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오정열(Oh Jung-Yeol),허용정(Huh Yong-Jeong) 한국산학기술학회 2004 한국산학기술학회 학술대회 Vol.- No.-
본 연구는 사출 성형에 있어서의 불량과 그에 따른 해결책을 Visual Basic을 이용하여 전산 정보화함으로써 성형 불량 대책을 제공, Gate와 Runner를 최적화하는 지적 결정 시스템을 개발하였다. 체계적인 기술이 정립되어 있지 않는 플라스틱 성형의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계 납기일 단축, 제품 품질 향상을 그 목적으로 하고 있다.
저 전력 및 면적 효율적인 알고리즘 기반 고속 퓨리어 변환 프로세서
오정열,임명섭,Oh Jung-yeol,Lim Myoung-seob 대한전자공학회 2005 電子工學會論文誌-SP (Signal processing) Vol.42 No.2
This paper proposes a new $radix-2^4$ FFT algorithm and an efficient pipeline architecture based on this new algorithm for OFDM systems. The pipeline architecture based on the new algorithm has the same number of multipliers as that of the $radix-2^2$ algorithm. However, the multiplier complexity could be reduced by more than $30\%$ by replacing one half of the programmable complex multipliers by the newly proposed CSD constant complex multipliers. From synthesis simulations of a standard 0.35um CMOS Samsung process, a proposed CSD constant complex multiplier achieved more than $60\%$ area efficiency when compared with the conventional programmable complex multiplier. This promoted efficiency can be used for the design of a long length FFT processor in wireless OFDM applications which needs more power and area efficiency. 본 논문에서는 OFDM 시스템에 적용하기 위한 새로운 Radix-24 FFT 알고리즘을 제안하고 이 알고리즘을 기반으로 하는 효율적인 파이프라인 FFT 프로세서 구조를 제안한다. Radix-24 알고리즘 기반의 파이프라인 FFT 구조는 Radix-긴 알고리즘 구조와 같은 개수의 곱셈기를 가지고 있으나, 전체 프로그래머블 복소 곱셈기의 절반에 해당하는 곱셈기를 본 논문에서 제안한 CSD(Canonic Signed Digit) 상수 복소 곱셈기로 대체하여 곱셈기의 복잡도를 $30\%$이상 줄이는 효과가 있다. 0.35um CMOS 삼성공정의 합성 시뮬레이션을 통해 제안한 CSD 상수 복소 곱셈기는 기존의 프로그래머블 복소 곱셈기에 비교하여 $60\%$이상 면적효율을 갖는 것으로 분석되었다. 이러한 FFT 구조는 면적과 전력 면에서 높은 효율을 필요로 하는 무선 OFDM 응용분야에 핵심 블록인 큰 포인트 크기를 갖는 FFT 프로세서 설계에 효과적으로 적용될 것이다.
CAE와 실험계획법을 연계한 사출 성형 시스템 최적화에 관한 연구
오정열(Oh Jung-Yeol),허용정(Huh, Yong-Jeong) 한국산학기술학회 2006 한국산학기술학회논문지 Vol.7 No.3
사출 성형 공정은 저비용으로 고품질의 제품을 대량으로 얻을 수 있는 제조 공정이지만, 성형품의 품질에 영향을 주는 인자의 수가 너무 많아 모든 경우에 대하여 실험을 수행하는 것은 시간적, 경제적으로 불가능하다. 따라서 최근에 시뮬레이션 도구를 활용하여 이러한 실험을 보조하고 있고, 실험계획법 및 여러 가지 최적화 기법들이 다루어지고 있다. 인자수가 많은 경우 각 입력인자 간의 교호작용 등도 고려하면서도 실험 횟수를 줄이는 기법으로 정립된 실험계획법을 적용하여 시뮬레이션 소프트웨어를 이용한 모의실험 데이터를 도출하였으며, 이를 바탕으로 주변의 잡음에서도 강건한 설계를 할 수 있는 다구찌 기법을 사출 성형 공정에 적용하여 최적의 사출 성형 공정 조건을 나타내었다. Injection molding process is the manufacturing process that can obtain a high quality products in large quantity to a low cost. Since there are many input factors in every situation that can influence part’s quality, the method is difficult to save the exact simulation data. Latest, it deals with the CAE method that supports the experiment, it is applied to the Design of Experiment for the optimum injection molding process. If there are many factors, the interaction among those factors must be considered by applying Design of Experiment which is taken from the technique of minimizing the number of experiment. Without a real test, it is taken the simulation data using Moldflow<sup>®</sup> software. Moldflow<sup>®</sup> is used for the analysis of injection molding process, it is analyzed the factors that affect a warpage using the Taguchi method and then the optimal injection molding process is obtained.
오정열(Oh Jung-Yeol),허용정(Huh Yong-Jeong),이길구(Li Gil-Goo) 한국산학기술학회 2004 한국산학기술학회 학술대회 Vol.- No.-
본 연구의 목적은 천안시 소재 (주)삼우금형의 생산 제품인 휴대폰 충전기에 대해 CAE 프로그햄인 Moldflow와 CAPA를 이용하여 유동해석과 냉각해석을 수행함으로써 성형불량을 최소화하고 좋은 설계를 얻을 수 있는 최적의 성형조건을 얻으려는 것이다. 사출성형 관련 설계를 설계초기 단계에서 CAE기술을 활용하여 합리적인 설계로 나아가기 위한 구체적인 과정을 기술하였다. 제품 성형에 있어서의 문제점을 최소화하고 재료비 절감, 설계납기 단축, 제품 품질 향상을 달성하기 위해서 CAE 해석을 통하여 현재 제품의 문제점을 도출하고 그 해결책을 제시하였다.