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- 저자 : 김원호(Kim, Won-Ho) (검색결과 908 건)
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결정성 SiO<sub>2</sub> 충진 EMC(Epoxy Molding Compounds)봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구
김원호,배종우,강호영,이무정,최일동,Kim, Wonho,Bae, Jong-Woo,Kang, Ho-young,Lee, Moo-Jung,Choi, II-Dong 한국공업화학회 1997 공업화학 Vol.8 No.3
회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다 그 결과 실리카 부피량 60~70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다. Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60~70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.
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슬롯 결합 마이크로스트립라인-도파관 천이기의 등가 회로 모델링
김원호,신종우,김정필,Kim Won-Ho,Shin Jong-Woo,Kim Jeong-Phill 한국전자파학회 2004 한국전자파학회논문지 Vol.15 No.10
슬롯 결한 마이크로스트립라인-도파관 천이기에 대해 간략하지만 정확한 등가 회로 모델을 추출하기 위한 해석 방법을 제안한다. 이 등가회로는 이상적 변압기, 마이크로스트립 개방 스터브, 그리고 슬롯 중심에서 도파관 쪽과 급전선 쪽 반평면으로 바라보는 각각의 어드미턴스들로 구성된다. 관련된 회로 변수 값들은 가역 정리 (Reciprocity theorem), 푸리에 변환과 푸리에 급수(Fourier transform and series), 복소 전력 개념(Complex power concept), 파스발 정리(Parceval's theorem), 그리고 스펙트럼 영역 이미턴스 접근법(Spectral-domain immittance approach)에 의해 계산된다. 계산된 산란계수 값을 측정된 값과 비교하였으며 이들 사이의 상당한 일치도는 제안된 등가회로 모델의 간편성과 정확성을 뒷받침한다. An analysis method of slot-coupled microstripline to waveguide transition is presented to developed a simple but accurate equivalent circuit model. The equivalent circuit consists of an ideal transformer, microstrip open stub, and admittance elements looking into a waveguide and a half space of feed side from a slot center. The related circuit element values are calculated by applying the reciprocity theorem, the Fourier transform and series representation, the complex power concept, and the spectral-domain immittance approach. The computed scattering parameters are compared with the measured, and good agreement validates the simplicity and accuracy of the proposed equivalent circuit model.
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위성통신안테나 추적제어를 위한 DSP 기반의 협대역신호 전력 검출기
김원호,Kim, Won-Ho 한국융합신호처리학회 2006 융합신호처리학회 논문지 (JISPS) Vol.7 No.4
본 논문은 협대역의 위성통신 수신신호 전력을 측정하여 이동형 위성통신 안테나를 추적제어하기 위한 DSP 기반의 협대역 위성통신 신호전력 검출기를 제안한다. 기존의 아날로그 검출방식에 의한 협대역 위성통신 신호전력 검출기는 위성 전파경로 상에서 발생되는 반송파의 중심주파수 천이로 인해 고정된 아날로그 필터대역을 통과하여 검출되는 신호 전력의 오차가 심하고 전송 신호의 대역폭 가변에 따른 아날로그 필터의 대역폭을 변경하기가 용이하지 않다. 따라서 이러한 반송파 주파수 천이에 영향 받지 않고 가변 하는 신호 대역폭에 대응하는 필터를 실시간으로 프로그래머블하게 지원하기 위하여 DSP 기반의 협대역 디지털 위성통신 신호전력 검출기를 제안하였다. 제안된 협대역 위성통신 신호전력 검출 알고리즘은 FFT를 이용하여 주파수 천이된 협대역 위성통신 신호의 주파수를 탐색하고 프로그래머블한 디지털 필터를 선택하여 필터링한 다음, 일정구간 주기로 신호전력을 계산하여 12비트 해상도로 출력하는 기능을 가진다. TMS320C5402 DSP 칩을 기반으로 설계 제작된 신호전력 검출기의 실제 시험을 통하여 제시된 요구기능과 규격을 만족하면서 동작함을 검증하였고 실용성을 확인하였다. This paper presents DSP based narrow band satellite communication signal power detector for tracking control of mobile satellite antenna system. An analog filter based conventional power detector has poor performance due to frequency drift of carrier. Also, it is very difficult to change an analog filter bandwidth according to changed bandwidth of transmitted signal. To solve these difficulties, we proposed DSP based signal power detector, which is easy to change bandwidth of filter and to match shifted frequency of carrier. The proposed signal power detector consists of a FFT function to measure frequency drift of carrier, a programmable filter bank function to limit of received signal bandwidth and a power calculation function to measure power of filtered signal in 12-bit linear scale. Test results of implemented signal power detector, based on TMS320C5402 DSP, showed that it satisfied required functions and performances and properly operated.
