면 화면 및 화면의 구성요소인 UI 컴포넌트 등)의 권한 관리를 위한 연구는 상대적으로 이루어지지 않고 있다. 따라서 본 논문에서는 기업 내 정보시스템의 최소 단위로 볼 수 있는 화면 및 UI 컴포넌트에 대한 접근 권한을 효율적으로 관리할 수 있는 모델을 제안한다.
Wire Bonding Head Horn 설계 및 유한요소해석
김원종(Won-Jong Kim),황은하(Eun-Ha Hwang) 한국산업융합학회 2012 한국산업융합학회 논문집 Vol.15 No.4
Ultrasonic meching technoloy has been developed over recent years for wire bonding.In this study, ultrasonic welding horn is analysed and designed with FEM, then manufactured based on it. The wire bonding mechine has been designed by conical horn model with very easy to come by and is readily accessible. The analysis is carried out by SoldEdge & Ansys software.
Chip Bonding Machine Base 구조해석에 관한 연구
김원종(Won-Jong Kim),황은하(Eun-Ha Hwang) 한국산업융합학회 2012 한국산업융합학회 논문집 Vol.15 No.2
This study is concerned about the design and structural analysis of high integrated Chip Bonding Machine. Recently, many studies have been undergoing to reduce a working time in a field of Chip Bonding Machine. Chip Bonding Machine belongs to reduce a stand-by time by Chip Moving time. The developed system can save tool moving distance in small space than other machine. The analysis is carried out by SoldEdge & Ansys software.