지방채 발행규모의 효율적 관리방안에 관한 연구 - 제 1 장 서론

강태구 한국행정학회 1993 한국행정학회 비정기학술발표논문집 Vol.1993 No.-

한국 전자기업의 후속투자 결정요인에 관한 실증적 연구

강태구 한국국제경영학회 2002 國際經營硏究 Vol.13 No.2

본 연구는 최초투자와 후속투자는 그 전략적 동기나 결정요인 그리고 투자행태 등이 크게 다름에도 불구하고 지금까지의 연구들이 이를 구분하지 않고 일괄적으로 취급해 왔다는 점에 착안하여, 이론적인 측면에서 후속투자의 개념과 선행 이론 및 실증연구를 체계화하여 정리하고,실증적인 측면에서 우리나라의 92개 해외진출 전자기업을 대상으로 설문조사를 실시하고 이를 기초로 후속투자의 결정요인을 분석하였다. 실증분석 결과,기초통계적인 측면에서 대기업이 중소기업보다 후속투자를 더 많이 수행하고 있다는 점이 통계 적으로 유의한 결과를 보였으나 개발도상국과 선진국간에는 별다른 차이를 보이지 않았다. 다음으로 로짓분석 및 회귀분석 결과,우리나라 전자기업의 후속투자에는 기업의 규모,자산의 특유성,지식집약도,문화적 거리,해외투자 위험,현지국에 대한 투자경험 등이 통계적으로 유의한 결정요인으로 밝혀지고 있다. 즉 기업의 규모가 클수록, 자산의 특유성 및 지식집약도가 높올수록, 그리고 문화적 거리와 해외투자 위험이 낮 을수록 후속투자 가능성이 높은 것으로 분석되었다 아울러 현지국에 대한 투자경험도 후속투자를 촉진시키는 중 요한 결정요인으로 작용하고 있음이 밝혀지고 있다. 후속투자에 관한 이러한 연구 및 실증분석 결과는 우리나라 전자기업의 최초투자 및 후속투자전략 수립에 여러 가지 전략적 시사점올 제공해줄 수 있을 것으로 사료된다. 또한 지금까지 최초투자와 후속투자률 구분하지 않고 일괄적으로 이루어졌던 해외투자 결정요인에 관한 선행 이론연구 및 실증연구를 이론적 • 실증적인 측면에서 크게 보완해 줄 수 있을 것으로 판단된다.

R과 LDA 기법을 활용한 클라우드 컴퓨팅 동향에 관한 연구: 해외 연구 동향을 중심으로

강태구 한국융합학회 2022 한국융합학회논문지 Vol.13 No.5

The full-fledged digital age derived from the fourth industrial revolution and the impact of COVID-19 lead to changes in various fields, including companies. In other words, the importance of cloud computing is being emphasized in the rapidly changing digital environment due to the rapid growth of the cloud market due to the rapid increase in digital services. The cloud may be one of the representative strategies for sustainable growth and survival in various fields as well as related industries. Although there have been a variety of studies on the cloud, the tendency of them has been not been adequately examined. This paper, therefore, analyzed the tendency of studies on the cloud computing. by using SCOPUS, the database of overseas academic journals using both R and LAD technique. The findings showed that many studies with high interest in the cloud computing have been conducted, the cloud computing were most often drawn from an analysis on key words. Moreover, various key words, including cloud, cloud and computing, data and computing were drawn, except for the theme of cloud computing. It is expected that could be used as a basic data, in that they provide the foundation for activating the related industries in terms of practice of the cloud computing. 4차 산업혁명에서 비롯된 디지털 시대의 본격화와 COVID-19의 영향으로 기업뿐만 아니라 다양한 분야에서 변화가 일어나고 있는 상황이다. 디지털 서비스의 급격한 증가로 인해 클라우드 시장 또한 성장 가속화로 빠르게 변화하는 디지털 환경에서 중요성이 더욱더 강조되고 있는 실정이다. 이에 관련 산업뿐만 아니라 다양한 분야에서 클라우드는 지속적인 성장과 생존전략을 위한 대표적인 전략 중 하나라고 할 수 있다. 클라우드 관련 연구는 다양하게 진행되고 있지만 연구 동향은 미흡한 실정이다. 이에 본 논문은 R과 LDA 기법을 활용한 외국 학술 데이터베이스인 SCOPUS를 활용하여 클라우드 컴퓨팅의 연구 동향을 분석하였다. 분석 결과 클라우드 컴퓨팅 관련 높은 관심으로 수많은 연구가 진행되고 있는 것으로 나타났고, 키워드 분석 결과 클라우드 컴퓨팅이 가장 많이 도출되었다. 클라우드 컴퓨팅 주제 외에도 클라우드, 클라우드와 컴퓨팅, 데이터, 컴퓨팅의 다양한 주요 키워드들이 도출되었다. 본 연구 결과는 클라우드 컴퓨팅 동향 파악을 위한 실무적인 측면에서 관련 산업 활성화에 밑거름을 제공할 수 있는 기초자료로 활용될 것으로 기대된다.

