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3차원센서를 이용한 반도체 Wire Bonding 측정/검사 장비 개발
구영모(Young Mo Koo),허종욱(Chong wook Heo) 한국지능시스템학회 2009 한국지능시스템학회 학술발표 논문집 Vol.19 No.1
백색광간섭계 ( White Light Scanning Interferometry : WSI ) 를 사용한 비접촉식 반도체 Wire Bonding 측정/검사 장비를 개발하였다. 평면표시장치(FPD), 반도체, MEMS 등의 분야에서 패턴 관찰시 nano급 3차원 측정기가 요구되고 있어 이에 대한 유용한 대응 방법이 될 수 있다. 또한, 터렛을 사용하여 다양한 배율변경에 유연하게 대응할 수 있도록 하였다. 개발된 장비의 성능을 확인하기 위한 측정 시스템 분석 실험을 하였으며 이에 따른 반복성(Repeatability)과 재현성(Reproducibility)시험 결과를 제시한다.
구영모(Young Mo Koo),이규호(Kyu Ho Lee) 한국지능시스템학회 2012 한국지능시스템학회논문지 Vol.22 No.6
반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이 크게 기여할 수 있다. In this paper, semiconductor package inspection results using white light interferometer with large F.O.V., in order to apply semiconductor product inspection process, are shown. Experimental 3D data repeatability test results for the same special bumps of each substrate are shown. Experimental 3D data repeatability test results for all the bumps in each substrate are also shown. Semiconductor package inspection using white light interferometer with large F.O.V. is very important for the fast 3D data inspection in semiconductor product inspection process. This paper is surely helpful for the development of in-line type fast 3D data inspection machine.
농용헬기의 로터특성 분석을 위한 컬렉티브 피치각과 양력의 현장측정
구영모 ( Y. M. Koo ),원용식 ( Y. S. Won ),홍종근 ( J. G. Hong ),하이더바샤랏알리 ( H. B. Ali ),손창현 ( C. H. Sohn ) 한국농업기계학회 2016 한국농업기계학회 학술발표논문집 Vol.21 No.2
농용 회전익기의 로터 블레이드는 반경방향의 선속도에 따라 최적익형이 다르므로 로터 설계에 필수적인 현장 양력특성을 분석하기 위하여 LVDT를 이용하여 받음각(Angle of Attack: AoA)을 현장에서 측정하였다. 그러나 헬리콥터 스와시의 움직임은 동체의 롤 및 피치운동이 포함되어있어 조종간 움직임을 무선통신의 방법으로 수집하여 그립의 컬렉티브 피치각(collective pitch angle:CPA)을 측정하여 비교할 필요가 있었다. 조종기(T10CHG, Futaba)의 조정간 위치(stick position)는 2.4 GHz로 무선 송신되어 서보모터에 신호를 인가함으로써 헬리콥터의 스와시 위치를 제어하여 블레이드 그립의 각도, 즉 CPA를 결정하게 된다. 받음각과 그에 따른 신호를 결정하는 요인은 서보모터의 회전운동과 스와시(swash)에 이르는 링크 구조에 의해 결정되지만, 또한 조종기의 S/W 셋업 커브에 의하여도 설정될 수 있다. 자유형 양력 시험 장치를 이용하여 현장 측정한 결과 LVDT와 조정간 위치 신호는 역함수이나 경향을 따르는 것으로 판단되며 로터의 회전속도는 900~1000 rpm의 범위에서 유지되었다. CPA약 8°에서 자중 (약 68 kgf)을 극복하고 유상하중(payload)에 양력을 발휘하기 시작하였다. 받음각 10.5°에서는 약 유상하중 60 kgf을 보이며 총양력 128 kgf을 발휘하였다. CPA가 8.5~10°에서는 로터 회전수를 1000 rpm에서 유지 되었는데, 이 영역은 거버너의 작동영역으로 일정회전수가 유지되도록 제어되었다. CPA 10° 이상에서는 회전속도가 감소하려는 경향을 보였고 이는 동력이 부족하여 나타나는 현상으로 판단된다. LVDT 센서를 이용한 받음각과 조정간 위치를 이용한 받음각의 상관관계를 비교한 결과LVDT 센서의 상승시에 나타나는 백래쉬(back lash) 지연효과를 보여주고 있다. 따라서 받음각측정에 있어서 접촉식 LVDT의 한계는 조종간 신호의 블루투스를 이용한 데이터 획득을 구현함으로써 극복하였다. 실제 현장에서의 CPA의 운용범위는 실속각에 못 미치는 각도이며, 양력은 무한동력의 시뮬레이션에서와는 다르게 엔진 동력에 의해 제한되어 나타난다. 본 연구에서 사용된 24.5 kW의 엔진동력은 약 10°의 받음각에서 제한되는 것으로 보인다.