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CMP공정에서 점탄성거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석
김형재(H.J.Kim),김호윤(H.Y.Kim),정해도(H.D.Jeong) 한국정밀공학회 1999 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.1999 No.5월
발사체 내부케이블의 초기고장 배제를 고려한 신뢰성 평가 및 분석
김형재(H. J. Kim),이정민(J. M. Lee),안정우(J. W. Ahn),정원희(W. H. Jung),박진용(J. Y. Park) 한국정밀공학회 2018 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2018 No.5월
소구경 웨이퍼 CMP 용 멤브레인형 연마헤드 개발
김형재(H.J. KimHong),유민종(M.J. Yuh),김성렬(S.R. Kim),류호연(H.Y. Ryu) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.10월
LED용 사파이어웨이퍼 다이아몬드 래핑공정의 기구학해석
김형재(H.J. Kim),김성렬(S.R. Kim),조형호(H.H. Jo) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.11월
선접촉 CMP가공기의 개발과 연마특성
김형재(H.J.Kim),이성훈(S.H.Lee),서헌덕(H.D.Seo),정해도(H.D.Jeong) 한국정밀공학회 1998 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.1998 No.11월
전자재료 응용을 위한 니켈의 화학기계적 연마특성연구
김형재(H. J. Kim),김성렬(S. R. Kim),류호연(H. Y. Ryu),정해도(H. D. Jeong) 한국정밀공학회 2008 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2008 No.11월
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향
김형재(H. J. Kim),조한철(H. C. Cho),박철진(C. J. Park ),이상직(S. J. Lee) 한국정밀공학회 2017 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2017 No.12월
연마패드의 마찰 특성이 구리 연마균일도에 미치는 영향에 관한 연구
김형재(H.J. Kim),박영봉(Y.B. Park),김성렬(S.R. Kim),이상직(S.J. Lee) 한국정밀공학회 2011 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.6월
CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
김형재(H.J.Kim),김호윤(H.Y.Kim),정해도(H.D.Jeong) Korean Society for Precision Engineering 2000 한국정밀공학회지 Vol.17 No.3
비선형 Prestonian 근사를 통한 CMP 공정 평가
김형재(H. J. Kim),박범영(B. Y. Park),김성렬(S. R. Kim),류호연(H. Y. Ryu) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
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