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- 저자 : 정석원(Suk-Won Jeong) (검색결과 3 건)
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창의적 공학설계에 근거한 교량 조사용 탐사로봇 시제품 개발
양경택 ( Kyung Taek Yang ),정석원 ( Suk Won Jeong ) 한국실천공학교육학회 2011 실천공학교육논문지 Vol.3 No.1
본 연구에서는 도로를 통과하는 차량하중 및 통행량의 증가로 인해 발생하는 교량구조물의 균열 및 누수와 같은 교량의 손상을 측정하고 이를 DB화하기 위한 교량유지 자동화 시스템 개발의 일환으로 해외에서 개발중인 탐사로봇에 대한 아이디어를 기반으로 학생들 스스로 창의적 공학설계에 근거하여 자체적인 탐사로봇을 설계하고 제작하였으며 이의 현장시험을 수행하여 그 적용성을 평가하였다. 탐사로봇의 설계와 제작 시에는 학부과정에서 배우는 단위교과목의 내용과의 연계에 주안점을 두었으며 시제품 개발과 관련하여서는 산학협동참여업체의 지원으로 현장적용이 가능하도록 하였다. 또한 참여한 학생들에 대한 설문조사를 통하여 본 개발과정에 참여한 학생들의 실무능력 향상을 확인할 수 있었다. In this study, the damage to the bridge structure such as the crack and water leakage was assessed due to the increase of the vehicle load and traffic on the roads. In order to make this into the database, as a part of the automation system development for the bridge maintenance, the students themselves designed and developed their own inspection robotic system based on the idea of robots currently being developed overseas. Its field testing was conducted and its applicability assessed. During the design and fabrication, its connection to the details of the unit course taken in the undergraduate level was focused. In terms of new product development, the field application was possible due to the support of the academic-industrial cooperation firms. Furthermore, through the survey of the students, the improvements in the practical skills of the students who participated in this development process was affirmed.
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김진태 ( Jin Tae Kim ),김병철 ( Byeong Cheol Kim ),윤근병 ( Keun Byoung Yoon ),정명영 ( Myung Yung Jeong ),정석원 ( Suk Won Jung ) 한국공업화학회 2002 공업화학 Vol.13 No.8
핫 엠보싱(hot embossing) 공정을 통하여 광도파로용 고분자 미세구조 성형을 수행하고, 공정 변수인 엠보싱 압력, 엠보싱 온도, 엠보싱 속도 등의 이론적 상관관계 고찰을 통하여 실험결과를 분석하였다. 압축성형 모델로 핫 엠보싱 공정의 이론적 접근이 가능하였고, 고분자의 유동현상이 중요한 공정변수로 작용함을 확인하였다. 고분자 광부품 제조를 위한 광도파로 성형을 위한 최적 성형 조건은 상한 점도가 10^8 Paㆍs, 엠보싱 압력은 2.9 MPa 이상임을 확인하였다. In this study polymer microstructures were fabricated for optical waveguide using hot embossing process, and compared experimental results against theoretical predictions of process parameters: embossing pressure, temperature and velocity. Theoretical prediction of hot embossing process was explained by a compression molding model, and it was found that rheological behavior of polymer also affects the microstructure significantly. It was suggested that the optimum hot embossing condition was the polymer viscosities of 10^8 Paㆍs as the upper limit and the embossing pressure of above 2.9 MPa.
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