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ACF 탄성영역을 이용한 횡방향 열초음파 본딩 기술
하창완(C. W. Ha),윤원수(W. S. Yun),박금생(K. S. Park),김경수(K. S. Kim) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.10월
횡방향 열초음파 기법을 이용한 ACF 플립칩 본딩 특성 규명
하창완(C.W. Ha),장태영(T.Y. Jang),윤원수(W.S. Yun),김경수(K.S. Kim) 한국정밀공학회 2009 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2009 No.6월
횡방향 열초음파 본딩 기법을 이용한 COF접합
하창완(C.-W. Ha),김경록(K.-R. Kim),윤원수(W.-S. Yun),김경수(K.-S. Kim),김수현(S. Kim) 한국정밀공학회 2011 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.6월
진동저감을 위한 사다리꼴 모션 프로파일의 설계법
하창완(C.-W. Ha),류근호(K.-H. Rew),김경수(K.-S. Kim) 한국생산제조학회 2013 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2013 No.10
ACF 탄성영역을 이용한 신뢰성 있는 횡방향 열초음파 본딩 기술
하창완(C.W. Ha),김경록(K.R. Kim),윤원수(W.S. Yun),박금생(K.S. Park),김경수(K.S. Kim) 한국정밀공학회 2010 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2010 No.5월
횡방향 열초음파 본딩에서 범프 형상 변화를 통한 접촉 저항 성능 향상
김경록(K. R. Kim),하창완(C. W. Ha),윤원수,김경수(K. -S. Kim),김수현(S. Kim) 한국정밀공학회 2011 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.6월
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