http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
이순재,정재필,Lee, Soon-Jae,Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.3
In this study, properties of Pb-free solders for automotive electronics parts were discussed. Lead-free solders for electronics became important after RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) to avoid environmental pollution. Also the growing electronic rate in automotive parts and ELV (End-of Life Vehicles) make Pb-free solder for automotive electronics to be inevitable trend. Definitely, Pb-free solder for automotive electronics should have good wettability, basic strength, but need more reliability than other solders, since it has harsh condition like high temperature, humidity and engine vibration. Thus, shear strength test, thermal shock, drop test and many others are needed to ensure the high reliability. This study describes the properties and requirements of Pb-free solders for automotive electronics.
Wafer 레벨에서의 위치에 따른 TSV의 Cu 충전거동
이순재,장영주,이준형,정재필,Lee, Soon-Jae,Jang, Young-Joo,Lee, Jun-Hyeong,Jung, Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2014 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.21 No.4
TSV기술은 실리콘 칩에 관통 홀(through silicon via)을 형성하고, 비아 내부에 전도성 금속으로 채워 수직으로 쌓아 올려 칩의 집적도를 향상시키는 3차원 패키징 기술로서, 와이어 본딩(wire bonding)방식으로 접속하는 기존의 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시킬 수 있다. 이를 통해 빠른 처리 속도, 낮은 소비전력, 높은 소자밀도를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 웨이퍼 레벨에서의 TSV 충전 경향을 조사하기 위하여, 실리콘의 칩 레벨에서부터 4" 웨이퍼까지 전해 도금법을 이용하여 Cu를 충전하였다. Cu 충전을 위한 도금액은 CuSO4 5H2O, H2SO4 와 소량의 첨가제로 구성하였다. 양극은 Pt를 사용하였으며, 음극은 $0.5{\times}0.5 cm^2{\sim}5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩과 4" 실리콘 wafer를 사용하였다. 실험 결과, $0.5{\times}0.5cm^2$ 실리콘 칩을 이용하여 양극과 음극과의 거리에 따라 충전률을 비교하여 전극간 거리가 4 cm일 때 충전률이 가장 양호하였다. $5{\times}5cm^2$ 실리콘 칩의 경우, 전류 공급위치로부터 0~0.5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 100%의 Cu충전률을 보였고, 4.5~5 cm 거리에 위치한 TSV의 경우 충전률이 약 95%로 비아의 입구 부분이 완전히 충전되지 않는 경향을 보였다. 전극에서 멀리 떨어져있는 TSV에서 Cu 충전률이 감소하였으며, 안정된 충전을 위하여 전류를 인가하는 시간을 2 hrs에서 2.5 hrs로 증가시켜 4" 웨이퍼에서 양호한 TSV 충전을 할 수 있었다. Through silicon via (TSV) technology is to form a via hole in a silicon chip, and to stack the chips vertically for three-dimensional (3D) electronics packaging technology. This can reduce current path, power consumption and response time. In this study, Cu-filling substrate size was changed from Si-chip to a 4" wafer to investigate the behavior of Cu filling in wafer level. The electrolyte for Cu filling consisted of $CuSO_4$ $5H_2O$, $H_2SO_4$ and small amount of additives. The anode was Pt, and cathode was changed from $0.5{\times}0.5cm^2$ to 4" wafer. As experimental results, in the case of $5{\times}5cm^2$ Si chip, suitable distance of electrodes was 4cm having 100% filling ratio. The distance of 0~0.5 cm from current supplying location showed 100% filling ratio, and distance of 4.5~5 cm showed 95%. It was confirmed good TSV filling was achieved by plating for 2.5 hrs.
이순재 ( Soon Jae Lee ),정중영 ( Jung Young Jeong ) 보험연구원 2007 보험금융연구 Vol.18 No.3
본 연구의 목적은 보험에 대한 사회적 인식수준을 진단하고 이를 토대로 잘못된 관행 혁신을 통해 신뢰받는 보험 산업으로 거듭나기 위한 방안을 제시하고자 한다. 본 연구를 위하여 국내보험회사의 CEO및 계약자 그리고 보험회사 출입기자를 대상으로 설문조사를 실시하였고 분석방법은 부분 순위자료(partially ranked data)의 수량화방법을 사용하였다. 설문분석 결과 보험에 대한 신뢰도 수준은 설문대상 모든 집단이 보험에 대한 신뢰도가 다른 금융권(은행 및 증권) 보다 낮은 것으로 나타났다. 특히 모든 집단이 신뢰도를 저하시키는 가장 큰 요인으로 보험 모집조직의 전문성 부족 등을 지적하였고 기타 보험금 관련 분쟁, 보험상품·약관의 복잡성, 부정적 언론 보도 등도 주요 원인으로 나타났다. 보험신뢰도를 제고하기 위해서는 학교보험교육의 강화와 보험의 언론홍보를 통한 보험의 미래보험상 정립이 가장 중요하며, 품질보증제도 시행 및 소비자보호시스템 구축을 통한 고객중심의 경영이 정착되어야 하고, 완전판매 정착과 신뢰지수 개발운영 등을 통한 윤리경영의 강화가 실행되어야 할 것으로 제시되었다. 보험업계의 자율적인 추진과 감독당국의 제도개선에 대한 지속적 개선노력이 필요하며, 주기적으로 보험회사의 실태점검 등을 통해 실효성을 제고해야 성공적인 정착이 가능할 것이다. The purpose of this paper is to measure the level of Korean insurance industry`s social reliability and suggest measures to restore the trust of the insurance industry through reforming the customary practice. This study analyzes the cognition of domestic insurance CEOs, policyholders, and newspapermen on the level of social reliability, the causes of low reliability, and the measures of enhancing the reliability level. For the analysis of survey questionnaire, partially ranked data analysis was employed. The results show that most respondents recognize that the reliability of insurance industry is lower than that of other financial industry such as banks and securities firms. The main reason for this low reliability is the lack of sales forces` specialty, the complexity of insurance products and contracts, and negative media release about insurance industry. To enhance the social reliability level of insurance, establishment of the future insurance image is essential, and that can be achieved through strengthening the school education and public relations. The customeroriented management as well as the reinforcement of ethics management needs to be settled down through quality assurance and complete sales. To make it successful, the insurance industry`s implementation should be autonomous, the supervisory authority`s continuous effort to improve the system is needed, and effectiveness needs to be enhanced though the cyclical check of insurance companies.