극소형 전자기파 송수신기의 제작 및 전기도금된 구리박막의 칩단위 근접 전자기장 차폐효과 분석

강태구,조영호,Gang, Tae-Gu,Jo, Yeong-Ho 대한기계학회 2001 大韓機械學會論文集A Vol.25 No.6

An experimental investigation on the near-field electromagnetic loss of thin copper layers has been presented using microfabricated microwave transceivers for applications to multi-chip microsystems. Copper layers in the thickness range of 0.2$\mu$m∼200$\mu$m have been electroplated on the Pyrex glass substrates. Microwave transceivers have been fabricated using the 3.5mm$\times$3.5mm nickel microloop antennas, electroformed on the silicon substrates. Electromagnetic radiation loss of the copper layers placed between the microloop transceivers has been measured as 10dB∼40dB for the wave frequency range of 100MHz∼1GHz. The 0.2$\mu$m-thick copper layer provides a shield loss of 20dB at the frequencies higher than 300MHz, whereas showing a predominant decreases of shield loss to 10dB at lower frequencies. No substantial increase of the shield effectiveness has been found for the copper shield layers thicker that 2 $\mu$m.

기판단위 밀봉 패키징을 위한 내압 동공열의 설계 및 강도 평가

강태구,조영호,Gang, Tae-Gu,Jo, Yeong-Ho 대한기계학회 2001 大韓機械學會論文集A Vol.25 No.1

We present the design and strength evaluation of an anodically bonded pressurized cavity array, based on the energy release rate measured from the anodically bonded plates of two dissimilar materials. From a theoretical analysis, a simple fracture mechanics model of the pressurized cavity array has been developed. The energy release rate (ERR) of the bonded cavity with an infinite bonding length has been derived in terms of cavity pressure, cavity size, bonding length, plate size and material properties. The ERR with a finite bonding length has been evaluated from the finite element analysis performed for varying cavity and plate sizes. It is found that, for an inter-cavity bonding length greater than the half of the cavity length, the bonding strength of cavity array approaches to that of the infinite plate. For a shorter bonding length, however, the bonding strength of the cavity array is monotonically decreased with the ratio of the bonding length to the cavity length. The critical ERR of 6.21J/㎡ has been measured from anodically bonded silicon-glass plates. A set of critical pressure curves has been generated for varying cavity array sizes, and a design method of the pressurized cavity array has been developed for the failure-free wafer-level packaging of MEMS devices.

한국 전자기업의 후속투자 결정요인에 관한 실증적 연구

강태구 한국국제경영학회 2001 國際經營硏究 Vol.12 No.2

본 연구는 최초투자와 후속투자는 그 전략적 동기나 결정요인 그리고 투자행태 등이 크게 다름에도 불구하고 지금까지의 연구들이 이를 구분하지 않고 일괄적으로 취급해 왔다는 점에 착안하여, 이론적인 측면에서 후속투자의 개념과 선행 이론 및 실증연구를 체계화하여 정리하고, 실증적인 측면에서 우리나라의 92개 해외진출 전자기업을 대상으로 설문조사를 실시하고 이를 기초로 후속투자의 결정요인을 분석하였다. 실증분석 결과, 기초통계적인 측면에서 대기업이 중소기업보다 후속투자를 더 많이 수행하고 있다는 점이 통계적으로 유의한 결과를 보였으나 개발도상국과 선진국간에는 별다른 차이를 보이지 않았다. 다음으로 로짓분석 및 회귀분석 결과, 우리나라 전자기업의 후속투자에는 기업의 규모, 자산의 특유성, 지식집약도, 문화적 거리, 해외투자 위험, 현지국에 대한 투자경험 등이 통계적으로 유의한 결정요인으로 밝혀지고 있다. 즉 기업의 규모가 클수록, 자산의 특유성 및 지식집약도가 높을수록, 그리고 문화적 거리와 해외투자 위험이 낮을수록 후속투자 가능성이 높은 것으로 분석되었다. 아울어 현지국에 대한 투자경험도 후속투자를 촉진시키는 중요한 결정요인으로 작용하고 있음이 밝혀지고 있다. 후속투자에 관한 이러한 연구 및 실증분석 결과는 우리나라 전자기업의 최초투자 및 후속투자전략 수립에 여러가지 전략적 시사점을 제공해줄 수 있을 것으로 사료된다. 또한 지금까지 최초투자와 후속투자를 구분하지 않고 일괄적으로 이루어졌던 해외투자 결정요인에 관한 선행 이론연구 및 실증연구를 이론적·실증적인 측면에서 크게 보완해 줄 수 있을 것으로 판단된다. This paper investigates the determinants of sequential foreign direct investment by Korean electronic firms. The determinants were developed and tested using the experience of 92 Korean electronic firms. As a result of logistic and regression analysis, firm size among the ownership specific factors, and asset specificity and knowledge intensity among the internalization factors, cultural distance and foreign investment risk among the locational factors, and host country experience among promoting factors were found as determinants of sequential foreign direct investment. As a result, we can conclude that the bigger the firm's size, the stronger the asset specificity and knowledge intensity, the closer the cultural distance, the lower the foreign investment risk, and the more the host country experience, the possibility of sequential foreign direct investment would be much higher. This paper could complement the earlier theoretical and empirical studies which analysed the determinants of foreign investment without distinguishing first foreign investment from sequential foreign investment.

