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      • BGA반도체의 봉지공정 모사

        배두한,김진구,이명천,이의수,윤효창,임종찬 동국대학교 산업기술연구원 2001 산업기술논문집 Vol.12 No.2

        반도체 유변학적 봉지(encapsulation) 공정은 EMC(Epoxy Molding Compound) 봉지재의 열적 및 유변학적 특성에 따라 많은 영향을 받는다. 본 연구에서는 BGA(Ball Grid Array)용 EMC의 열적 및 유변학적 특성을 조사한 후 이를 C-Mold 모사기를 이용하여 공정모사하여 보았고, 그 결과를 실제 short shot 공정과 비교하여 보았다. C-Mold 모사에 사용되는 Kamal 식과 Cross 식의 매개변수들은 RMS 와 DSC로부터 구한 유변학적, 열적동특성 자료를 regression하여 구하였다. 공정모사 결과 melt-front 동특성은 실험결과와 잘 일치하였다. The encapsulation process for semi-conductor chips is mainly affected by the thermal and rheological characteristics of EMC encapsulants. In this research, encapsulation processes for the BGA-type chip were simulated after investigating the thermal and rheological characteriseics of EMC. The values of parameters involved in Kamal and Cross equations which were used in C-Mold were acquired by making regressions on the thermal and theological data performed by DSC and RMS respectively. It was shown that the dynamic characteristics of melt-front have good agreements with those of real short shot process.

      • KCI등재후보

        감사원의 변상판정제도 운용에 관한 연구

        배두한 감사연구원 2017 감사논집 Vol.- No.28

        The Board of Audit and Inspection of Korea has operated the reimbursement system that account staffers have to reimburse any loss of the national property and to prevent account accidents on the basis of the account examination law made in 1948, and account staffer's accountability law made in 1957. The reimbursement system played a significant role at the time of its introduction when account discipline in public sector was a mess. However, as the economic development of the country led to a high level of account discipline and administrative transparency, the significance of the reimbursement system was down relatively. In particular, introduction of the reimbursement reduction system in 2001 made it impossible to preserve the lost treasury completely, and the controversy that the reimbursement system can not achieve its original intention arises among the auditors. Therefore, this study examines the role of the reimbursement system that changes its meaning as time goes on, and analyzes some operational problems of the reimbursement system, and draws improvements intending an achievement of the purpose of the reimbursement system. And this study presents reinforcement of internal control and the risk management system, account staffer’s compulsory education, organization’s responsibility for poor supervision, composition of dedicated team to handle the reimbursement as improvements of the reimbursement system. 감사원은 1948년 감사원 전신인 심계원 출범 시부터 「심계원법」과 1957년 제정된 「회계관계직원등의 책임에 관한 법률」 등에 근거하여 국고의 손실보전과 회계사고 예방을 위하여 회계관계직원이국가나 단체 등에 재산상의 손해를 발생하게 한 경우 그 손해를 변상하도록 판정하는 변상판정제도를 운용하여 왔다. 변상판정제도는 회계질서가 어지러웠던 도입 당시에는 상당한 역할을 하였으나, 나라의 경제발전에 비례하여 회계질서가 상당한 수준에 이르고 행정의 투명도가 높아진 오늘날에는그 의미가 이전보다 상대적으로 퇴색하게 되었다. 특히 2001년 변상금액을 감면하는 감면규정을 시행함에 따라 손실된 국고의 완전한 보전이 불가능하게 되었고, 회계관계직원의 신원(재정)보증보험가입 증가에 따라 오히려 도덕적 해이가 우려되는 등 변상판정제도가 그 취지를 살리지 못해 유명무실하다는 논란마저 제기되기에 이르렀다. 이에 본 연구에서는 그간 감사원의 변상판정제도 운용에 따른 여러 문제점을 분석하고, 당초 위 제도의 도입 취지를 살리는 방향으로 개선 방안을 도출하고자 한다. 그리고 변상판정제도의 개선 방안으로서 내부통제 및 리스크관리시스템 등 강화 유도, 회계관계직원의 회계교육 의무화, 국가․단체 등변상판정 대상기관에 부실 관리․감독에 따른 책임 부과, 변상판정 처리전담팀 구성 등을 제시한다.

      • BGA 반도체용 봉지재의 몰딩 공정 모사

        이명천,김인범,이의수,배두한,윤효창,공병선 한국공업화학회 2000 응용화학 Vol.4 No.1

        As EMC of semi-conductor encapsulants contains high concentrations of filler, its flow behaviors are greatly affected by the concentrations and properties of those fillers during the chip-encapsulation process. This paper reports the effects of a fillers by compared with the computer simulation and short shot experimental results conducted at various process conditions. The simulation results was in good agreement with short shot results with respect to the fill time, but melt-front was not matched thoroughly.

      • 충전 함유 EMC 의 점도 예측

        이명천,이의수,김인범,배두한 한국공업화학회 1999 응용화학 Vol.3 No.1

        The viscosity of EMC containing silica was predicted using a Mooney equation. Instead of using a traditional value of the maximum packing calculated under the assumption of monodispersed filler size, new value suitable for the filler system having distributed filler size was used. The calculation of the maximum packing was determined using a Ouchiyama's packing model and a Taguchi method. This new value provided better prediction of the viscosity of EMC.

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