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정성종(Sung Jong Jeong),조영진(Young Jin Cho),김태환(Tae Whan Kim) 대한기계학회 2010 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2010 No.5
다양한 필드사례수집, 고장분석, 환경스트레스 분석 및 실패 분석을 통하여 부품 소재 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이에 본 연구에서는 카 일렉트로닉스의 실패분석 사례를 수집하고 환경 스트레스에 관하여 조사 및 분석하였다. 카 일렉트로닉스의 주요 환경 스트레스 요인은 온도(-40 ~ 175℃), 습도(95%) 및 진동(~50G)이 있는 것으로 분석되었다. 카 일렉트로닉스의 주요 전장품인 제어모듈 및 전기통신 부품에 대한 고장분석을 실시하여 고장원인을 규명하였다. Various field failure analysis (FA) reports, fixing methods, environmental stress profile, and failure analysis techniques are necessary for enhancing the realiability of the PCB. this paper presents for FA examples. In this paper, some FA examples and environmental stress for car-electronics are described and summarized. Environmental stress conditions of car-electronics for the realiability were temperature (-40~175℃), humidity (95%) and vibration (~50G). Both the control board and tele-communication chip FA were performed to investigate the FA origin of the PCB.