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Interlayer Material Design Reducing Transient Liquid Phase Bonding Time
Sunghyun Sohn,Byungrok Moon,Junghoon Lee,Namhyun Kang,Young Hoon Moon 대한금속·재료학회 2020 ELECTRONIC MATERIALS LETTERS Vol.16 No.2
Power semiconductors require a large bonding area for die attachment. For this purpose, transient liquid phase bonding(TLPB) was applied using fabricated interlayers, namely Sn–3Cu and Sn–10Cu, to study the intermetallic compound (IMC)formation, and the results were compared with those obtained with a pure-Sn interlayer. The Sn–3Cu and Sn–10Cu interlayersexhibited primary IMC fraction of 0.06 and 0.24, respectively, before the TLPB. For a Cu/interlayer/Cu sandwich structure,the TLPB was applied at 250 °C over various time periods (1–4 h). A reduction in the bonding time was more signifi cant fora Sn–10Cu interlayer with a larger amount of primary IMCs than for the Sn–3Cu interlayer. The time exponent of the IMCfraction with respect to the bonding time was approximately 0.3 for all interlayers. This implies that the IMC growth mechanismis governed by a liquid channel or wet grain boundary diff usion. The nearly constant fraction and increasing size of theprimary IMCs produced during the TLPB indicate that the primary IMCs coalesced during this process. The primary IMCspreferentially coalesced with the interface IMCs produced during the TLPB when they had the same crystalline orientation.
재생에너지 생산 효율을 고려한 리사이클링센터의 처리량 할당에 관한 연구
문성현(Sunghyun Moon),성진모(Jinmo Sung),정봉주(Bongju Jeong),임예지 대한산업공학회 2012 대한산업공학회 춘계학술대회논문집 Vol.2012 No.5
전기/전자제품의 수명주기 단축으로 인한 폐기물 증가와 재생에너지의 중요성이 지속되면서 폐기물 소각 시 발생하는 폐기물에너지에 대한 관심이 증가하고 있다. 관련하여 폐기물 처리시설의 용량 및 입지 결정에 관한 연구가 다양하게 진행되고 있다. 본 연구에서는 각 지방자치단체의 폐가전제품 수집소에서, 폐가전제품을 회수하고 분해, 재활용하는 리사이클링센터로의 운송량을 결정하여 재생에너지 생산 효율을 최대화하는 모델을 제안하였다. 또한 폐기물 처리시설의 처리 효율을 반영하여 리사이클링센터의 재생에너지화 시설 효율이 설치시기에 따라 감소한다는 가정 하에, 운송비 추가 부담에 따른 재생에너지 생산 효율에 대한 민감도 분석을 실시하였다. 실험 결과, 운송비를 일정수준 증가시킴에 따라 재생에너지의 생산 효율이 증가함을 알 수 있었으며 이를 통하여 재생에너지화 시설의 생산 효율에 따른 리사이클링센터의 처리량이 달라짐을 밝혔다.
IEEE 802.15.4 기반 센서 네트워크에서 LPL 구현
문성현(SungHyun Moon),김택주(Taekjoo Kim),차호정(HoJung Cha) 한국정보과학회 2006 한국정보과학회 학술발표논문집 Vol.33 No.2D
본 논문은 센서 네트워크에서 일반적으로 사용되고 있는 B-MAC의 저전력 기법인 LPL(low power listening)이 갖고 있는 하드웨어 의존성을 지적하고 이러한 의존성이 없는 LPL 구현 기법을 제안한다. preamble과 listening interval 간의 관계를 만족하기 위해 요구되는 기존 LPL의 조건들을 가상 프리앰블 패킷과 크로스 첵킹 방식을 이용하여 해결하였다. 본 논문이 제안하는 기법은 IEEE 802.15.4 기반의 CC2420 RF칩에서의 실험을 통하여 기존의 LPL과 유사한 성능을 보여주었으며, idle listening을 최소화하여 RF칩의 duty cycle이 최대 10.6%까지 감소하였다.