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유리 - 유리 정전접합을 이용한 FED 스페이서 기술 개발
김민수(Minsoo Kim),박세광(Sekwang Park),문권진(Kwonjin Moon),김관수(Kwansoo Kim),우광제(Kwange Woo),정성재(Sungjae Jung),이남양(Namyang Lee) 한국진공학회(ASCT) 1999 Applied Science and Convergence Technology Vol.8 No.4(1)
본 논문에서는 Al 박막을 중간층으로 이용한 유리-유리 정전접합기술로서 FED(Field Emission Dispaly)의 스페이서 공정을 개발하였다. Al 박막의 두께가 1000 Å, 2000 Å, 3000 Å, 4000 Å과 5000 Å인 정합 조건에서 유리-유리 정전접합의 특성과 전류 밀도-시간 곡선 그리고 접합력을 측정하였으며, 감광성 유리와(110) 실리콘웨이퍼를 벌크 마이크로머시닝 기술을 이용하여 스페이서의 고정틀로 제작하였다. 스페이서 유리-유리 정전정합으로 맨 유리기판에 스페이서를 형성하였으며, 또한 이를 진공 패널로 제작하여 FED에서의 응용 가능성을 확인하였다. In this paper, spacer process for FED (Field Emission Display) was developed with the glass to glass anodic bonding technology using Al film as an interlayer. Characteristics, current density-time curves and force of the anodic bonding were measured on various thickness of Al film; 1000 Å, 2000 Å, 3000 Å, 4000 Å and 5000 Å. Holders for spacer were fabricated with photosensitive glass and (110) Si wafer by bulk micromachining. Spacers was formed on glass substrate by spacer glass to glass anodic bonding and an evacuated panel was fabricated to prove the potential of application for FED.