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방원배,배종학,홍기민,고영동,정진석,이희복,Bang, Won-Bae,Bae, Jong-Hak,Hong, Ki-Min,Chung, Jin-Seok,Ko, Young-Dong,Lee, Hee-Bok 한국자기학회 2007 韓國磁氣學會誌 Vol.17 No.3
퍼말로이 도금용 순수전해액에 유기첨가제(organic additive)를 첨가하여 제작된 박막의 물성과 자성의 변화를 조사하였다. 일정한 도금조건에서 특정한 유기첨가제를 첨가하여 도금한 퍼말로이 박막은 순수한 전해액으로만 제작된 박막과는 결정성과 표면 거칠기가 달라진다. 그 결과로 도금 박막의 보자력 등 자기적 특성이 변화하였다. 유기첨가제에 의한 이러한 특성 변화는 자기임피던스 비율을 최대 20%까지 증가시키는 역할을 하였다. We investigated the changes of the magnetic properties in electroplated Permalloy thin films by a few organic additives added to the plating electrolytes. Under identical electroplating conditions, the crystalline orientations and the surface roughness of the plated thin films were different from those prepared with a pure electrolyte. These property changes reduced the coercivity and increased the magnetoimpedance ratio (MIR) up to 20%.
RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지 소개 및 응용
김병진,방원배,김기정,정지영,윤주훈,Kim, ByongJin,Bang, Wonbae,Kim, GiJung,Jung, JiYoung,Yoon, JuHoon 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.2
RtMLF (Routable Molded Lead Frame) based on molded substrate has been developed to maximize advantages of both leadframe product which has high thermal and electrical performance and laminate product which accommodates more I/O count and keeps fan-in/fan-out design flexibility. Due to its structural features, RtMLF provided excellent thermal and electrical performance which was confirmed with simulation. The RtMLF samples were manufactured and its reliability analysis was done to evaluate the opportunities of the production and application. 리드프레임의 우수한 열적/전기적 특성을 유지하면서 많은 I/O수를 수용할 수 있는 구조, 그리고 라미네이트의 디자인 팬인(Fan-in) 및 팬아웃(Fan-out) 설계 유연성을 유지하면서 가격경쟁력을 향상 시킬 수 있는 몰딩기판(Molded substrate)을 기반으로 한 RtMLF(Routable Molded Lead Frame) 패키지를 개발하였다. 개발된 패키지의 구조적 특징을 이용하여, 열적 전기적 성능의 우수성을 시뮬레이션을 통해서 확인하였으며, 제조 및 신뢰성 분석을 수행하여 생산 적용 가능성을 확인하였다.
전해액 내 사카린의 농도 변화에 의한 전기도금 니켈-철 퍼멀로이 박막의 미세구조와 자기적 특성 변화
이호준(Hojun Lee),방원배(Wonbae Bang),홍기민(Kimin Hong),고영동(Young-Dong Ko),정진석(Jin-Seok Chung),이희복(Heebok Lee) 한국자기학회 2009 韓國磁氣學會誌 Vol.19 No.4
We studied the effects of Saccharin on the properties of electroplated Ni-Fe Permalloy thin films. When 0 to 1 μ㏖/L of Saccharin was added to the plating electrolyte, the grain sizes of the deposits are found to decrease, which reduces the surface roughness and the coercivity and increases the permeability and magnetoimpedance. The reduction in the grain sizes is strongly correlated with increases in the incremental permeability and the magnetoimpedance. We demonstrated that Saccharine is a useful additive for the electrodeposition of soft Permalloy thin films and that the softness can be adjusted by varying the concentration of Saccharin.