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운반기체와 Ligand의 첨가가 MOCVD Cu 증착에 미치는 영향에 관한 연구
최정환(J. H. Choi),변인재(I. J. Byun),양희정(H. J. Yang),이원희(W. H. Lee),이재갑(J. G. Lee) 한국진공학회(ASCT) 2000 Applied Science and Convergence Technology Vol.9 No.3
(hfac)Cu(l,5-COD)(1,1,1,5,5,5-hexafluoro-2,4-pentadionato Cu(I) 1,5-cyclooctadine) 증착원을 이용하여 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) Cu 박막을 형성하였고, 운반기체가 MOCVD Cu 증착 특성에 미치는 영향에 관하여 조사하였다. 증착된 Cu 박막은 H₂ 운반 기체를 사용한 경우 Ar을 운반기체로 사용한 경우에 비하여 증착률의 증가와 더불어 낮은 비저항을 갖는 박막을 얻을 수 있었다. 또한 표면 거칠기의 개선과 강한 (111) 우선 배향성을 나타내는 박막을 얻을 수 있었으나 접착성의 경우에 있어서는 H₂ 운반 기체를 사용한 경우 감소하는 결과를 나타내었다. 이러한 접착성 감소의 원인은 AES분석에서 확인된 바와 같이 박막내부에 존재하는 F의 영향인 것으로 사료된다. H(hfac) ligand의 첨가 효과에 대하여 조사한 결과에서는 Ar 운반 기체를 사용한 경우 H(hfac) 첨가 시 증착률의 향상이 이루어졌으나 H₂ 운반 기체의 경우 큰 변화를 나타내지 않았고, 비저항의 경우에는 운반 기체와 관계없이 감소하는 결과를 보여 H(hfac) 사용이 증착 특정 개선에 효과적으로 나타났다. 따라서 본 연구에서는 운반기체 변화 및 H(hfac) ligand의 첨가 실험을 통해 MOCVD Cu의 증착기구를 조사하였으며, 이러한 공정조건의 변화가 Cu 박막의 표면거칠기 개선과 동시에 비저항을 낮추는 역할을 하는 것으로 나타났다. The deposition characteristics of MOCVD Cu using the (hfac)Cu(1,5-COD)(1,1,1,5,5,5-hexafluoro-2,4-pentadionato Cu(I) 1,5-cyclooctadine) have been investigated in terms of the effects of carrier gas such as hydrogen and argon as well as the effects of H(hfac) ligand addition. MOCVD Cu using a hydrogen carrier gas led to a higher deposition rate and lower resistivity than an argon carrier gas system. The improvement in the surface roughness of the MOCVD Cu films and the (111) preferred orientation texture was obtained by using a hydrogen carrier gas. However, the adhesion characteristics of the films showed relatively weaker compared to the Ar carrier gas system, probably due to the larger amount of F content in the films, which was confirmed by the AES analyses. When an additional H(hfac) ligand was added, the deposition rate was significantly enhanced in the case of an argon + H(hfac) carrier gas system while significant change in the deposition rate of MOCVD Cu was not observed in the case of the hydrogen carrier gas system. However, the addition of H(hfac) in both carrier gases led to lowering the resistivity of the MOCVD Cu films. In conclusion, this paper suggests the deposition mechanism of MOCVD Cu and is expected to contribute to the enhancement of smooth Cu films with a low resistivity by manipulating the deposition conditions such as the carrier gas and addition of H(hfac) ligand.
3DP 공정을 이용한 오피스용 임의형상 제작시스템(SFFS)에 관한 연구
이원희(W. H. Lee),김동수(D. S. Kim),이택민(T. M. Lee) 한국정밀공학회 2004 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2004 No.10월
SFF(solid freeform fabrication) is another name of RP(rapid prototyping). The SFFS for office type wishes to develop system that can produce small object such as hand phone, cup, accessory etc. with high speed, and also intend suitable system in office environment by compact design, and buy easily by inexpensive price. As can manufacture high speed in existent SFF process technology, representative process that have competitive power in price is 3DP (three dimensional printing) technology. The 3DP technology is way to have general two dimensional printing technology and prints to three dimension, is technology that make three-dimensional solid freeform that want binder doing jetting selectively on powder through printer head. We designed and manufactured SFFS for office based on 3DP process technology design and manufactured, and composed head system so that use 3 printer heads at the same time to improve the fabrication speed of system. We used printer head of INCJET company and cartridge used HP45 series model who can buy easily in general city. And we directly fabricated three dimensional solid freeform using developed SFFS for office type.
이원희,이왕주,정태진,Lee, W.H.,Lee, W.J.,Chung, T.J. 한국전자통신연구원 2012 전자통신동향분석 Vol.27 No.6
밀리미터파 및 테라헤르츠파는 미래 과학 기술의 보고로서 초고속 통신, 보안 검색 등 다양한 분야에 응용/연구되고 있으나, 밀리미터파 및 테라헤르츠파 영상 기술은 고출력 반도체 신호원이나 배열형 검출기와 같은 핵심 부품 기술의 부재로 연구개발 초기 단계에 있다. 밀리미터파 대역에서 100GHz 이상은 테라헤르츠파 대역과 겹쳐지는 부분으로 300GHz 대역의 밀리미터파 및 테라헤르츠파가 갖는 특성인 종이, 섬유 등의 비이온화 물질에 대한 투과성과 금속에 대한 높은 반사도를 이용하면 인구의 집중도가 높은 공공 장소에서의 은닉된 흉기나 폭발물 등의 위험물 영상을 비접촉식으로 획득할 수 있으며, 식품의 가공 또는 유통 과정 중에 발생할 수 있는 식품 이물질을 제품의 손상 없이 구별해 낼 수 있다.