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반도체 bump측정을 위한 고속 백색광 위상 간섭계 개발
고국원(Kuk Won Ko),심재환(Jae Hwan Sim),노희진(Hee Jin No),고경철(Kyeng Chul Koh) 대한전기학회 2010 정보 및 제어 심포지엄 논문집 Vol.2010 No.10
21세기에 들어와 nano-technology 라고 하는 기술이 부각 되면서 현재 우리나라의 대표적인 산업분야인 반도체, MEMS, 디스플레이 산업분야에서 광부품의 미세가공의 영역이 커지고 있으며, 이러한 미세 부품들의 가공 상태는 부품들은 양산품의 질에 큰 영향을 주기 때문에 미세 부품의 결함 및 불량을 고속으로 3차원으로 검사할 수 있는 측정법이 필요하다. 본 연구에서는 반도체 bump을 고속으로 검사할 수 있는 대영역 백색광 간섭계 개발을 목표로 하여 백색광 주사 간섭계의 단점인 속도계선을 목표로 하여 반도체 부품 및 디스플레이 분야의 In-Line 장비에 적용할 수 있는 Sensor head 의 설계와 300㎛/sec속도를 가지는 고속의 Autofocusing 방법 개발과 In-Line 장비에 적합한 40㎛/sec의 속도를 가지는 고속 측정 방식에 대하여 연구하였다.