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공정가스와 RF 주파수에 따른 웨이퍼 표면 텍스쳐 처리 공정에서 저반사율에 관한 연구
윤명수,현덕환,진법종,최종용,김정식,강형동,이준신,권기청,Yun, Myoung-Soo,Hyun, Deoc-Hwan,Jin, Beop-Jong,Choi, Jong-Young,Kim, Joung-Sik,Kang, Hyoung-Dong,Yi, Jun-Sin,Kwon, Gi-Chung 한국진공학회 2010 Applied Science and Convergence Technology Vol.19 No.2
Conventional surface texturing in crystalline silicon solar cell have been use wet texturing by Alkali or Acid solution. But conventional wet texturing has the serious issue of wafer breakage by large consumption of wafer in wet solution and can not obtain the reflectance below 10% in multi crystalline silicon. Therefore it is focusing on RIE texturing, one method of dry etching. We developed large scale plasma RIE (Reactive Ion Etching) equipment which can accommodate 144 wafers (125 mm) in tray in order to provide surface texturing on the silicon wafer surface. Reflectance was controllable from 3% to 20% in crystalline silicon depending on the texture shape and height. We have achieved excellent reflectance below 4% on the weighted average (300~1,100 nm) in multi crystalline silicon using plasma texturing with gas mixture ratio such as $SF_6$, $Cl_2$, and $O_2$. The texture shape and height on the silicon wafer surface have an effect on gas chemistry, etching time, RF frequency, and so on. Excellent conversion efficiency of 16.1% is obtained in multi crystalline silicon by RIE process. In order to know the influence of RF frequency with 2 MHz and 13.56 MHz, texturing shape and conversion efficiency are compared and discussed mutually using RIE technology. 일반적으로 결정질 실리콘 태양전지에서 표면에 텍스쳐링(texturing)하는 것은 알칼리 또는 산성 같은 화학용액을 사용하고 있다. 그러나 실리콘 부족으로 실리콘의 양의 감소로 인하여 웨이퍼 두께가 감소하고 있는 추세에 일반적으로 사용하고 있는 습식 텍스쳐링 방법에서 화학용액에 의한 많은 양의 실리콘이 소모되고 있어 웨이퍼의 파손이 심각한 문제에 직면하고 있다. 그리하여 습식 텍스쳐링 방법보다는 플라즈마로 텍스쳐링할 수 있는 건식 텍스쳐링 방법인 RIE (reactive ion etching) 기법이 대두되고 있다. 그리고 습식 텍스쳐링으로는 결정질 실리콘 태양전지의 반사율을 10% 이하로는 낮출 수가 없다. 다결정 실리콘 웨이퍼 표면에 텍스쳐링을 하기 위하여 125 mm 웨이퍼 144개를 수용할 수 있는 대규모 플라즈마 RIE 장비를 개발하였다. 반사율을 4% 이하로 낮추기 위하여 공정가스는 $Cl_2$, $SF_6$, $O_2$를 기반으로 RIE 텍스쳐링을 하였고 텍스쳐링의 모양은 공정가스, 공정시간, RF 주파수 등에 의해 조절이 가능하였다. 본 연구에서 RIE 공정을 통하여 16.1%의 변환효율을 얻었으며, RF 주파수가 텍스쳐링의 모양에 미치는 영향을 살펴보았다.
尹明洙,崔庸哲,韓敏洙,李銀鍾,趙鏞涉 한국응용곤충학회 1984 한국응용곤충학회지 Vol.23 No.3
벼 흰잎마름병에 대한 저항성품종 육성된 보급에 활용하고자 1979년부터 1983년까지 5개년에 걸쳐 병원세균의 균형분포를 조사한 결과, 1. 전국의 균형분포비율은 조사된 625균주중 I 균군이 , II 균군 , III 균군 , IV 균군 , V 균군 로 I 균군이 대부분 점유하였고, 품종 피해범위가 넓은 IV균군의 분포가 처음으로 확인되었다. 2. 각 도별 균형분포로서는 전라남도에서는 II균군과 III균군의 분포비율이 타도에 비해 매우 높았다. 3. 균형별로 분리된 품종에서는 대부분 밀양 23호품종군에서 각 균군이 분리되었고, 유신품종군에서는 II 균군과 III균군이, 통일품종군에선 III 균군이 많이 분리되었다. 4. 한국에서 본 병의 최초 발병지이며 매년 발병 상습지인 전라남도 해남군내의 균형분포를 조사한 결과 1 균군 , II 균군 , III 균군 , IV 균군 로서 전국의 균형분포화 비교할 때 II 균군과 III 균군에 분포비율이 특히 높았다. Six hundred and twenty five isolates of Xanthomonas campestris pv. oryzae, cauing bacterial leaf blight (BLB) of rice, were classified into five pathotypes during in Korea. Among them, 483 isolates were classified as pathotype I, 83 as pathotype II, 54 as pathotype III, 3 as pathotype IV and 2 as pathotype V. Pathotype I was the most prevalent throughout the country. Pathotype III was widely distributed in the western or southern parts of Korea, particularly in Jeonnam, Chungnam and Gyeongnam provinces. One isolate of pathotype IV was found in Gyeongnam in 1980, and two isolates were found in Jeonnam in 1981. Most of the isolates were obtained from Milyang 23 varietal group, while the isolates of pathotype III were collected from Yushin and Tongil varietal group.