http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
LIGA-like 공정을 이용한 마이크로 부품 복제용 Ni과 Ni-W 금형 제조 및 특성
황완식,박준식,강영철,조진우,박순섭,이인규,강성군,Hwang, W.S.,Park, J.S.,Kang, Y.C.,Cho, J.W.,Park, S.S.,Lee, I.G.,Kang, S.G. 한국재료학회 2003 한국재료학회지 Vol.13 No.1
Electroplated Ni and Ni-W micro-molds using LIGA-like process for replication of micro-components such as microfluidic parts and micro optical parts have been investigated. In general, it is hard to produce micro-parts using conventional mechanical processes. Micro-mold formed by LIGA-like process could fabricate micro-parts with high aspect ratio. In this paper, fabrication and properties of electroplated Ni molds with varying applied current types as well as those of Ni-W molds were investigated. Ni molds fabricated under pulse-reverse current showed the highest hardness value of about 160 Hv. Ni-W molds showed the hardness of about 500 Hv which was much harder than that of Ni electroplated molds. The above results suggested that high quality micro-molds could be fabricated by using Ni electroplating of pulse-reverse type for core molds and sequential Ni-W alloys coating.
음성 감광막 몰드를 이용한 Ni과 Ni-W MEMS 구조물 제작
황완식,박준식,김윤호,박순섭,이인규,강성균 한국항공대학교 항공우주산업기술연구소 2002 航空宇宙産業技術硏究所 硏究誌 Vol.12 No.-
현재 급속한 성장을 보이고 있는 MEMS 분야에서 우선적으로 해결되야 할 문제 가운데 하나는 응용 분야에 알맞은 재료의 개발과 선택된 재료를 이용하여 고종횡비의 구조를 제작하는 것이다. 고종횡비를 구현하기 위하여 LIGA 공정과 SU-8 공정이 수행되고 있다. LIGA 공정은 높은 종횡비를 실현할 수 있지만 방사광 가속기를 사용해야 하는 문제가 있고, SU-8은 도금 후 제거가 어렵다는 단점이 있다. 따라서 그에 대한 대안으로 음성 감광막인 THB 공정을 적용하여 고종횡비를 갖는 MEMS 구조물 제작을 위한 몰드 제작이 시도 되었다. 제작된 몰드를 이용하여 전류 방법을 변화시켜 Ni 구조물이 제작되었다. 또한 Ni 보다 우수한 기계적 특성을 보이는 Ni-W 도금이 수행되어 MEMS 구조물로의 활용 가능성이 조사되었다. The rapid advancements of MEMS have fueled the search for high aspect ratio microstructures and new material developments to meet the requirements of production. High aspect ratio microstructures could be realized by applying LIGA(German Acronym for Lithografie, Galvanoformung, Abformung) and SU-8 processes. Among them, LIGA processes are the most promising one especially for the realization of high aspect ratio microstructures. However, many advanced technologies such as access of a synchrotron have delayed practical use in the field of MEMS. The difficulty of using SU-8 process is that SU-8 films could not be easily stripped. Utilizing THB negative photoresist as an alternative substitute of LIGA and SU-8 processes was tried to fabricate high aspect ratio microstructures. Fabrication and properties of electroformed Ni microstructures with varying applied current types as well as those of Ni-W microstructures were investigated.