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황건,김용진,최준균,Hwang, Gunn,Kim, Yong-Jin,Choi, Jun-Kyun 한국정보통신학회 1998 한국정보통신학회논문지 Vol.2 No.3
점차 일반 사용자들에게로의 도입이 가속화되고 있는 초고속통신망에서 초고속 서비스 사업자 시스템에 적용될 번호체계, 상호 접속 기준에 대한 기본적 요건과 기술적 표준 규정 등에 대한 정의가 미비한 실정이다. 초고속 서비스 사업자 망과 초고속 통신망에 접속 및 운용되는 시스템에서 초고속망의 번호 계획을 위하여 연동을 고려할 대상 망은 기존의 전화망, 패킷 데이터망, 이동 전화망, 및 ISDN 등이 있다. 본 고에서는 ITU-T 표준 규격을 따르는 공중 또는 사설 B-ISDN망의 번호 체계에 대하여 논한다. 특히 현재 제정된 ITU-T표준규격을 중심으로 현존하는 망과 초고속 번호 체계간의 상호 연동 방안을 기술하였다. 또한 ATM포럼 등의 사설 기관에서 사용하고 있는 번호체계도 추가적으로 검토하였다. The numbering plan, basic requirements for interworking standards, and technical standard specification for National Information Infrastructure have not been defined specifically yet. It is reviewed for the numbering plans of public/private ATM networks based on the standard specifications of W-T and ATM Forum. The specifications for numbering plan are discussed for the interworking between current various networks and National Information Infrastructure based on the related standard specification of ITU-T and ATM Forum.
노트북 PC CPU 냉각용 소형 히트파이프 Packaging 연구
문석환,황건,최태구,Moon, Seok-Hwan,Hwang, Gunn,Choy, Tae-Goo 대한기계학회 2001 大韓機械學會論文集B Vol.25 No.6
Miniature heat pipe(MHP) with woven-wired wick was used to cool the CPU of a notebook PC. The pipe with circular cross-section was pressed and bent for packaging the MHP into a notebook PC with very limited compact packaging space. A cross-sectional area of the pipe is reduced about 30% as the MHP with 4mm diameter is pressed to 2mm thickness. In the present study a performance test has been performed in order to review varying of operating performance according to pressed thickness variation and heat dissipation capacity of MHP cooling module that is packaged on a notebook PC. New wick type was considered for overcoming low heat transfer limit when MHP is pressed to thin-plate. The limiting thickness or pressing is shown to be within the range of 2mm∼2.5mm through the performance test with varying the pressing thickness. When the wall thickness of 0.4mm is reduced to 0.25mm for minimizing conductive thermal resistance through the wall of heat pipe, heat transfer limit and thermal resistance of MHP were improved about 10%. In the meantime, it is shown that the thermal resistance and heat transfer limit for the MHP with central wick type are higher than those of MHP with existing wick types. The results of performance test for MHP cooling modules with woven-wired wick to cool a notebook PC shows the stability as cooling system since T(sub)j(Temperature of Processor Junction) satisfy a demand condition of 0∼100$\^{C}$ under 11.5W of CPU heat.
문석환,최춘기,황건,최태구,Moon, Seok-Hwan,Choi, Choon-Gi,Hwang, Gunn,Choy, Tae-Goo 한국에너지학회 2000 에너지공학 Vol.9 No.1
전자부품 및 시스템의 고속/고밀도화 추세에 따라 발열밀도가 계속증가하고 있다. 최근 팬티엄 II 급이상의 노트북 컴퓨터의 CPU에서는 칩당 발열량이 10W 이상으로 증가하고 있고 패키징 공간의 제한 때문에 소형히트파이프를 이용한 냉각이 많이 적용되고 있다. 본 연구에서는 모세압구동력이 크고 생산성등이 고려된 편조 형태의 새로운 윅을 개발하였으며 , 노트북 컴퓨터의 CPU 등 소형 전자부품냉ㄱ가에 적용가능한 직경 3, 4 mm 히트파이프를 설계 및 제작하였다. 직경 3, 4 mm Miniature Heat Pipe (이하 MHP) 의 작동특성은 일반적인 중형히트파이프와 다르므로 MHP 의 열전달 특성 및 작동성능에 미치는 각종 인자들의 영향을 파악하고자 성능시험을 수행하였다. 고려된 작동인자로는 작동유체 충전률, 전체 파이프길이 및 증발부, 응축부길이, 설치 경사각, 윅의 가닥수, 열부하 등이다. 작동인자의 영향과 관련된 연구결과는 향후 패키징을 위한 응용연구의 기초자료로 활용할 수 있을 것이다.
윤호경,문석환,고상춘,황건,최태구,Yun, Ho-Gyeong,Moon, Seok-Hwan,Ko, Sang-Choon,Hwang, Gunn,Choy, Tae-Goo 대한기계학회 2002 大韓機械學會論文集B Vol.26 No.9
In this study, to make an excellent heat pipe, the manufacturing technology of a sintered wick was investigated. Making a sintered wick is known to be very difficult but it has many advantages. For example, the porosity and pore size can be controlled and the capillary force is great. The mixture of copper and pore former powder was used as a wick material and ceramic-coated stainless steel was used as a mandrel which is necessary for vapor flow. To analyze the feature of the manufactured wick, not only porosity and pore size were measured but also the sintered structure was observed. A heat pipe with sintered wick was manufactured and the performance test of the heat pipe was performed in order to review cooling performance. The performance test results for the 4mm diameter heat pipe with the sintered wick shows the stability since the temperature difference between a evaporator and a condenser of the heat pipe is less than 4.4$^{\circ}C$, and thermal resistance is less than 0.7$^{\circ}C$/W, In the meantime the composite wick that is composed with sintered and woven wire was also examined. The heat transfer limit of the heat pipe with composite wick was enhanced about 51%~60% compare to the one with sintered wick.