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반도체 공정용 칠러의 채널별 제어특성에 관한 실험적 연구
김현중(Hyeon Joong Kim),권오경(Oh Kyung Kwon),차동안(Dong An Cha),김용찬(Yong Chan Kim) 대한기계학회 2011 大韓機械學會論文集B Vol.35 No.12
본 연구에서는 전자식 팽창밸브를 적용한 반도체 공정용 칠러에 관한 실험적 연구를 통해 시스템 특성을 파악하였다. 또한 온도 변화에 따른 신속한 대응을 할 수 있도록 온도상승 및 하강실험, 부하변화에 따른 온도영역별 제어정밀도 실험을 함으로써 각 제어 방식에 따른 운전 특성을 파악하였다. 온도상승 시 소비전력은 8.9 ㎾로 측정되었으며 CH1이 37.5분, CH2가 39.5분이 소요되었으며, 온도하강에는 총 26.5분이 소요되었다. 부분부하가 적용되는 경우 전부하가 적용되는 경우에 비해 제어정밀도의 변화폭이 큰 것으로 나타났으며 스텝모터 구동방식을 적용한 CH2의 제어정밀도가 상대적으로 우수한 것으로 나타났다. 냉각수를 이용한 냉각사이클 영역에서 소비전력은 1.8 ㎾로 냉동사이클을 적용한 방식에 비해 절반가량으로 감소된 것으로 나타났다. 본 연구는 실험결과를 바탕으로 반도체 공정용 칠러의 최적제어방안을 제시하였다. The characteristics of a semiconductor chiller system with EEV have been experimentally studied. Three experiments on temperature changes (increase and decrease), load variation, and control precision were conducted to investigate the operating characteristics of the semiconductor chiller. The power consumption was 8.9 ㎾ during increase in temperature. The required time was 37.5 min for CH1 and 39.5 min for CH2. Moreover, the time required for falling temperature was 26.5 min. The control precision for partial load operation was relatively low compared to that of a full load operation. In addition, the CH2 equipped with a step motor showed better control precision. The power consumed by the chiller for process cooling water was 1.8 ㎾, which was one-half of that consumed during the refrigeration cycle. The objective of this study is to provide an optimal control guideline for the semiconductor chiller design.
반도체 공정용 칠러의 채널별 제어특성에 관한 실험적 연구
김현중(Hyeon Joong Kim),김용찬(Yong Chan Kim),권오경(Oh Kyung Kwon),황세연(Se Yeon Hwang) 대한기계학회 2011 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2011 No.5
본 연구에서는 전자식 팽창밸브를 적용한 반도체 공정용 칠러에 관한 실험적 연구를 통해 시스템 특성을 파악하였다. 또한 온도 변화에 따른 신속한 대응을 할 수 있도록 온도상승 및 하강실험, 부하변화에 따른 온도영역별 제어정밀도 실험을 함으로써 각 제어 방식에 따른 운전 특성을 파악하였다. 온도상승 시 소비전력은 8.9 ㎾로 측정되었으며 CH1 37.5분, CH2 39.5분이 소요되었으며, 온도하강에는 총 26.5분이 소요되었다. 부분부하가 적용되는 경우 전부하가 적용되는 경우에 비해 제어정밀도의 변화폭이 큰 것으로 나타났으며 스텝모터 구동방식을 적용한 CH2의 제어정밀도가 상대적으로 우수한 것으로 나타났다. 냉각수를 이용한 냉각사이클 영역에서 소비전력은 1.8㎾로 냉동사이클을 적용한 방식에 비해 절반가량으로 감소된 것으로 나타났다. The system characteristics for semi-conductor chiller with EEV have been experimentally studied. Three experiments of temperature change (rise and fall), load variation, and control precision were conducted to investigate the operating characteristics for the chiller. The power consumption was 8.9 ㎾ when the temperature rose. The required time was 37.5 for CH1 and 39.5 minutes for CH2. And, the required time for falling temperature was 26.5 minutes. It was shown that the control precision for partial load operation was relatively low comparing to full load operation. And also the CH2 equipped with step motor showed better control precision. The power consumption for the chiller with process cooling water was 1.8 ㎾, which was half of when refrigeration cycle applied.
