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Development of acrylic adhesives with high heat resistance and wettability for heating process
조원섭,김현주,여문진,김정렬,최환정,심종배 한국공업화학회 2016 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2016 No.1
This work relates to adhesives for use in fabrication of chip on film and, more particularly, to development heat-resistant adhesives to minimize damage on substrate after heat process for use in printed circuit boards in display industry. This adhesive has many advantages to adapt in the industry such as, above all, a fine adhesiveness difference, high cohesion, excellent removal property, and low glass transition temperation(Tg) between before and after heating process. To be more specific, to obtain low Tg of the adhesive, flexible monomer with -OH group was used and softly removed from substrate without zipping sound even adapting to large size of substrate after heat process. Additionally, to minimize damage of substrate, the adhesive has been designed with high molecular weight, decreasing anchoring effect and minimizing hydrogen bond donor in molecular structure. To prove adhesion, peel strength was measured according to removal speed between before and after heat process.
1P-585 공정보호용 열-UV 이중경화형 아크릴 점착제
김현주,조원섭,여문진,김정렬,최환정,심종배,최광식 한국공업화학회 2017 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2017 No.1
공정보호용 점착 필름은 물질을 공정과정간 스크래치 오염 방지를 위해 부착시킨다. 이러한 공정 보호용 점착 필름은 높은 응집력과 웨팅성이 기본적으로 요구되며 피착면, 공정에 따라 고 점착, 연신율, 내열성 등이 추가적으로 요구되고 있다. 본 연구는 공정 보호용 점착제 중 공정과정간 높은 점착력과 웨팅성이 구현되며 공정 후엔 UV조사 처리 하여 낮은 점착력이 구현되는 열-UV 이중경화 방식을 채택한 점착제의 연구이다.