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고재준(Ko, Jae-Jun),고행진(Ko, Haeng-Jin),송민규(Song, Min-Kyu),양유창(Yang, Yu-Chang),이종현(Lee, Jong-Hyun) 한국신재생에너지학회 2005 한국신재생에너지학회 학술대회논문집 Vol.2005 No.06
고분자 전해질막 연료전지는 운전시 정상적인 성능을 발현하기 이해서 전지 본체 조립 후 초기 활성화 운전이 필요하다. 이러한 활성화 운전을 통해 전해질 사이의 수소이온이동 통로, 반응가스가 반응할 수 있는 촉매까지의 이동 통로, 촉매층내의 전기적 연속성을 확보함으로 연료전지는 최적의 성능을 나타낼 수 있다. 본 연구를 통해 연료전지 활성화에 영향을 미치는 요인을 찾았고, 이를 통해 효과적이고 빠른 활성화 절차에 관한 연구를 수행하였다.
고재준(Ko, Jae-Jun),고행진(Ko, Haeng-Jin),송민규(Song, Min-Kyu),양유창(Yang, Yu-Chang),이종현(Lee, Jong-Hyun) 한국신재생에너지학회 2005 신재생에너지 Vol.1 No.2
고분자 전해질막 연료전지는 운전시 정상적인 성능을 발현하기 위해서 전지 본체 조립 후 초기 활성화 운전이 필요하다. 이러한 활성화 운전을 통해 전해질 사이의 수소이온이동 통로, 반응가스가 반응할 수 있는 촉매까지의 이동 통로, 촉매층내의 전기적 연속성을 확보함으로 연료전지는 최적의 성능을 나타낼 수 있다. 본 연구를 통해 연료전지 활성화에 영향을 미치는 요인을 찾았고, 이를 통해 효과적이고 빠른 활성화 절차에 관한 연구를 수행하였다.
음극지지형 단전지를 사용한 소형 SOFC 스택의 제조 및 출력특성
정화영,김우식,최선희,김주선,이해원,고행진,이기춘,이종호,Jung, Hwa-Young,Kim, Woo-Sik,Choi, Sun-Hee,Kim, Joosun,Lee, Hae-Weon,Ko, Haengjin,Lee, Ki-Chun,Lee, Jong-Ho 한국세라믹학회 2004 한국세라믹학회지 Vol.41 No.10
In this research, $5\times5cm^2$ unit cells were fabricated via liquid condensation process and uniaxial pressing followed by the screen printing of electrolyte and cathode layer. The SOFC stack was assembled with unit cells, gasket-type sealant and metal interconnect. The stack was designed to have a single column with internal-manifold and cross-flow type gas-channels. The SOFC stack produced 15 W, which is $50\%$ of the maximum power being expected from the maximum power density of the unit cell. Controlling factors for the proper operation of the SOFC stack and other designing factors of stack manifold and gas channels were discussed. 액상응결 공정법과 일축가압성형법으로 제조된 기판위에 전해질과 양극층을 스크린 인쇄법으로 구성한 후 열처리함으로써 최종크기가 $5\times5cm^2$인 SOFC 단전지를 제조하였다. 본 연구에서는 이들 단전지와 인코넬 합금으로 제조된 접속자 그리고 가스켓형의 밀봉재를 이용하여 스택을 구성하였다. 본 연구에 사용된 스택은 연료가스와 산화가스가 교차되는 형태의 가스채널을 가지며 가스매니폴드가 내부에 구성되어 있는 형태로 설계되었다. 제작된 3단 스택의 성능을 평가해 본격과 15W 정도의 최고출력을 나타내었는데 이는 단전지 출력성능으로부터 예측된 최고출력치의 $50\%$ 정도에 해당되는 출력이었다. 본 연구에서는 이러한 스택성능에 영향을 주는 조정인자들과 스택디자인 인자들에 대한 분석을 수행하였다.
연료전지 집전판용 주석도금 동판의 열 열화에 따른 금속간화합물 성장 및 비저항 변화
김재훈(Jae-Hun Kim),김주한(Ju-Han Kim),한상옥(Sang-Ok Han),구경완(Kyung-Wan Koo),금영범(Young-Bum Keum),정귀성(Kwi-Seong Jeong),고행진(Haeng-Zin Ko) 대한전기학회 2009 대한전기학회 학술대회 논문집 Vol.2009 No.7
Resistivity changes and intermetallic growth after thermal aging of Matter tin-plated copper sheet for current collector in fuel cell were investigated to survey the diffusion of Cu into Sn in interface and surface. The results show that the intermetallic growth and resistivity depended on thermal aging temperature and dwell time. In Sn plate on a Cu substrate, Cu?Sn?(μ) and Cu₃Sn(ε) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface. Cu?Sn?(μ) intermetallics layer gradually changed Cu₃Sn(ε). Moreover Cu get through Sn layer and it was diffused in the surface at 200℃. On the other hand, only Cu₃Sn(ε) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface at 300℃. Consequently, the intermetallics formation, thermal condition and oxidation of surface, causes increase in the resistivity of Tin-plated copper sheet.
시효처리된 연료전지 집전판용 Matte 주석도금 동판의 고온열화 거동과 비저항변화
김주한(Ju-Han Kim),김재훈(Jae-Hun Kim),구경완(Kyung-Wan Koo),금영범(Young-Bum Keum),정귀성(Kwi-Seong Jeong),고행진(Haeng-Jin Ko),한상옥(Sang-Ok Han) 대한전기학회 2009 전기학회논문지 Vol.58 No.8
Resistivity changes and intermetallic growth after thermal aging of Matter tin-plated copper sheet for current collector in fuel cell were investigated to survey the diffusion of Cu into Sn in interface and surface. The results show that the intermetallic growth and resistivity depended on thermal aging temperature and dwell time. In Sn plate on a Cu substrate, Cu6Sn5(μ) and Cu3Sn(ε) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface. Cu6Sn5(μ) intermetallics layer gradually changed Cu3Sn(ε). Moreover Cu get through Sn layer and it was diffused in the surface at 200℃. On the other hand, only Cu3Sn(ε) intermetallics layer were formed at plate/substrate interface at 300℃. Consequently, the intermetallics formation, thermal condition and oxidation of surface, causes increase in the resistivity of Tin-plated copper sheet.