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Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Various Solder Joints Induced by Electromigration
Sujong Kim(김수종),Wonsik Hong(홍원식),Hyunbin Nam(남현빈),Namhyun Kang(강남현) 대한용접·접합학회 2021 대한용접·접합학회지 Vol.39 No.1
With the development of the fine pitch technology, the size of the solder bumps contacting the chip and the substrate has decreased, thereby significantly increasing the current density. As a result, intermetallic compounds (IMCs) are formed in solder bumps, and the formation/growth of Kirkendall voids is the main reason for failure, which is accelerated by electromigration. Therefore, various studies have been conducted to restrain the growth of IMCs and Kirkendall voids. This study summarizes the issues that should be considered when investigating the effects of electromigration on solder joints. The prediction and observation of the growth behavior of the IMCs is summarized for various solder bump joints. In addition, we provide an effective method for assisting the fine pitch technology.
교량 구조물 안전점검 자동화를 위한 정합 이미지 생성 시스템
김석진 ( Seokjin Kim ),이성원 ( Sungwon Lee ),전민건 ( Mingeon Jeon ),김수종 ( Sujong Kim ),서동만 ( Dongmahn Seo ) 한국정보처리학회 2019 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.26 No.2
고도성장 당시 건축되었던 사회기반시설들은 노후화로 인한 안전사고의 위험성이 부각되고 있다. 사회기반시설 중 교량의 경우 건축방식, 기후에 따른 안전점검 간 제약사항이 생긴다. 본 논문에서는 드론을 통해 점검이 필요한 교량을 촬영한다. 교량의 촬영 데이터를 정합 이미지로 생성하여 교량 내 유지보수를 위한 교량 모니터링 시스템을 제안한다.