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- 저자 : 장경영(Kyung-Young Jang) (검색결과 4 건)
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강기원(Ki-Weon Kang),이병재(Byung-Jei Lee),장경영(Kyung-Young Jang),김정규(Jung-Kyu Kim) 대한기계학회 2005 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2005 No.5
In order to understand failure cause and stress analysis, strength evaluation of joints and non-destructive test were done for brazing joint of copper pipe in household air conditioner. Strength of brazing joint was evaluated by shear test and test specimens were used by standard single lap form and actual form of brazing joint in copper pipe. In order to evaluate the effect where the temperature has an influenced on the joint during this brazing joint processing, micro vickers hardness is measured. Also, three dimensional X-ray non-destructive test was used to know defect existence of brazing joint. Internal pressure breaking tester was designed and was performed to make higher oil pressure by specific ratio within the interval of time.
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웨이브렛 변환을 이용한 초음파 펄스 에코 신호의 디컨볼루션
장경영,장효성,박병일,하욥 한국비파괴검사학회 2000 한국비파괴검사학회지 Vol.20 No.6
초음파 펄스-에코법을 매우 얇은 층을 갖는 다층구조물에 적용할 때 그 얇은 층의 상하면에서의 반사파가 중첩되게 되면 검사가 곤란하게 된다. 이런 문제는 반도체 내부에서의 심각한 감쇠를 피하기 위해 20MHz 이하의 비교적 저주파수를 사용하는 초음파 현미경으로 반도체의 얇은 실리콘 칩을 검사하는 경우에 쉽게 볼 수 있다. 기존에 이런 초음파 신호의 중첩을 분리하기 위해 디컨볼루션 기법이 사용되어 왔으나, 송신파의 파형이 전파하면서 왜곡되어 수신되는 경우에는 적절치 못하다. 본 논문에서는 기존의 디컨볼루션 기법이 사용되어 왔으나, 송신파의 파형이 전파하면서 왜곡되어 분리해 낼 수 있는 새로운 신호처리 기법으로서 웨이브렛 변환 기반 디컨볼루션 (WTBD) 기법을 제안한였다. 여기서 웨이브렛 변환은 송신파와 왜곡된 수신 신호의 공통 파형을 추출하기 위해 사용되고 추출된 공통 파형에 대해 디컨볼루션 처리한다. 제안하는 방법의 성능은 모형신호에 대한 컴퓨터 시뮬레이션과 인위적으로 실리콘 칩 상면에 들뜸 결함을 만든 반도체 시편에 대한 실험을 통해 검증되었다. Ultrasonic pulse echo method comes to be difficult to apply to the multi-layered structure with very thin layer, because the echoes from the top and the bottom of the layer are superimposed. Wecan easily meet this problem when the silicon chip layer in the semiconductor is inspected by a SAM epquipment using fairly low frequency lower than 20MHz by which sebere attenuation in the epoxy mold compound of packaging material can be overcome. Conventionally, deconvolution technique has been used for the decomposirion of superromposed UR signal, however it has disavilities when the waveform pf the transmitted signals is distorted according th tje prpagation. In this paper, the wavelet transform based deconvolution (WTBD)technique is ptoposed as a new signal processing processing method that can decompose the superimpose the echo signals with superior performances compared to the conventional decovolution technique. WTBD method uses the wavelet transform in the pre-stage of deconvolution to extract out the common waveform from the transmitted and received signal with distortion. Performances of the proposed mehtod are shown by through computer simulations using model signal with noise and are demonstrated by through experiments for the fabricated semiconductor sample with partial delamination at the pot of silicon chip layer.
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장효성,하욥,장경영 한국비파괴검사학회 2001 한국비파괴검사학회지 Vol.21 No.6
최근 전자장치의 고기능화에 따라서 반도체 장치의 고집적화는 물론 반도체 패키지의 박형화 추세에 있다. 이러한 반도체가 장치에 실장된 후에도 안정된 성능을 발휘할 수 있는지 여부에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 조립 완료된 반도체 패키지에 대한 preconditioning 시험을 수행하게 된다. 또한 preconditioning 시험 전후에 초음파 주사 현미경을 이용한 검사를 실시함으로써 반도체 패키지에 대한 들뜸이나 패키지 크랙과 같은 내부 결함의 존재 여부를 알아보게 된다. 본 논문에서는 반도체 내부의 결함 유무를 효과적으로 검사할 수 있는 초음파를 이용한 신뢰성 평가 방법과 절차를 제시하고, preconditioning 시험 과정에서 수행되는 시험법을 통해 패키지 내부 결함을 야기하는 가장 중요한 요인이라 할 수 있는 수분에 의한 고장 메커니즘을 분명히 함으로써 반도체 패키지에 대한 일련의 고장 분석 및 신뢰성 평가 방법을 정립하고자 하였다. Recently, semiconductor packages trend to be thinner, which makes difficult to detect defects therein. A preconditioning test is generally performed to evaluate the reliability of semiconductor packages. The test procedure includes two scanning acoustic microscope (SAM) tests at the beginning and end of the entire test in order to help detect physical defects such as delaminations and package cracks. In particular, of primary concern are package cracks and delaminations caused by moisture absorbed under ambient conditions. This paper discusses the failure mechanism associated with the moisture absorbed and encapsulated in semiconductors, and the use SAM to detect failures such as cracks and delaminations grown during the preconditioning test.
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