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A clindrical post dipping method to fabricate PDMS microlens array
Kyounggun Lee(이경건),Yun-Ho Jang(장윤호),Byung-Wook Yoo(유병욱),Joo-Young Jin(진주영),Joon-Geun Ha(하준근),Jae-Hyoung Park(박재형),Yong-Kweon Kim(김용권) 대한전기학회 2009 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2009 No.7
A cylindrical post dipping (CPD) method to fabricate the PDMS microlens arrays is presented in this paper. The proposed CPD method is based on the surface tension effect. 2 ㎜ gap and gapless lenses with 2 ㎜ diameter are fabricated and characterized geometically. Both profiles of the fabricated microlens are well-fitted with ideal lens profile. The surface roughness average of the fabricated lens is measured to be 1.953 ㎚. The focal length of 2㎜ gap lenses and the gapless lenses is calculated to be 17.00 ㎜ with 0.65 ㎜ standard deviation and 29.88 ㎜ with 2.58 ㎜ standard deviation, respectively. The proposed CPD method can be applied to wafer level lens fabrication due to its simplicity and versatility.
이경건(Kyounggun Lee),조정아(Jungah Cho),이민호(Min-Ho Lee),정석원(Suk-Won Jung),이국녕(Kook-Nyung Lee),김유래(Yu-Rae Kim),백창욱(Chang-Wook Baek),성우경(Woo-Kyeong Seong) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
본 논문에서는 당뇨병 검출을 위한 당 센서의 제작을 보고하였다. 마이크로 머시닝 공법을 통하여 웨이퍼 레벨로 전극이 제작되었으며, 표면 처리 기술을 이용하여 당 산화 효소의 흡착을 하였다. 당 산화 효소와 당이 반응하여 발생 시키는 과산화 수소를 측정함으로써 당의 농도를 측정할 수 있었다. 작업 전극에 0.7 (vs. Ag/AgCl)의 전위를 인가하였을 때, 5 mM의 PBS 기반의 당 용액에서 ~250 ㎁, 35 mM 용액에서 ~600 ㎁가 흐르는 것으로 측정되었다. 제작된 센서의 평가를 위하여 당 농도에 대하여 실시간 측정이 성공적으로 이루어져 센서로서의 가능성을 보았다. 또한 웨이퍼 레벨의 제작을 통하여 상용화의 가능성을 볼 수 있었다.
실리콘나노와이어 바이오센서를 이용한 글루코오스 농도 검출
조정아(Jung ah Cho),이경건(Kyounggun Lee),이인(In Lee),이민호(Min-Ho Lee),정석원(Suk-Won Jung),이국녕(Kuk-Nyung Lee),성우경(Woo-Kyeong Seong) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
나노와이어 기반의 전계효과 트랜지스터(FET Field-Effect-Transistor)는 생체 분자 검출에 응용 가치가 있어 많은 연구가 이루어지고 있다. 이번 연구에서는 실리콘 나노와이어와 글루코오스 산화효소(Glucose oxidase, GOx)를 이용하여 정확한 글루코오스 농도 검출을 목표로 하였다. 나노와이어는 하향식(top-down)법으로 제작하였으며, 표면에 글루코오스 산화효소를 고정하였다. 나노와이어 양 끝 단에 연결된 전극에 일정하게 변하는 전압을 인가한 후, 흐르는 전류를 측정하였다. 글루코오스와 글루코오스 산화효소는 서로 반응하여 과산화수소를 발생시키기 때문에, 나노와이어에 흐르는 전류가 변화하게 된다. 측정된 전류 값은 글루코오스 100-1000㎎/dL의 농도 값에서 선형적 이었다. 이를 통해 실리콘 나노와이어의 글루코오스 농도를 검출하는 바이오센서로서 활용을 기대할 수 있다.
김유래(Yu-Rae Kim),이국녕(Kook-Nyung Lee),백창욱(Chang-Wook Baek),이경건(Kyounggun Lee),정석원(Suk-Won Jung),이경일(Kyung-Il Lee),성우경(Woo-Kyeong Seong) 대한전기학회 2010 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2010 No.7
In this paper, a novel acoustic chamber structure of a capacitive microphone was presented. Acoustic chamber cavities of the proposed microphone were produced by using tetramethylammoniumhydroxide(TMAH) wet etching. Benefitting from anisotropic etching property of TMAH, we can obtain sufficient volume of acoustic chamber and mechanically stable structure without any critical damping effect. The resonance frequencies of the membranes were measured to be 96, 54, and 37 ㎑ for the 1.5 × 1.5, 2 × 2, and 2.5 × 2.5 ㎟ membranes on average, respectively. The measured resonance frequencies were in good agreement with analytic calculation and FEM simulation results. Assuming the source voltage of 200 V, the sensitivities were calculated to be -52.3 ㏈, -46.3 ㏈ and -41.4 ㏈ at 1 ㎑.
Fabrication method of through wafer nickel interconnects for wafer level packaging
하준근(Joon-Geun Ha),유병욱(Byung-Wook Yoo),진주영(Joo-Young Jin),이경건(Kyounggun Lee),박재형(Jae-Hyoung Park),김용권(Yong-Kweon Kim) 대한전기학회 2009 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2009 No.11
In this paper, we present the fabrication process and results of through wafer nickel interconnects using high aspect ratio deep silicon etching, nickel electroplating and glass thermal reflowing techniques. Low resistivity silicon wafer and borosilicate glass wafer are used as substrate and isolation layer material, respectively. Diameter of silicon pole after deep silicon etching is designed to be 30 and 40 ㎛. Isolation gap is set to be 20, 30 and 40 ㎛. Average thickness of electroplated nickel and expected resistance of nickel interconnects will be presented. This fabrication method can be applicable to hermetic wafer level packaging of devices with through wafer interconnections because of its wafer level fabrication and rigid structure.