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이호웅(Ho-woong Lee) 한국통신학회 2009 韓國通信學會論文誌 Vol.34 No.8D
본 논문은 위성 자동안테나 시스템에 관한 것으로 이동이 가능한 위성 영상 송출 시스템으로 카메라로 촬영한 영상을 무선으로 이동형 기지국에 송신하고, 이동형 위성 기지국에서는 이를 위성통신으로 원거리 송출하는 시스템이다. 이를 위한 이동형 위성 기지국을 개발하는 것으로 안테나의 자동 포인팅 기술 및 이동이 편리한 소형, 경량의 위성 안테나 시스템 등의 개발을 목적으로 하였다. This study aims to develop an satellite auto-antenna system which is capable of sending satellite image signal while moving. In this system image signals captured by cameras are sent to mobile satellite base stations, and mobile satellite base stations emit the signals to a wide range of distance via communications satellite. In order to develop a mobile base station system, this study also suggests a way of antenna auto pointing, and a light weight satellite antenna system convenient for moving.
이호웅(Ho-woong Lee),정희석(Hee-suk Jeong) 한국통신학회 2008 韓國通信學會論文誌 Vol.33 No.4D
본 논문에서는 지능형 홈네트워크의 음성제어를 위한 화자독립 연속음성인식엔진을 개발하고 이를 DSP기반의 임베디드 시스템에 포팅하여 모듈화하였다. 또한 자연스런 음성명령에 대한 인식을 위해 핵심어 기반의 자연스런 연속어휘에 대한 대화형 시나리오를 작성하였고, 핵심어기반의 인식엔진 및 데이터베이스를 구축하여 인식엔진의 성능을 최적화하였다. This study aims to develop a continuous speaker-independent speech recognition system for the speech control of intelligent home-network and transform it as a module by porting it to a DSP-based embedded system.. This study suggests a conversational scenario of continuous natural vocabulary based upon keywords for recognition on natural speech command, and a way of optimizing the recognition system by constructing a recognition system and database based upon keywords.
COG 패키지에서 스크라이브 레인을 줄이기 위한 레이져 소잉
김경수(Kyeong-Su Kim),이호웅(Ho-Woong Lee) 한국통신학회 2009 韓國通信學會論文誌 Vol.34 No.6D
본 과제는 반도체 팩케지 제조 공정중, 반도체 표면에 발생하는 칩핑을 를 효과적으로 제거 할 수 있는 방법에 대해 분석하고 그 개선책을 마련함으로써, 장비 제조시에 효율적 활용과 현장 생산성을 높이는데 그 목적이 있다. 이를 위해 본 과제에서는 가장 큰 문제인 칩핑과 넷 다이 대해 개선책을 제시하고자 한다. 레이져 소잉은 반도체 제조시 가장 큰 손실단계이다. 우리는 실리콘 웨이퍼의 두께 180㎛, 길이:폭 = >10:1 이상의 비율을 가지는 DDI칩을 사용하여 실험하였다. SEM (scanning electron microscope) 을 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였으며, 웨이퍼 두께와 레이져 소잉에 따른 칩핑 증가에 대하여 논의하였다. The purpose of this study is to analyze the method for eliminating chipping occurred on The surface of semiconductor in production line, and to improve the net die problem, for this purpose, I suggest solutions for chipping and net die of serious problems as follows. Laser sawing can be the most damaging step in semiconductor manufacturing where individual dice are freed from a brittle silicon wafer. We have experimented a DDI device using silicon wafers cut to >0.2㎜ long 0.02 ㎜ wide and 180 ㎛ thick. We try design equipment with these two kinds solution and co work with equipment manufacture. SEM (scanning electron microscope) was used to the analyze failure mechanics. The degradation of chipping of laser sawing caused by wafer thickness and size of test pattern was discussed.