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김원호,장복규,Kim, Won-Ho,Jang, Bok-Gyu 한국융합신호처리학회 2011 융합신호처리학회 논문지 (JISPS) Vol.12 No.1
This paper presents the frequency spectral analysis based on FFT of the infrared ray fire thermal image, it is an object to deduce the conditions for determining fire alarm through the image processing with the frequency domain. After the candidate regions are separated by using pre-defined brightness value, the fast fourier transform is performed for consecutive infrared thermal images, the frequency spectral analysis of the thermal image analyzed DC and AC frequency distribution. The fire criterion of the thermal image was presented based on the analyzed result and a practicality was confirmed through the computer simulation. 본 논문은 FFT를 이용한 적외선 화재 열영상의 주파수 스펙트럼 분석에 관한 것으로 영상처리를 통하여 화재 발생 유무를 주파수 영역에서 판별하기 위한 조건을 도출하는 것이 목적이다. 적외선 열영상의 주파수 스펙트럼 분석은 고속 푸리에 변환을 이용하여 수행하였으며, 화재로 추정되는 고명도의 영역을 화재 후보영역으로 결정한 다음, 연속적인 열영상의 해당영역에 대하여 DC 및 AC 주파수 분포를 분석하였다. 분석된 결과를 기반으로 정적인 오검출 요소와 동적특성을 가지는 화재영역을 구분하는 열영상의 화재 판정 기준을 제시하고 컴퓨터 모의실험을 통하여 실용성을 확인하였다.
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결정성 SiO2 충진 EMC ( Epoxy Molding Compounds ) 봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구
김원호,배종우,강호영,이무정,최일동 ( Wonho Kim,Jong Woo Bae,Ho young Kang,Moo Jung Lee,Il Dong Choi ) 한국공업화학회 1997 공업화학 Vol.8 No.3
회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다. 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수 값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다. 그 결과 실리카 부피량 60∼70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다. Due to the trends of faster and denser circuit design, dielectric properties of packaging materials for semiconductor will give a greater influence on performance and reliability. Also as chip becomes more densified, thermal dissipation becomes a critical reliability issue. Consequently, four important properties for manufacturing semiconductor packaging materials are low values of dielectric constant, high values of thermal conductivity, relatively low values of thermal expansion coefficient and low cost. Thus, in this study, to achieve increased performance of EMC, crystalline silica was selected as the filler for epoxy matrix. As a result, when the volume percent of crystal silica was 60-70%, good properties as packaging materials for semiconductor were achieved. In addition, overall molding condition of EMC in this experiment was established.
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김원호,김동근,Kim, Won-Ho,Kim, Dong-Keun 한국융합신호처리학회 2010 융합신호처리학회 논문지 (JISPS) Vol.11 No.1
본 논문은 재난 감시를 위한 디지털 미디어 프로세서 기반의 적외선 열화상 처리 시스템의 설계 및 구현에 대하여 기술한다. 디지털 열화상 처리 보드는 DM642 디지털 미디어 프로세서와 비디오 인코더, 비디오 디코더 상용 칩을 기반으로 설계하고 구현하였다. 또한, 재난 감시 기능은 적외선 열화상의 온도분포를 분석하고 화재발생과 같은 재난상황을 감시하는 알고리즘을 구현하였으며, 적외선 열화상 입력은 $320\;{\times}\;240\;{\mu}$-bolometer 타입의 적외선 열화상 카메라를 사용하였다. 구현된 시제품의 시험 평가 결과, 10 프레임/초의 처리 속도로 요구되는 적외선 열화상 분석과 화재 검출 기능이 잘 동작 하였으며 구현 시스템의 실용성을 확인하였다. This paper presents design and implementation of infrared thermal image processing system based on the digital media processor for disaster monitoring. The digital thermal image processing board is designed and implemented by using commercial chips such as DM642 processor and video encoder, video decoder. The implemented functions for disaster monitoring are to analyze temperature distribution of a monitoring infrared thermal image and to detect disaster situation such as fire. For the input of infrared thermal image processing system, an infrared camera of type of the $320\;{\times}\;240\;{\mu}$-bolometer is used. The required functions are confirmed with 10 frame/second of processing performance by testing of the prototype and Practicality of the system was verified.
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