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시청자 중심의 사용성을 고려한 Interactive TV 세트탑 박스 개발
김승빈(Seungbin Kim),가순석(Soonseok Kha),이진섭(Jinseop Lee),김지혜(Jeehye Kim),손영주(Youngjoo Son),진성아(Seongah Chin) 한국멀티미디어학회 2006 한국멀티미디어학회 학술발표논문집 Vol.2006 No.2
단순히 보기만해야 하던 TV가 데이터방송이라는 진화를 통해서 시청자와 교감을 나누고 있다. 그러나 VOD 편성수준의 방송프로그램과 뉴스, 날씨 등의 단순정보는 진정한 쌍방향(Interactive)이라고 하기에는 다소 미흡한 측면이 있다. 새로운 부가가치 창출에 대한 가대를 받고 있는 ITV가 진정한 시 청자를 위한 서비스가 되기 위해서는 다양한 콘텐츠 못지않게 시청자 중심의 설계가 필요하다. 본 연구에서 제안한 시스템은 사용자의 편이성을 고려한 사용환경을 반영하였다. 시스템 구성은 클라이언트 환경에서 데이터방송을 시연할 수 있는 세트탑 박스, 방송콘텐츠를 송출하는 미디어서버와 데이터 서버로 구성하여 테스트하였다.
김승빈(Seungbin Kim),신지혁(Jihyeok Shin),강지훈(Jihoon Kang),김원해(Wonhae Kim),이용석(Yong-Seok Lee) 대한기계학회 2023 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2023 No.11
Creep behavior of solder ball in electronic packaging is one of the main concerns. Solder alloy can reach 50% of its melting point easily when application is operated. As a result, manufacturers should consider solder creep because creep behavior is dominant over 0.4Tm of solder alloy. In this research, we made quarter model of ball-grid-array electronic package through finite element analysis. Simulation cases consisted of 9 cases according to solder ball position arrangement, and creep analysis was performed with a cycle of thermal profile -45℃ ~125℃. Therefore, we suggested which case is the optimum arrangement for creep fatigue life and mechanical reliability of ball-grid-array packaging.
니들핀 픽업 공정에서 공정 조건에 따른 실리콘 다이 응력 영향성 평가
김승빈(Seungbin Kim),이용석(Yong-Seok Lee) 대한기계학회 2022 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2022 No.11
As semiconductor packages are miniaturized, silicon die thickness has become thinner. Thus, defects that were not previously in the silicon die pick-up process occur due to the decrease in the thickness of the silicon die. It is estimated that this phenomenon is related to the influence on the stress of the silicon die while the needle-pin pick-up process is performed for delaminating between silicon die and adhesive tape. In this study, we were evaluated the stress change of the silicon die according to the thickness of silicon die and adhesive tape, and the position of vacuum line to hold on the vacuum during the process through a finite element analysis. Furthermore, the finite element analysis of two different type model were performed for comparing whether which model is more conservative or not.
니들핀 픽업 공정에서 공정 조건에 따른 실리콘 다이 응력 영향성 평가
김승빈(Seungbin Kim),이용석(Yong-Seok Lee) 대한기계학회 2022 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2022 No.11
As semiconductor packages are miniaturized, silicon die thickness has become thinner. Thus, defects that were not previously in the silicon die pick-up process occur due to the decrease in the thickness of the silicon die. It is estimated that this phenomenon is related to the influence on the stress of the silicon die while the needle-pin pick-up process is performed for delaminating between silicon die and adhesive tape. In this study, we were evaluated the stress change of the silicon die according to the thickness of silicon die and adhesive tape, and the position of vacuum line to hold on the vacuum during the process through a finite element analysis. Furthermore, the finite element analysis of two different type model were performed for comparing whether which model is more conservative or not.
해시 체인 보안 취약성을 개선한 RFID 인증 프로토콜
김승빈 ( Seungbin Kim ),이택 ( Taek Lee ),이명락 ( Myoungrak Lee ),인호 ( Hoh In ) 한국정보처리학회 2008 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.15 No.2
RFID 는 자동 객체 식별 기술로써 유비쿼터스 환경과의 연결을 통해서 적용 범위가 더욱 확대되고 있다. 그러나 RFID 시스템은 전파를 이용하는 통신 구조와 낮은 태그 가격 제약으로 인해서 사용자의 프라이버시 문제와 악의적인 공격 노출 등의 위험이 발생하고 있다. 이런 문제점들을 해결하기 위해 물리적인 방법과 암호학적인 접근 방법 등 많은 방법들이 제안되었다. 그 중에서 해시 체인 기법은 다른 방법과 비교하여 강력한 보안 수준을 제공하면서도 간단한 인증 과정이 장점이다. 그러나 재전송 공격과 스푸핑 공격에 취약한 문제점을 가지고 있다. 따라서 본 논문은 기존 해시 체인의 장점을 유지하면서 보안 취약성을 개선한 RFID 인증 프로토콜을 제안한다. 계산 효율성을 고려하여 최소한의 난수와 비트 연산(XOR)을 이용하여 보안 취약성을 개선한다.