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송신애,김기영,임성남,우주영 한국공업화학회 2020 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2020 No.-
최근 전자제품의 고성능, 다기능화로 인해 전자인쇄회로기판의 소형화, 박막화, 고밀도화가 요구되면서 쓰루홀의 소구경화 및 미세피치화가 필요하다. 홀의 소구경화로 인해 드릴비트의 직경이 매우 짧아지고 길이도 짧아져서 한번에 관통하기가 어려워 이중가공을 실시하고 있는 추세이다. 홀직경이 작아지면서 드릴비트의 회전수가 크게 늘어나 수십만 rpm 이사의 고속회전이 필요하기 때문에 드릴비트의 마모가 많이 일어나면서 200회정도 사용하면 교체해야 한다. 본 연구에서는 드릴비트의 수명을 증가하기 위해 DLC (Direct like carbon)코팅을 실시하였다. DLC 코팅이란 탄소성분의 가스를 이용하여 진공상태에서 플라즈마를 발생시켜 원하는 표면에 비정질 구조의 탄소코팅막 코팅하는 방법으로 다이아몬드와 매우 유사한 높은 경도, 내마모성, 윤활성, 화학적 안정성을 갖기 때문에 드릴비트의 내구성을 향상할 수 있다. DLC 코팅 후 1000회 이상 사용해도 드릴비트의 마모가 적게 일어나는 것을 확인하였다.
연마율 및 Damage-free 연마시트를 위한 미세 연마입자의 분산기술 개발
송신애,오주영,정용철,이상호,조시형,문덕주 한국공업화학회 2016 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2016 No.0
최근 자동차, 항공, 건축 분야, LCD, PCB, 모바일 등 전자기기 분야 등 다양한 산업 분야에서 금속 재료의 표면을 정밀하게 수정하거나 미세하게 연마해야하는 필요성이 증가하고 있다. 이에 따라 피연마체의 평탄도, 표면조도 등을 정확히 컨트롤하기 위한 초정밀 피니싱 제품의 개발이 요구되고 있으며, 시장에서의 수요 또한 지속적으로 늘어나고 있다. 현재 국내는 연마재 크기 #80 (180 ㎛) ~ #2000 (6.5 ㎛)의 제품만 있는데 이는 초정밀 연마시 스크래치 유발시킬 수 있어 사용이 불가한 실정이다. 이에 반해 일본, 미국 등에서 초정밀 피니싱용 제품으로 #10,000 (1.3 ㎛) 이하의 초미세 연마입자를 함유한 연마패드를 내놓은 실정이다. 초정밀 피니싱용 연마패드제조에서 수지내에 미세입자 분산기술이 제일 중요한 과정이다. 분산과정이 미흡하면 연마시 스크래치 불량으로 이어지기 때문이다. 본 연구에서는 초정밀 피니싱 연마시트를 위한 초미세 연마입자의 최적의 분산 조건을 확립하고자 하였다. 초미세연마입자가 분산된 수지의 흐름성 테스트, 점도 특성 파악, 실제 연마 성능등을 종합적으로 분석하여 최적의 배합조건을 찾고자 하였다.
부식방지 및 고신뢰성확보를 위한 프로브카드 탐침 니들 표면기술 개발
송신애,김기영,임성남,우주영 한국공업화학회 2020 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2020 No.-
주문형 반도체나 디스플레이구동용 반도체 칩을 검사시 프로브 카드를 사용하는데 최근 반도체 고성능, 초소형화에 따라 전극 패드 간격이 협소화 되고 크기도 10um이하로 작아지고 있다. 또한 IC의 소형화에 따라 검사해야 할 칩의 수가 크게 늘어나 한번에 웨이퍼 내의 다량의 칩에 전기적 신호를 보내 불량여부를 검사하게 되는데 초소형 패드에 의해 미세화된 탐침 니들에 전기적 신호전달시 열이 발생되어 니들의 열부식이 발생된다. 니들의 열부식으로 인해 저항성이 커지면서 반도체 검사용 프로브카드의 신뢰성은 크게 하락하게 되거나 수명이 단축되는 문제가 있다. 본 연구에서는 텅스텐 니들 표면에 전기도금을 통해 금, 백금, 니켈 등을 1~3um도금하거나 ALD 법을 통해 Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>, ZrO<sub>2</sub>를 수 나노 코팅하는 방식등 니들 표면처리기술을 도입하여 내부식성을 향상하고자 하였다. 전해도금시에 탐침부분의 과도금 현상을 방지하면서 균일한 두께로 도금할 수 있는 방법을 고안하였으며, ALD 법을 통해 부식방지할 수 있는 최적의 두께를 코팅할 수 있는 방법을 찾고자 연구를 진행하였다.