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전기도금법으로 형성된 구리 박막의 물리적 • 전기적 특성에 미치는 억제제의 영향
서정혜,이연승 한밭대학교 2010 한밭대학교 논문집 Vol.8 No.1
전기도금으로 구리 박막을 성장시킴에 있어 도금 전해액과 유기첨가제의 조성의 변화는 전착박막 의 특성에 많은 영향을 미친다. 본 연구에서는 유기첨가제 중 억제제의 조성 변화에 따라, 형성된 구리 전 착막의 특성에 대해 조사하였다 CuSO4·5H2O , H2SO4, HCl로 이루어진 전해액의 조건을 일정하게 하고, 이 일정한 전해액에 유기첨가제인 가속제와 평탄제를 각각 6 mL/L와 2 mL/L 첨가하여 도금조건을 일정 하게 하였다. 여기에 억제제의 양을 0~3 mL/L로 증가시켜 도금조건을 변화시켰다. 4 탐침 표면저항측정기 로 비저항을 평가하였고, XRD (X-ray Diffraction), AFM (Atomic Force Microscope), FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope), XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)로 박막의 특성을 조사하였다. 실험한 결과, 억제제의 조성이 전기도금으로 전착된 낮은 비저항을 갖는 구리박막의 형성에 있 어 중요한 역할을 하는 것을 확인하였다.