자동차용 Pre-primed 적용을 위한 Polyester 및 Polyvinylidene Fluoride 도료의 경화거동과 인장강도 특성
황현득 ( Hyeon Deuk Hwang ),문제익 ( Je Ik Moon ),이용주 ( Yong Ju Lee,),김현중 ( Hyun Joong Kim ),현진호 ( Jin Ho Hyun ),노승만 ( Seung Man Noh ),강충열 ( Choong Yeol Kang ),이재우 ( Jae Woo Lee ),남준현 ( Joon Hyun Nam ),박종명 한국 접착 및 계면학회 2009 접착 및 계면 Vol.10 No.4
이중경화법을 이용한 열개시제 및 광개시제가 배합된 황칠도료의 경화속도 촉진 및 물성향상 연구
황현득 ( Hyeon Deuk Hwang ),문제익 ( Je Ik Moon ),박초희 ( Cho Hee Park ),김현중 ( Hyun Joong Kim ),황백 ( Baik Hwang ) 한국목재공학회 2010 목재공학 Vol.38 No.4
한반도 남부 일대에서 자생하는 황칠나무(Dendropanax morbifera Lev.) 수액으로부터 추출한 천연 도료인 황칠도료(Korean Dendropanax lacquer)는 예로부터 귀중한 예술품이나 투구, 화살, 활 등의 전쟁도구를 찬란한 황금색으로 도장하는데 사용되어 왔다. 경화 후 황금색의 투명한 도막을 형성하여 우수한 색상특성을 지니고 있을 뿐만 아니라 내후성, 내수성, 내식성 등이 우수하여, 보호도장으로써도 훌륭한 가치를 지니고 있다. 그러나 이러한 많은 장점에도 불구하고, 현대적인 여러 적용분야에 사용되지 못하고 있는 이유는 황칠도료의 생산량이 적고, 이로 인하여 가격이 매우 고가이고, 장시간의 경화시간이 소요되는 문제도 큰 원인으로 작용하고 있다. 한편 황칠 내에 광중합이 가능한 conjugated diene을 포함한 모노머가 있으며, 이러한 모노머는 일광 조사 조건 등에 의하여 짧은 시간에 단단하고 황금색을 띠는 도막을 형성할 수 있음이 보고된 바가 있다. 따라서 본 연구에서는 전통적인 황칠도료의 경화방법을 개선하고 경화속도를 촉진하기 위하여, 열개시제를 도입하여 열경화를 촉진하는 방법과 열개시제 및 광개시제를 동시에 도입하고 이중경화(dual curing)에 의해서 경화속도를 촉진하고자 하였다. 이러한 경화 속도 및 경화 거동은 적외선분광분석기(FT-IR)을 이용하여 -C=C- 이중결합 특성피크의 변화를 관찰하거나, 진자경도계(pendulum hardness tester)를 이용하여 표면 경도의 변화를 관찰함으로써 평가하였다. 또한 강체진자물성측정기(RPT)에 spot UV curing 장비를 도입하여 이중경화에 의한 경화 속도 촉진을 평가하였다. 본 연구의 결과 열개시제에 의하여 열경화가 촉진될 수 있을 뿐만 아니라, 이중경화에 의하여 경화속도를 향상시킬 수 있음을 확인하였다. 또한 이러한 황칠도료 경화 속도 촉진 방법을 활용하여 전통적인 영역에만 사용되어온 황칠도료를 현대적인 여러 적용분야에도 확대하여 사용할 수 있는 가능성을 제시하였다. The Korean Dendropanax lacquer, made from a natural resinous sap from Dendropanax morbifera Lev., was used as a golden and transparent varnish for the traditional artifacts (armor suits, helmets, arrowheads, etc.) to make them be brilliant golden color. The cured film of the lacquer has excellent protective properties such as weatherability, water resistance, and anticorrosive. But, one of disadvantages is that takes a long time and much energy to fulfill curing of the lacquer. The chemical constituents of the lacquer contained conjugated diene compounds as the photopolymerizable monomers. These monomers easily polymerized in sunlight to form golden-colored, hard-coating films in a short time. Photooxidation may be one of the most important reactions in the chemistry of the lacquer. Although the Korean Dendropanax Lacquer should be dried to a thoroughly dry stage to achieve optimal film properties, curing with elevated temperatures may be required for the protracted curing time at atmospheric temperature. So we intended to accelerate the curing rate of the lacquer by dual curing of thermal and radiation curing. The effect of thermal initiator on the thermal curing reaction was evaluated by monitoring the changes in double bond peak with FT-IR. Then the curing rate of the lacquer blended with thermal initiator and photoinitiator together was measured during dual curing using a RPT with UV spot curing machine. Thermal initiator not only accelerated the curing rate but also improved the physical property. And the curing rate of the Korean Dendropanax lacquer was improved by dual curing method of thermal and UV curing. According to these results, the application area of the Korean Dendropanax lacquer could be expanded to surface coatings for electronic devices such as mobile phones or electronics.
권오경(Oh Kyung Kwon),김현중(Hyeon Joong Kim),차동안(Dong An Cha) 대한기계학회 2012 大韓機械學會論文集B Vol.36 No.8
CPU의 발열량 증가는 서버를 통과하는 배출공기와 유입공기와의 상당한 온도차를 발생시키고 이로 인해 배출공기의 재순환 현상과 유입공기의 바이패스 현상이 발생한다. 이는 데이터센터 냉각시스템의 효율저하를 발생시킨다. 따라서 CRAC의 제어를 통해 유입공기와 배출공기를 분리하는 것이 데이터센터 냉각시스템의 중요한 목표이다. 본 연구에서는 CFD 해석 코드인 ICEPAK을 이용하여 데이터센터에 대한 수치해석을 진행하였다. 실내부로 유입되는 공기유량의 변화에 따른 CPU의 온도와 실 전체의 온도분포를 분석하였다. 이를 통해 CPU의 발열량에 따른 최적 유입유량을 선정하였다. CPU 발열량이 100, 120, 140 W인 경우 유입유량이 0.15 m3 /s인 지점에서 발열제거와 온도분배가 가장 잘 이루어졌다. RTI 성능지표를 이용하여 해석결과를 검증하였고 RTI 값이 81인 경우 가장 안정적인 결과를 보였다. Increasing heat generation in CPUs can hamper effective recirculation and by-pass because of the large temperature difference between the exhaust and the intake air through a server room. This increases the overall temperature inside a data center and decreases the efficiency of the data center"s cooling system. The purpose of the data center"s cooling system is to separate the intake and exhaust air by controlling the computer room air-conditioner(CRAC). In this study, ICEPAK is used to conduct a numerical analysis of a data center"s cooling system. The temperature distribution and the entire room are analyzed for different volumetric flow rates. The optimized volumetric flow rate is found for each CPU power. The heat removal and temperature distribution for CPU powers of 100, 120, and 140 W are found to be the best for a volumetric flow rate of 0.15 m3/s. The numerical analysis is verified through RTI indicators, and the results appear to be the most reliable when the RTI value is 81.