SCAE와 SCAD를 이용한 광 CDMA시스템에서 간섭패턴 분석

강태구,최재경,박찬영,최영완,Kang, Tae-Gu,Choi, Jae-Kyong,Park, Chan-Young,Choi, Young-Wan 대한전자공학회 2000 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.37 No.1

Series Coupler Access Encodler(SCAE)와 Series Coupler Access Decoder(SCAD)를 이용한 광CDMA(Code Division Multiple Access)시스템에서 광정합필터 특성을 삼차신호까지 고려하여 분석하였다. 기존의 연구에서는 SCAE 및 ACAD를 평가할 때, 일차신호만을 고려하여 시스템의 성능을 분석하여 성능평가가 정확하지가 않았다. SCAE 및 SCAD는 커플러 수를 증가함에 따라 여러 형태의 간섭신호들을 가지므로, 이러한 신호들이 자기상관과 상호상관 세기를 변화시킨다. 그러므로 좀 더 정확한 시스템 성능을 분석하기 위해서는 간섭신호들의 특성을 연구할 필요성이 있다. 본 논문에서는 복호화 되는 광신호를 삼차신호까지 수학적으로 해석하였고, 시스템의 자기상관과 상호상관에 미치는 영향을 모의실험을 통해 분석하였다. 커플러 수 증가에 따라 나타나는 삼차신호들이 간섭신호 형태가 되어 peak to side-lobe ratio를 감소키기는 요인으로 작용됨을 정량적으로 확인하였다. 간섭신호들의 크기는 ${\alpha}$(coupling coefficient)값이 커질수록 증가하였으며, 커플러 개수(N)=5, ${\alpha}$=0.5인 조건에서 삼차신호까지 고려한 peak to side-lobe ratio는 3.75 dB까지 열화됨을 밝혔다. 또한, 일차신호의 main-lobe세기에 의해 수신기의 임계레벨을 결정한다면, 삼차신호에 의해 증가된 side-lobes세기 때문에 SCAE와 SCAD를 이용한 광 CDMA system에 다중 접속할 수 있는 사용자 수가 제한됨을 알 수 있었다. We have analyzed optical matched filters considering the third order signals in the optical code division multiple access (CDMA) system based on optical series coupler access encoder (SCAE) and series coupler access decoder (SCAD). In previous studies, the performance evaluation of the optical CDMA system using SCAE and SCAD was not sufficiently accurate because they analyzed system performance only considering the first order signals. Since optical SCAE and SCAD intrinsically have high order signals of various patterns as the number of coupler increases, they change auto- and cross-correlation intensities. Thus, it is necessary to investigate properties of the third order signals so that we may analyze the exact performance of system. In this paper, we mathematically interpret the optical signals up to the third order, and analyzed the effects of th third order signals on auto- and cross-correlation intensities. In result, as ${\alpha}$(coupling coefficient) value increases, the intensity of the third order signals increases. It is found that the peak to side-lobe ratio considering the third order signals is degraded by 3.75 dB at N(coupler number)=5 and ${\alpha}$=0.5. Also if threshold value in receiver is set by main-lobe peak of the first order signals, it is found that the number of users in an optical CDMA system is limited because the intensity peak of side-lobes is raised by the third order signals.

다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석

강태구,조영호,Kang, Tae-Goo,Cho, Young-Ho 대한기계학회 2002 大韓機械學會論文集A Vol.26 No.6

Anodic bonding process has been quantitatively evaluated based on the Taguchi analysis of the interfacial fracture toughness, measured at the interface of anodically bonded silicon-glass bimorphs. A new test specimen with a pre-inserted blade has been devised for interfacial fracture toughness measurement. A set of 81 different anodic bonding conditions has been generated based on the three different conditions for four different process parameters of bonding load, bonding temperature, anodic voltage and voltage supply time. Taguchi method has been used to reduce the number of experiments required for the bonding strength evaluation, thus obtaining nine independent cases out of the 81 possible combinations. The interfacial fracture toughness has been measured for the nine cases in the range of 0.03∼6.12 J/㎡. Among the four process parameters, the bonding temperature causes the most dominant influence to the bonding strength with the influence factor of 67.7%. The influence factors of other process parameters, such as anodic voltage and voltage supply time, bonding load, are evaluated as 18%, 12% and 2.3%, respectively. The maximum bonding strength of 7.23 J/㎡ has been achieved at the bonding temperature of 460$\^{C}$ with the bonding load of 45gf/㎠, the applied voltage of 600v and the voltage supply time of 25minites.

해외직접투자이론과 해외진출방식에 관한 문헌적 고찰

강태구 한국무역학회 1997 한국무역학회 학술대회 Vol.1997 No.-

한국기업의 국제화 과정에 관한 실증적 연구

강태구 한국무역학회 2001 한국무역학회 학술대회 Vol.2001 No.6