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대규모 배열논리 설계에 효과적인 고속 다이나믹 CMOS PLA
손윤식(Y S Son),김유인(Y I Kim),신재홍(J H Shin),김윤홍(Y H Kim),정준모(J M Jung),임인칠(I C Lim) 한국정보과학회 1992 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.19 No.1
본 논문에서는 동작속도가 빠르고 안정된 동작을 하며 대규모 배열논리 회로 설계에 적합한 다이나믹 CMOS PLA를 제안한다. 제안한 다이나믹 CMOS PLA에서는 AND 평면과 OR 평면의 클럭간에 시간지연을 주므로써 시차문제를 해결한다. 시간지연을 주기 위하여 AND 평면에서 가장 긴 지연을 갖는 적항선과 동일한 구조의 소자를 사용하므로써, 지연소자의 설계및 실현이 간단하고, 정확한 지연시간으로 회로동작이 안정된다. 제안한 다이나믹 CMOS PLA는 입력선과 출력선이 증가하여도 그에 따른 스위칭 지연이 크게 영향을 받지 않는다. 제안된 다이나믹 CMOS PLA는 SPICE에 의한 회로 시뮬레이션을 통하여 회로가 안정된 동작을 하며 빠른 회로동작이 가능함을 확인한다.
27Cr-8Ni Stainhess steel의 時效處理에 依한 機械的 性質에 對한 考察
柳寅一,金日善 釜山工業專門大學 1982 論文集 Vol.23 No.1
The aging behavior of 27Cr-8Ni Stainless steel containing duplex phase(ferrite and Aus-tenite) with different austenite grain size has been investigated. The mechanical properties of aged duplex phase 27Cr-8Ni have been investigated. The specimens with varying austenite grain size were prepared by aging at 96˚C for different time, and were then subjected to aging allower temperature. It has been found that. (1) Stress and hardness decrease with aging time due to austenite grain growth at aging temp at 960˚C, particularily, fine and needle sape grain was precipitated at the early stage of aging. (2) The strength was rapidly increased, EL & RA are decreased with needle shape grain at very shert aging time when aged in 475˚C. This increase in strength, which requi-red no incubation period, was due to spinodal decomposition of ferrite phase. (3) When the speciman aged at 780˚C, Hardness increase with increased aging time irre-spective of austenite grain size. It was particularly marked at aging time greater than minutes. This is due to the form ation of σphase produced by decomposition of ferrite into σ+ r.