http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
웨이퍼 레벨 패키지를 적용한 저가격 고성능 FBAR 듀플렉서 모듈
배현철,김성찬,Bae, Hyun-Cheol,Kim, Sung-Chan 한국정보통신학회 2012 한국정보통신학회논문지 Vol.16 No.5
This paper presents a cost-effective and high-performance film bulk acoustic resonator (FBAR) duplexer module for US-PCS handset applications. The FBAR device uses a glass wafer level packaging process, which is a more cost-effective alternative to the typical silicon capping process. The maximum insertion losses of the FBAR duplexer at the Tx and Rx bands are of 1.9 and 2.4 dB, respectively. The total thickness of the duplexer module is 1.2 mm, including the glass-wafer bonded Tx/Rx FBAR devices, PCB board, and transfer molding material. 본 논문에서는 US-PCS(US-personal communications services)를 위해 사용이 가능한 저가격 고성능 FBAR (film bulk acoustic resonator) 듀플렉서(duplexer) 모듈(module)을 제시하였다. FBAR 소자는 일반적인 실리콘(Si) 기반의 공정보다 가격경쟁력이 우수한 유리(glass) 웨이퍼 기반의 패키지를 개발하여 적용하였다. FBAR 듀플렉서 모듈의 전송단(Tx)과 수신단(Rx)에서 얻어진 최대 삽입손실 특성은 각각 1.9 dB와 2.4 dB이다. 전송단 및 수신단 FBAR 소자와 본딩(bonding)된 유리 기반의 웨이퍼 및 PCB 기판과 몰딩(molding) 물질을 모두 포함하는 FBAR 듀플렉서 모듈의 전체 두께는 1.2 mm이다.
DSRC 송신기를 위한 능동발룬 내장형 5.8 GHz SiGe 상향믹서 설계 및 제작
이상흥,이자열,김상훈,배현철,강진영,김보우,Lee Sang heung,Lee Ja yol,Kim Sang hoon,Bae Hyun cheol,Kang Jin yeong,Kim Bo woo 한국통신학회 2005 韓國通信學會論文誌 Vol.30 No.4A
DSRC provides high speed radio link between Road Side Equipment and On-Board Equipment within the narrow communication area. In this paper, a 5.8 GHz up-conversion mixer for DSRC communication system was designed and fabricated using 0.8 m SiGe HBT process technology and IF/LO/RF matching circuits, IF/LO input balun circuits, and RP output balun circuit were all integrated on chip. The chip size of fabricated mixer was $2.7mm\times1.6mm$ and the measured performance was 3.5 dB conversion gain, -12.5 dBm output IP3, 42 dB LO to If isolation, 38 dB LO to RF isolation, current consumption of 29 mA for 3.0 V supply voltage. 근거리무선통신 (Dedicated Short Range Communication, DSRC)은 지능형교통시스템 서비스 제공을 위한 통신 수단으로, 수 미터에서 수백 미터인 근거리 영역의 노변장치(Road Side Equipment, RSE)와 차량탑재장치(On-Board Equipment, OBE)와의 양방향 고속통신을 수행하는 통신시스템이다. 본 논문에서는 SiGe HBT 공정을 이용하여 근거리무선통신 송신기용 5.8 GHz 상향믹서를 설계 및 제작하였다. 설계된 상향믹서는 믹서코어 회로와 더불어 IF/LO/RF 입출력 정합 회로, IF/LO 입력 발룬 회로와 RF 출력 발룬 회로가 단일칩으로 구현되었다. 제작된 상향믹서는 $2.7 mm\times1.6mm$의 크기를 가지며, 3.5 dB의 전력변환이득과 -12.5 dBm의 OIP3, 42 dB의 LO to E isolation, 38 dB의 LO to RF isolation, 3.0 V의 공급전압 하에서 29 mA의 전류소모로 측정되었다.
윤형석(Hyung Seok Yoon),최광성(Kwang Seong Choi),배현철(Hyun Cheol Bae),임병옥(Byeong Ok Lim),엄용성(Yong Sung Um),문종태(Jong Tae Moon),전인수(In Su Jeon) 대한기계학회 2010 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2010 No.5
솔더 접합부의 신뢰성은 패키지의 수명에 가장 큰 비중을 차지하며, 그 중에 가장 큰 영향을 끼치는 인자는 이종재료간의 열팽창계수의 불일치이다. 플립칩 패키지의 신뢰성에 영향을 주는 인자들에 대해 알아보고, parametric study에 의거한 유한요소 해석을 수행하였다. 칩과 펌프의 두께, interposer의 두께, underfill 의 충진 형태, 그리고 underfill의 물성 등 여러 인자들 중에 패키지에 충진 되는 underfill의 CTE가 응력 감소에 가장 큰 영향을 끼치는 것을 알 수 있었다. 그리고 이에 따른 설계 최적화를 이룰 수 있었다. The reliability of the solder interconnection occupies the big effect at the lifetime of a package. And the factor among them having the big effect is the mismatch of the coefficient of thermal expansion between different kind material. Affect the reliability of flip chip package, learn about factors, parametric study based on finite element analysis was performed. It is seen that CTE of the underfill filled in a package among many factors including the thickness of a chip and bump, thickness of an interposer, filling form of an underfill and properties of matter of an underfill, and etc. influences the big effect on the stress relief. And it could be comprised the design optimization according to this.
3D stack package의 구조해석과 모아레 측정법을 이용한 결과 비교
윤형석(Hyung Seok Yoon),최광성(Kwang Seong Choi),배현철(Hyun Cheol Bae),임병옥(Byeong Ok Lim),엄용성(Yong Sung Um),문종태(Jong Tae Moon),전인수(In Su Jeon) 대한기계학회 2010 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2010 No.11
Semiconductor devices become smaller, higher density and performance required is increased interest in this issue is a 3D package technology; Thermo-mechanical reliability was interested in. Coefficient of thermal expansion mismatch between dissimilar materials of the package takes the biggest factors in life are most interested in TSV (through silicon via) and the solder joints were treated with the finite element method. Bump chip thickness, interposer thickness, underfill's material property package of several factors that affect the reliability of CTE of underfill for the study was conducted by the largest change in stress was found to appear. We were aiming to optimize the design, production and real samples by comparing the results of the Moire measuring the reliability of numerical results have been verified.