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신석현(Seok-Hyun Shin) 한국항해항만학회 2021 한국항해항만학회지 Vol.45 No.6
포스트 코로나 시대의 수요 변화와 급변하는 물류 환경 속에서 콜드체인 물류 섹터의 중요성이 부각되고 연관 산업도 빠르게 성장하고 있다. 콜드체인의 범위는 식품에만 한정되지 않고 의약품, 반도체, 화훼 등 다양한 분야로 확장되고 있으며, 최근에는 백신 보관과 수송에 대한 수요가 급증하고 있다. 수요 증가에 기인한 국내 저온시설 및 관련 시설 신설과 개보수 급증 현상은 장기적 관점에서는 콜드체인 연관 산업이 향후 포화상태에 이르러 성장 둔화로 이어질 수 있다. 이에 대비하여 AI, 블록체인, IT 기술과 연계한 콜드체인 인프라 구축에 대한 노하우 축적, 한국의 선진국 진입과 방역 우수국가 등의 이점을 활용하여 잠재적 틈새시장인 유엔 조달시장 진출을 고려해 볼만 하다. 유엔 조달시장에서 콜드체인 시장은 저개발 국가를 중심으로 수요가 증가하고 있고, 지속 성장세를 전망한다. 본 논문에서는 국내 콜드체인 연관기업의 역량을 분석하고 국내외 콜드체인 물류 시장 동향, 해외시장 진출 현황을 조사하고 전문가 심층 설문조사를 실시하여 국내 콜드체인 산업의 유엔 조달시장 진출 전략을 제시하였다. Amid the rapidly changing logistics environment and demand changes in the post-corona-19 era, the importance of the cold chain logistics sector is being highlighted. The scope of cold chain is not limited to food, but is expanding to various fields such as pharmaceuticals, semiconductors, and flowers. The demand on the storage and transportation of corona vaccines is rapidly increasing. The rapid increase in domestic low-temperature facility construction and renovation may lead to the saturation of the cold chain related industry in the future and slow growth. In preparation for this, it is necessary to accumulate infrastructure know-how using IT technologies, and to consider entering into the UN procurement market as a potential niche market, by taking advantage of Korea s recent global status. The demand for cold chain in the UN procurement market is increasing mainly in underdeveloped countries, and it is expected to continue to grow. In this paper, the capabilities of domestic cold chain related companies were analyzed, domestic and overseas cold chain logistics market trends and overseas market entry status were investigated. An in-depth survey was conducted to present strategies for domestic cold chain logistics related companies to enter the UN procurement market.
Delta Wing Vortex Generator가 Plate Fin - Oval Tube 열교환기에서 Fin 표면의 열전달에 미치는 영향
신석원(Seok-Won Shin),정인기(In-Kee Chung),김수연(Soo-Youn Kim) 대한기계학회 2008 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2008 No.5
The present research was experimentally performed to analyze the effect of delta-wing vortex generators(DWVG) on the heat transfer of fin surface of the plate fin-oval tube. The local heat transfer coefficient of the fin surface for four kinds of DWVG's arrangement was measured by the naphthalene sublimation technique for Reynolds numbers ranging from 2000 to 3200. The results showed that the heat transfer of the plate fin-oval tube can be significantly enhanced by DWVG for relatively low Reynolds numbers.
AMESim을 이용한, GDI 엔진에서 연료의 분사조건 변화에 따른 분사량 변화 예측
신석신 ( Suk Shin Shin ),손진근 ( Jin Geun Song ),박종호 ( Jong Ho Park ) 한국분무공학회 2013 한국액체미립화학회지 Vol.18 No.1
In case of GDI engine, shape of injected mass are one of the most important factors for good fuel eff-ciency and power. But it should be too inefficient and difficult to acquire injection mass data by experiment because condi-tion in engine vary with temperature, pressure, and so on. So, this paper suggests the AMESim (Advanced Modeling Environment for Simulation of Engineering Systems) as simulation program to calculate injection mass. For both simulation and experiment, n-heptane is used as fuel. In AMESim, I modeled the GDI infector and simulated several cases. In experi-ment, I acquired the injection mass using Bosch method to apply ambient pressure. The AMESim show reasonable result in comparison with experimental data especially at injection pressure 15 MPa. Other conditions are also in good accord with experimental data but error is a little bit large because the injection mass is so low.
점탄성 테이프를 적용한 고댐핑 적층형 전자기판의 기본 특성 검증
신석진(Seok-Jin Shin),전수현(Su-Hyeon Jeon),강수진(Soo-Jin Kang),박성우(Sung-Woo Park),오현웅(Hyun-Ung Oh) 한국항공우주학회 2020 韓國航空宇宙學會誌 Vol.48 No.5
다양한 산업분야에서 전자기판과 전장품의 기계적 체결을 위해 적용되는 웨지락(Wedge Lock)은 우주용 전장품에서도 장·탈착 용이성, 발사진동저감 효과 때문에 폭넓게 적용되고 있다. 그러나 기판의 가장자리에만 제한적으로 구속 가능한 장착 조건 때문에 기판의 크기가 증가할수록 극심한 발사환경에서의 굽힘거동에 의한 전자소자 솔더부의 피로수명 보장에 한계가 존재한다. 종래에는 상기 굽힘거동 최소화를 위해 기판에 별도의 보강재를 적용하였으나, 이는 전장품의 무게 및 부피증가가 불가피하다. 본 연구에서는 상기 한계점을 극복하고자, FR-4 재질의 박판을 기판의 배면부에 다층으로 적층하고, 각 층간에 점탄성 테이프를 적용하여 발사환경에서 소자의 피로수명 확보에 유리한 고댐핑 적층형 전자기판을 제안하였다. 본 적층형 기판의 설계 유효성 검증을 위해 상이한 온도조건에 따른 자유감쇠시험 및 인증 수준의 발사진동시험을 수행하였으며, 시험 결과에 기반한 고집적화 소자의 피로수명을 예측하였다. Wedge locks have been widely used for spaceborne electronics for mounting or removal of a printed circuit board (PCB) during integration, test and maintenance process. However, it can basically provide a mechanical constraint on the edge of the board. Thus, securing a fatigue life of solder joint for electronic package by limiting board deflection becomes difficult as the board size increases. Previously, additional stiffeners have been applied to reduce the board deflection, but the mass and volume increases of electronics are unavoidable. To overcome the aforementioned limitation, we proposed an application of multi-layered PCB sheet with viscoelastic adhesive tapes to implement high-damping capability on the board. Thus, it is more advantageous in securing the fatigue life of package under launch environment compared with the previous approach. The basic characteristics of the PCB with the multi-layered sheet was investigated through free-vibration tests at various temperatures. The effectiveness of the proposed design was validated through launch vibration test at qualification level and fatigue life prediction of electronic package based on the test results.