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기획특집 II: 2010 광주 광산업 현황 및 2011 전망
조규종,Jo, Gyu-Jong 한국광산업진흥회 2011 광산업정보 Vol.62 No.-
한국광산업진흥회 조규종 상근부회장은 "지난 10년동안 광주광산업의 발전이 향후 10년을 내다보는 국가미래 성장동력산업으로 자리매김해 나갈수 있도록 종합적인 광산업육성 로드맵 수립과 광산업 공동브랜드(LUXKO)인증제품을 중심으로 한 광통신 및 LED분야 컨소시엄 구축으로 해외 대규모 프로젝트수주지원을 통해, 광주광산업 2011년도 목표를 달성하는데 최선을 다해 지원해 나갈 계획"이라며 "대내외적으로 도전에 직면해 있는 2011년 광주광산업의 과제를 해결해 나가는데 광산업관련 산 학 연 관의 결집된 동력을 이끌어내는 구심점으로서 한국광산업진흥회가 앞장서 나갈 계획"이라고 밝혔다.
조규종,Jo, Gyu-Jong 한국과학기술단체총연합회 1973 과학과 기술 Vol.6 No.10
국가적으로 조선공업의 장래에 큰 기대를 걸고 그 육성에 역점을 두고 있는, 차제에 서울대학교가 계획한 조선공학교육 세미나에 큰 기대를 걸며 주최측의 요청이 있어 우리나라 조선공학교육의 새로운 방향 모색에 다소라도 보탬이 될 수 있으며 다행이라 여겨 이 원고를 작성하는 바이다. 본고에서는 해방이후 현재까지 우리나라 대학에서 조선공학교육을 훑어 보고, 세계의 주요조선국가들의 그것을 살펴본 후 , 끝으로 필자 나름대로 간단한 검토를 가해 보고저 한다.
인하대학교(仁河大學校) 선형시험수조(船型試驗水槽)에 관(關)하여
조규종,인철환,홍성완,박노식,K.J.,Cho,C.H.,Ihn,S.W.,Hong,R.S.,Park 대한조선학회 1973 大韓造船學會誌 Vol.10 No.2
Since 1967 the Towing Tank of Inha University has been planed constracted and was completed 1971. The size of the tank is 79m length, 5m width 3m depth. At one end of the tank, 18kw wave maker is installed which can produce regular and irregular waves, max. 6m length 40cm height. The towing carriage is driven by four 2.2kw motor and reuglated by electronic speed regulator, and it's max. towing speed is 2.5m/sec, resistance dynamometer and some other instruments including clamp, towing guide etc. are designed and made by us. Here under, the authors wish to give some details of facilities and calibrated performance of the towing carriage, wave maker and resistance measuring system.
시효 처리에 따른 Sn-57 wt. % Bi-0.5 wt. % Zn 땜납/Cu 기판 접합부의 특성
조규종,이도재,이경구,오주석 대한금속재료학회(대한금속학회) 2001 대한금속·재료학회지 Vol.39 No.11
The shear strength and creep properties of Sn-57 wt.%Bi/Cu and Sn-57 wt.%Bi-0.5 wt.%Zn/Cu joints were studied. Modified double lap shear solder joints were aged for 60 days at 80℃ and then loaded to failure in shear. The shear strength of solder/Cu joints was decreased with aging treatment and the rapid decrease in shear strength of the Sn-57 wt.%Bi/Cu joint was appeared in the 60 days aged specimen. The crack path of aged solder/Cu joint were changed from through the solder to through the interface between Cu substrate and reaction layer with Zn addition. But the crack path under creep test was through the solder regardless of Zn addition.