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- 저자 : 최용서 (검색결과 4 건)
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온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정
주진원,최용서,좌성훈,김종석,정병길,Joo Jin-Won,Choi Yong-seo,Choa Sung-Hoon,Kim Jong-Seok,Jeong Byung-Gil 한국마이크로전자및패키징학회 2004 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.11 No.4
MEMS 소자의 패키지는 일반적으로 패키징 과정에서 큰 온도변화를 받게 되는데, 이에 의한 패키지의 변형은 패키지 및 소자의 신뢰성에 큰 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 진동형 MEMS 자이로스코프 센서의 패키지를 대상으로 하여, 온도변화로 인한 열변형 거동에 대한 광학실험과 해석을 수행하였다. 이를 위하여 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 MEMS 패키지의 굽힘변형 거동 및 인장변형에 대한 해석을 수행하였다. MEMS 칩과 EMC 및 PCB의 열팽창계수 차이로 인하여 패키지는 $125^{\circ}C$ 이하에서는 전체적으로 아래로 볼록한 굽힘변형이 발생하였으며, 온도 $140^{\circ}C$를 정점으로 그 이상의 온도에서는 반대의 굽힘변형이 발생하였다. MEMS의 주파수에 영향을 줄 수 있는 칩 자체의 수축변형률은 약 $481{\times}10^{-6}$로 측정되어서 MEMS 설계시 이를 고려하여야 함을 알 수 있다. In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation behavior of MEMS gyroscope package subjected to temperature change is investigated using high-sensitivity moire interferometry. Using the real-time moire setup, fringe patterns are recorded and analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature region of room temperature to $125^{\circ}C$. Analysis of the package reveals that global bending occurs due to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compound and the PCB. Detailed global and local deformations of the package by temperature change are investigated, concerning the variation of natural frequency of MEMS gyro chip.
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모바일 오피스의 품질과 업무 특성이 구성원의 업무성과에 미치는 영향
이지은,구성환,최용서,신민수 한국전자거래학회 2011 한국전자거래학회 학술대회 발표집 Vol.2011 No.4
본 연구는 모바일 오피스의 품질과 업무 특성이 조직 구성원의 업무성과 향상에 미치는 영향을 실증적으로 규명하기 위해 이루어졌다. 본 연구를 모바일 오피스의 기능적 특성을 시스템, 정보, 서비스 차원에서 도출하고, 여기에 모바일 오피스에 적합한 업무 특성을 변수로 추가하여 이것이 모바일 오피스에 대한 이용도와 서비스 만족, 개인성과 향상에 어떻게 영향을 미치는가를 Delone & McLean의 수정된 IS 성공모형을 기반으로 측정하고자 하였다. 모바일 오피스에 대한 연구는 2000년 초부터 이어져 왔으나, PDA나 특정 단말기를 기반으로 연구가 이루어진 연구가 대부분으로 단말기나 네트워크, 서비스 등에서의 여러가지 기술적 제약으로 인해 모바일 오피스 서비스가 가지는 한계가 컸다. 그러나 최근 네트워크의 진화 및 스마트폰의 상용화를 통해 모바일 오피스의 적용이 더욱 용이해진 상황에서 위와 같은 연구는 이론적, 실무적 가치를 가질 것으로 기대한다.
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온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 변형측정
주진원(Jin-Won Joo),최용서(Yong-seo Choi),좌성훈(Sung-Hoon Choa),송기무(C. M. Song) 대한기계학회 2003 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2003 No.11
In MEMS devices, packaging induced stress or stress induced structure deformation become<br/> increasing concerns since it directly affects the performance of the device. In this paper, deformation<br/> behavior of MEMS gyroscope package subjected to temparature change is investigated using<br/> high-sensitivity moire interferometry. Using the real-time moire setup, fringe patterns are recorded and<br/> analyzed at several temperatures. Temperature dependent analyses of warpages and extensions/<br/> contractions of the package are presented. Linear elastic behavior is documented in the temperature<br/> region of room temperature to 125℃. Analysis of the package reveals that global bending occurs due<br/> to the mismatch of thermal expansion coefficient between the chip, the molding compond and the<br/> PCB.
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