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김영진,반성범,문대성,길연희,정용화,정교일,Kim, Y.J.,Pan, S.B.,Moon, D.S.,Gil, Y.H.,Chung, Y.W.,Chung, K.I. 한국전자통신연구원 2002 전자통신동향분석 Vol.17 No.6
지문 정보 등의 생체 정보를 이용하는 생체 기술은 컴퓨터 시스템의 로그인, 출입 ID, 전자상거래 보안 등의 여러 서비스에서 사용자의 안전한 인증을 위해 널리 사용되고 있다. 근래에 이르러, 생체 기술은 비밀 번호와 같은 기존의 개인 인증 방법에 비해 안전하면서도 자동화를 가져올 수 있다는 장점으로 인해 보안 토큰, 스마트 카드와 같은 소형의 임베디드 시스템에 탑재되고 이용되는 추세이다. 본 논문에서는 보안 토큰을 이용한 생체 인식 기술의 시장 동향을 살펴보고 임베디드 시스템의 형태인 보안 토큰 시스템을 개발하고 시험한 결과를 기술하였다. 보안 토큰과 호스트와의 통신은 USB를 이용하여 시험 및 검증하였으며 보안 토큰 상에서의 지문 정합 프로그램의 성능 측정 및 개선에 대해 기술하였다. 나아가, 보안 토큰에서 매치 온 카드(match-on-card)로의 전이를 위해 필요한 내용을 언급하였다.
Thermal Via에 의한 세라믹 패키지의 과도 열특성에 관한 연구
김영진,Kim, Y.J. 한국전자통신연구원 1995 전자통신동향분석 Vol.10 No.1
최근 전자 및 통신기기에는 시스템의 소형화, 고기능 및 고신뢰도를 실현하기 위하여 하나의 기판위에 여러개의 chip을 장착하는 다중칩 패키지 기술이 사용되고 있다. 그러나 이로 인하여 기판 면적당 칩수의 증가로 power dissipation이 증가하게 되었으며, 이러한 power의 증가는 온도를 상승시켜서 시스템의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있기 때문에 이에 대한 열 해석이 요구되어진다. 따라서 본 고에서는 다중칩 패키지의 열 성능을 위하여 전도성이 좋은 세라믹 기판의 과도 온도 특성을 해석하고자, 전기적 유사 회로를 이용하여 thermal via가 없는 경우와 있는 경우에 대하여 열전달 특성을 고찰하였다. 그 결과 themal via에 의한 기판의 열전달 향상으로 다중칩 패키지의 동작 온도가 낮아짐을 알 수 있었다.
김영진,반성범,정용화,정교일,Kim, Y.J.,Pan, S.B.,Chung, Y.W.,Jeong, K.I. 한국전자통신연구원 2002 전자통신동향분석 Vol.17 No.5
현재 IC 카드는 통신, 금융, 교통 등의 여러 응용 서비스에서 널리 사용되고 있는데, 계속적인 하드웨어 기술의 발전으로 인한 메모리 증가, CPU 성능 향상과 통합된 정보 가전을 위한 다양한 형태의 네트워크 연결 인터페이스 구축 노력이 다중 응용 프로그램 사용 요구 및 개방형 운영체제(open-platform operating system)와 맞물려 도약적인 기술 발전을 이루고 있다. 본 고에서는 널리 사용되고 있으며 향후 시장성이 가장 클 것으로 예측되는 자바 카드 플랫폼 탑재 IC 카드의 기술 현황을 H/W 및 S/W 측면에서 살펴보고, 자바 카드 기술의 발전 동향을 조망하고자 한다.
이대건(Lee, Dae Geon),이동천(Lee, Dong-Cheon) 한국측량학회 2020 한국측량학회 학술대회자료집 Vol.2020 No.7
Object recognition and classification are important in high-level image processing such as computer vision and machine learning. Detection, recognition, identification, and classification are sequential and progressive learning procedures. However, implementation of human-like learning mechanism using artificial neural network (ANN) with limited training data is challenging task. This paper proposes deep learning for land cover classification using shaded relief maps created from DSM as training data sets. The results show that the derived feature information from original data increases number of training data and improves performance of ANN.
김영진(Y. J. Kim),남기홍(K. H. Nam),조상희(S. H. Cho),김기완(K. W. Kim) 한국진공학회(ASCT) 1995 Applied Science and Convergence Technology Vol.4 No.4
고주파 마그네트론 스펏터링법을 이용하여 ZnO막을 제조하고 유리기판 위에 ZnO-SAW필터를 제작하였다. ZnO막의 제조 조건은 고주파 전력 150W, 기판용도 200℃, 분위기압 5 mTorr 및 O₂/(Ar+O₂)비 50%였다. 한편 IDT(Inter-digital transducer) 전극은 전극 폭을 2.56 ㎜, 전극 거리를 2.936 ㎜, λ/8 폭을 8 ㎛로 설계하였다. 제작된 ZnO-SAW필터의 주파수 응답을 측정하기 위해 소자는 mount(TO8)에 고정시켰다. ZnO SAW필터의 통과 대역 (3 dB대역폭)은 35.2~44.8 ㎒로 9.6 ㎒의 대역 폭을 나타내었으며 중심주 파수는 40 ㎒를 나타내었다. 또한 삽입 손실은 39 dB, 통과 대역에서의 리플(ripple)은 ±0.8 dB 및 rejection은 17 dB를 나타내었다. The zinc oxide thin films were prepared by the RF magnetron sputtering method and the ZnO-SAW filters were fabricated on glass substrates. Fabrication conditions of the ZnO films were such that RF power, substrate temperature, working pressure, and gas flow rate of Ar and O₂ were 150 W, 200℃, 5 mTorr, and 50%, respectively. On the other hand, IDT electrodes were electrode width of 2.56 ㎜, electrode length of 2.936 ㎜, and λ/8 width of 8 ㎛. In other to measure the frequency response of ZnO-SAW filter, device was grounded by cantype mount(TO8). The ZnO-SAW filter showed pass band of 9.6 ㎒, 35.2~44.8 ㎒, center frequency of 40 ㎒, insertion loss of 39 dB, pass band ripple of ±0.8 dB, and rejection of 17 dB.
Fabrication and Application of Ultra-thin Diffraction Device based on Laser Direct Writing
Y. Lee(이영근),D. Yang(양동욱),H. G. Han(한효근),S. H. Kim(김승환),H. K. Nam(남한구),Y.-R. Kim(김영렬),T.-S. D. Le(레딘츤손),H. Yoon(윤효상),S.-W. Kim(김승우),Y.-J. Kim(김영진) Korean Society for Precision Engineering 2023 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2023 No.5