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게임디벨로퍼컨퍼런스 2004 참관기- 세계 게임 개발자들의 축제 GDC2004
서성민,Seo, Seong-Min 한국데이터베이스진흥원 2004 디지털콘텐츠 Vol.5 No.-
GDC(Game Developer Conference) 2004는 지난해와 마찬가지로 미국 서부의 조용한 시골 산호세에서 개최됐다. 세션 참가를 위해 따뜻한 아침했살과 상쾌한 공기를 마시며 GDC에서 제공하는 셔틀버스를 타고 행사장으로 향할때 바깥 풍경을 통해 느낀 점은 간혹 어도비나 썬 마이크로시스템즈 같은 글로벌 기업들의 거대한 건물이 가끔식 눈에 띄긴 했지만, 도시의 전반적인 분위기는 한적한 시골의 분위기를 풍기는 조용한 도시였다. 내년부터 샌프란시스코에서 GDC행사가 진행된다고 하니 한편으로는 이제까지 산호세로의 직항로가 없어 버스나 국내선을 갈아타야 했던 번거러움이 없어져 반갑기도 하지만, 다른 한편으로는 이런 한적하고 조용한 분위기를 느낄 수 없을 것 같아 약간 아쉽기도 하다. 올해는 지난 3월 22일 부터 3월 26일까지의 일정으로 각종 엑스포와 세션들이 산호세 컨벤션 센터를 중심으로 진행됐다. 대부분의 세션들은 컨벤션센터와 주위의 호텔 세미나 룸에서 이뤄졌고 일부 많은 개발자들이 몰릴 것으로 예상됐다. 키노츠(Key notes)부분들은 컨벤션 센터의 맞은편인 시빅오디토리움(Civic Auditorium)에서 진행됐다.
Seong Min Seo(서성민),Sri Harini Rajendran(라젠드란 스리 하리니),Hye Jun Kang(강혜준),Jae Pil Jung(정재필) 대한용접·접합학회 2021 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 Vol.2021 No.5
In recent years, growing demand in electronic industry for highly reliable products emphasize number of components involving metal ceramic combination. Wide range of ceramics like Al2O3, AlN, SiC are used as substrate materials for high power electronics to ensure reliable operations in aerospace, automotive and military industry as well in consumer electronics. Several bonding methods like partial transient liquid-phase bonding, diffusion bonding, brazing and glass adhesive bonding have been developed for ceramic-metal joining out of which active metal brazing is the most versatile bonding method adopted by the engineering industries. Ag-Cu-Sn-Ti fillers have received much attention in recent years due to their low bonding temperature and excellent wetting with ceramics. Due to the developments in engineering, recently multicomponent fillers are emerging. The Al2O3-Cu joint is applicable to an electric vehicle parts. This study was designed to investigate the active metal brazing of Al2O3 ceramic to copper brazed, using the multicomponent Ag-Cu-Sn-Zr-Ti filler alloy. Numerous fine and hexagonal-shaped rod-like ternary intermetallic (Zr, Ti)5Sn3 phase were found dispersed in the Ag-Cu matrix of Ag-18Cu-6Sn-3Zr-1Ti alloy. An approximate 15° reduction in contact angle and 3.1 °C reduction in melting point are observed upon the incorporation of Ti and Sn in Ag-18Cu-3Zr filler. Interestingly, the interface microstructure of Al2O3/Cu joints brazed by using Ag-18Cu-6Sn-3Zr-1Ti filler shows a double reaction layer: a discontinuous Ti-rich layer consisting of (Cu, Al)3(Ti, Zr)3O, TiO, and in-situ Cu-(Ti, Zr) precipitates on the Al2O3 side and continuous Zr-rich layer consisting of ZrO2 on the filler side. The shear strength achieved in Al2O3/Cu joints brazed with Ag-18Cu-6Sn-3Zr-1Ti filler is 31% higher, compared to the joints brazed with Ag-18Cu-6Sn-3Zr filler. Failure analysis reveals a composite fracture mode indicating a strong interface bonding in Al2O3/Ag-18Cu-6Sn-3Zr-1Ti filler/Cu joints. The findings will be helpful towards the development of high entropy brazing fillers in the future.
서성민 ( Seong-min Seo ),김범식 ( Beom-sik Kim ),최성호 ( Sung-ho Choi ),김진 ( Jin Kim ) 한국정보처리학회 2021 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.28 No.2
현재 IT 보안 관제 시스템을 구축하여 사용하고 있는 기업들은 여러 보안 솔루션을 도입하고 있어 각 솔루션에 따라 서로 다른 IT 이상징후 탐지 모델을 필요로 하고 있다. 이에 따라 솔루션별로 상이한 모델이 필요하며, 유지보수에 어려움이 대두되었다. 이러한 보안 관제 시장의 문제를 해결하기 위해 요구된 것이 이기종 보안 솔루션의 공통 정보 모델로의 표준화 및 탐지 모델 체계화이다. 현재 JCIM은 보안 관제 시장에서 데이터를 공통 정보 모델로 표준화하고, 선택한 솔루션의 시나리오를 보여주며 즉시 탐지까지 가능한 제품을 구현하였다. 이를 통해 AI 기반의 이상 탐지 시나리오를 구현할 수 있는 인력을 양성하고, 이를 기반으로 다양한 고객(산업군)사에 적응하는 것을 기대한다.
김장백,서성민,강혜준,조도훈,스리 하리니 라젠드란,정재필,Kim, Jang Baeg,Seo, Seong Min,Kang, Hye Jun,Cho, Do Hoon,Rajendran, Sri Harini,Jung, Jae Pil 한국마이크로전자및패키징학회 2021 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.28 No.1
Sn-3wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC305) solder is most popular solder in electronics industry. However, SAC305 has also drawbacks such as growth of β-Sn phase, intermetallic compounds (IMCs) of Ag3Sn, Cu6Sn5 and Cu3Sn which can result in deterioration of solder joints in terms of metallurgically, mechanically and electrically. Thus, improvement of SAC305 solders have been investigated continuously by addition of alloying elements, nano-particles and etc. In this paper, recent improvements of SAC solders including nano-composite alloys and related solderabilty and metallurgical and mechanical properties are investigated.
TSV (Through-Si-Via) 기술을 이용한 반도체의 3차원 적층 실장
조도훈(Do Hoon Cho),강혜준(Hye Jun Kang),서성민(Seong Min Seo),김장백(Jang Baeg Kim),스리하리니 라젠드란(Sri Harini Rajendran),정재필(Jae Pil Jung) 대한용접·접합학회 2021 대한용접·접합학회지 Vol.39 No.3
Recently, the electronics industry is developing toward artificial intelligence, the Internet of things, fifth-generation technology, and high-performance computing. High-density electronics packaging, high speed, high performance, and miniaturized size are required to satisfy these trends. Three-dimensional Si-chip stacking using through-Si via (TSV) has attracted the attention of industries related to these requirements. In this study, TSV fabrication using the deep reactive ion-etching process and the coating of functional layers on the TSV wall, such as insulating, adhesion, and seed layers, were investigated. In addition, Cu electroplating in the TSV was analyzed in detail. The solutions to other accompanied technical barriers for packaging high-density electronics can improve smartness and convenience.