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레이저 Dewetting에 의해 형성된 은 나노입자의 국소 표면플라즈몬 공명을 이용한 감응형 TiO<sub>2</sub> 태양전지 성능 향상
이지영,이명규,Lee, Jeeyoung,Lee, Myeongkyu 한국광학회 2018 한국광학회지 Vol.29 No.5
본 논문에서는 레이저 dewetting에 의해 형성된 은 나노입자들의 국소 표면플라즈몬 공명이 감응형 $TiO_2$ 태양전지의 전류밀도 및 효율 향상에 유용하게 이용될 수 있음을 보여준다. 전도성 유리기판 위에 증착된 은 박막을 펄스 레이저 조사에 의해 나노입자로 변환시킨 후 이 기판을 사용하여 감응형 $TiO_2$ 태양전지 셀을 제조한 결과, 은 나노입자를 포함하지 않은 대조군 셀에 비해 성능이 보다 향상됨을 확인하였다. 이는 은 나노입자들에 의한 국소 표면플라즈몬 공명 현상으로 인해 가시광 영역에서의 광수확이 증대되었기 때문으로 분석된다. In this paper we show that the localized surface-plasmon resonance of Ag nanoparticles produced by laser dewetting can be effectively utilized for improving the photocurrent and efficiency of a dye-sensitized $TiO_2$ solar cell. An Ag thin film deposited on a conducting glass substrate was dewetted into nanoparticles by a pulsed laser. A dye-sensitized $TiO_2$ solar cell fabricated on this substrate containing the Ag nanoparticles exhibited improved photovoltaic performance, compared to a reference cell. This is attributed to the increased light trapping that arises from the localized surface-plasmon resonance of the dewetted Ag nanoparticles.
민형석,허준연,이지영,이명규,Min, Hyung Seok,Heo, Jun Yeon,Lee, Jee Young,Lee, Myeongkyu 한국광학회 2015 한국광학회지 Vol.26 No.5
본 논문에서는 인쇄회로기판의 감광층 보호필름을 532 nm 파장의 나노초 레이저의 단일펄스로 박리할 수 있음을 보여준다. 인쇄회로기판의 가장자리를 9 mm 크기의 레이저 빔으로 국부적으로 박리시킨 후 스카치테이프를 레이저 조사에 의해 초기 박리 된 영역에 붙여 전체 보호필름을 떼어내었는데, 160 - 170 mJ의 펄스에너지 범위에서는 10회의 반복된 실험 모두에서 감광층 손상 없는 박리에 성공하였다. 보호필름 초기 박리에 레이저를 사용하는 방식은 기계적 압착에 바탕을 둔 기존의 널링방식과는 달리 감광층에 손상을 유발하지 않는 비접촉 방식으로써, 인쇄회로기판 제조공정에 보다 효율적으로 사용될 수 있을 것으로 판단된다. In this paper we show that the photoresist-protective film of a printed circuit board (PCB) can be delaminated from the underlying photoresist layer by a single pulse of a nanosecond laser at 532 nm. After locally peeling the edge of the PCB with a laser beam of 9 mm size, Scotch tape was attached to the irradiated region to peel off the whole protective film. For a certain range of pulse energies the peeling probability was 100%, without leaving any damage. Since the use of a laser in initial delamination is noncontact and nondamaging, it may be more efficiently utilized in the PCB industry than the conventional knurling method based on mechanical pressing.