COG 패키지에서의 크랙을 줄이기 위한 패시베이션 두께 관리와 오픈패드 설계
김경수(Kyeong-Su Kim),이호웅(Ho-Woong Lee),이우상(Woo-Sang Lee) 한국통신학회 2007 韓國通信學會論文誌 Vol.32 No.12D
Flip chip Package에서 골드 범프의 피로강도에 대한 패시베이션 두께와 오픈패드의 크기에 대한 영향을 조사하기 위하여 패키지 신뢰성 시험을 실시하였다. Flip chip 구조에서 UBM 다층박막 증착 전 패시베이션 두께가 증가함에 따라 점차로 골드 범프의 전단 강도가 증가하였으며 전체적으로 오픈 패드의 크기가 20㎛인 전단강도가 오픈 패드의 크기가 10㎛인 전단 강도보다 큰 값을 가졌다. 오픈패드의 접착력이 낮은 경우에는 shear test 시 UBM 다층박막과 패시베이션 사이에서 파괴가 일어났다. 즉, UBM과 패시베이션사이의 접착력이 향상됨에 따라 골드 범프의 신뢰성이 향상될 수 있다는 것을 알게 되었다. 또한, SEM(scanning electron microscope)을 이용하여 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였으며, 패시베이션 두께와 오픈패드 크기에 따른 골드 범프의 전단응력 저하에 대하여 논의하였다. Package reliability test was conducted to investigate the effect of passivation thickness and open pad on the gold bump fatigue strength for Flip chip Package. The shear strength of the gold bump was increased with the in passivation thickness prior to the UBM metal deposition in the flip chip structure. The shear strength of l.0㎛ for open pad was larger than that of 0.6㎛ for open pad. The main fracture path in the shear test was the interface between UBM metal films and the open pad when the peel strength be low. The reliability of the gold bumps was improved as the adhesion strength between UBM thin metal and open pad increases. SEM (scanning electron microscope) was used to the analyze failure mechanics. The degradation of shear strength of gold bumps caused by passivation thickness and size of open pad was discussed.
한만욱 ( Man-uk Han ),이푸름 ( Pureum Lee ),이호웅 ( Ho-woong Lee ) 한국정보처리학회 2023 한국정보처리학회 학술대회논문집 Vol.30 No.2
디지털 헬스케어 서비스 활성화에 따라 디지털 의료 데이터의 양은 매년 급속하게 증가하고 있으며, 의 데이터의 상호 교환과 연동을 위한 다양한 CDM(Common Data Model)이 개발되고 있다. 그러나, 의료 데이터 교류에 대한 요구가 증가하면서, 기존 레거시 시스템의 데이터를 CDM으로 변환하기 위한 추가적인 비용이 소요될 수 밖에 없다. 이에 본 연구에서는 OMOP CDM (Observational Medial Outcomes Partnership Common DataModel) 기반 의료 데이터 ETL (Extract, Transform, Load) 툴을 개발하였다. OMOP CDM ETL 툴은 기존의 레거시 데이터베이스 정보를 CDM으로 변환할 수 있는 효과적인 료인터페이스를 제공함으로써, 디지털 의료 데이터 공유와 관리 및 분석의 효율성을 증대할 수 있을 것이다.
비대칭 Doherty 구조를 이용한 전력 증폭기의 선형성 개선과 효율 보상에 관한 연구
강동진(Kang, Dong-Jin),한기관(Han, Ki-Kwan),이호웅(Lee, Ho-Woong) 한국정보전자통신기술학회 2010 한국정보전자통신기술학회논문지 Vol.3 No.1
본 논문은 높은 선형성을 얻기 위하여 기존의 Doherty 구조에서 주 증폭기와 피킹 증폭기를 비대칭적으로 구성하고, 증폭기의 바이어스 점을 변화시켜 선형성을 개선하는 방법을 제안하였다. 주 증폭기와 피킹 증폭기의 구동 전력을 비대칭으로 주입하기 위하여 비균등 wilkinson 분배기를 추가하였다. 또한 전체적으로는 3-stage 구조를 이룸으로써 선형성에 따른 효율 감소를 보상하였다. 시뮬레이션 결과를 바탕으로 비대칭 Doherty 전력 증폭기와 비대칭 3-stage Doherty 전력 증폭기를 제작하였으며, 측정 결과 약 -55 dBc의 IMD 특성을 보였으며, 13%의 효율 특성을 얻을 수 있었다. In this paper, a new design method of asymmetrical configuration of main amplifier and peaking amplifier using changed bias point is proposed for excellent linearity, instead of the conventional Doherty structure. We have utilized the uneven wilkinson power divider for the unequal power drive at the input network of amplifiers. And we proposed a compensating method of the decreasing efficiency due to improving linearity using 3-stage Doherty structures. From the simulation results of asymmetrical Dohertry power amplifier and asymmetrical 3-stage Doherty power amplifier with uneven power drive are implemented. From the implementation and measurement results of the each amplifier, IMD characteristics have -55 dBc as the good efficiency of 13% compensates the decreased entire efficiency due to the improving linearity characteristics.