모바일 웹캐스트의 GUI 디자인 개발 방법론 연구

위장훈(Wee, Jang Hoon),박경진(Park, Kyung Jin) 한국전시산업융합연구원 2017 한국과학예술융합학회 Vol.28 No.-

현재의 모바일 콘텐츠 이용 환경은 무선 통신 기술의 발전에 기인하고 있다. 여기에 무선 통신 서비스사업자의 적극적인 사업 확장 및 다양한 서비스 채널접근성 등이 융합된 결과이다. 콘텐츠 이용자는 원하는 때에 원하는 콘텐츠를 이용하는 데의 기술적 베리어가 거의 없게 되었다. 현재의 ICT 기반의 패러다임에서 이용되는 정보는 과거 지식 중심의 소극적 개념에서 경험, 엔터테인먼트 등의 의미를 통합 또는 융합적으로 포괄하게 되었다. 이는 지금까지의 정보는 부가가치 생산을 위한 기초 지식 측면의 의미가 컸다면 현재는 정보 자체가 부가가치로 인식되고 있는 현상으로 이해할 수 있다. 또한 과거의 출판물, 텍스트 중심적인 정보 이해 환경에서 정보의 유형이 매우 다양해지면서 융합적 멀티미디어적인 속성을 포함하는 거의 모든 유형으로 인식되고 있다. 이러한 환경을 상징하는 가장 대표적인 수단이 모바일 환경이며 스마트 모바일 기기를 통한 콘텐츠 생산, 수요, 소비, 이용 등이 대표적이다. 콘텐츠 이용은 웹기반의 통신 서비스 환경과 콘텐츠의 생산 전차 서비스 환경 그리고 디바이스 환경이 서로 혼합되면서 매우 다양한 콘텐츠 이용 행태를 보이게 된다. 특히 멀티미디어화 되어 있는 정보 콘텐츠를 이용하는 행태의 대부분은 융합적 방송형식을 취하고 있다. 결과적으로 사용자의 콘텐츠 이용은 멀티미디어화되어 있으며 방송 형식의 사용 환경을 모바일로 소비하는 형식으로 귀결된다. 본 연구는 이러한 환경에서 사용자가 방송 형식의 콘텐츠를 접하는 대표 유형인 모바일 환경에서의 GUI디자인 개발 환경을 인지하고 지속적으로 다양성이 심화될 수 있는 모바일 환경에서의 웹캐스트 GUI 디자인 개발을 위한 사용성 평가와 디자인 개발 프로세스 운영을 위한 방법론의 필요성을 제시하고 이를 위한 기초 방법론은 제시하는 것을 중심적 목표로 한다. 이를 통해 지속적으로 다양해지고 새로운 형식의 서비스가 출현할 가능성에 대응하기 위하여 디자인 개발을 위한 사전 접근 정보를 생성하고자 한다. 이를 위해 디자인 개발 과정에 대응하는 전과정 평가요소를 재정의하는 과정에 대한 조사와 GUI 디자인 개발을 위한 평가 방법을 구조적으로 접근하는 방식에 대한 조사를 통해 GUI 디자인 개발에 영향을 미치는 매우 산포된 요소를 보다 명확한 구조이며 체계적인 개발 접근에 대한 가능성을 중심으로 연구가 진행되었다. 연구의 결과는 다음과 같다. Recently in Korea awareness of the country"s exhibition industry has expanded and a range of support and promotional strategies have been put forward. The purpose of this study is to look into the international competitiveness know-how in terms of each nation"s trade exhibition industry by conducting a comparative analysis of policies and support systems related to the exhibition industries of Singapore, Taiwan, China, Hong Kong, the US, Germany and Korea in order to track down the source of international competitiveness of the trade exhibition industry of advanced nations. The goal of this study is to make a comparative analysis focussing on the understanding of the present state of the Korean exhibition industry as well as that of advanced nations. The objective is to present strategic measures by making a cross-comparative analysis of the competitiveness of each country with a focus on the promotional strategies for the exhibition industry in advanced nations in order to enhance the competitiveness of exhibitions promoted by the Korean government. The research method is as follows. Firstly, introduction of the background and scope of the study. The current state and characteristics of the industry will be presented based on statistics on the Korean exhibition industry found at the "Association of Korea Exhibition Industry" as well as an investigation of existing literature. Secondly, presentation of the current state of the exhibition industry and its importance. A description of the change in strategy from the previous national growth strategy toward one placing a priority on knowledge-based industry growth will be presented. Thirdly, a run down of the promotion and characteristics of both Korean and overseas exhibition industries. Focus will be given to the state of support for and growth trends in terms of the holding of exhibitions and the exhibition industry itself with regard to the promotional trends and characteristics of each nation"s exhibition industry. Fourth, this study will describe in general terms the promotional policies for the exhibition industry as well as drawing the implications involved, with a focus on the previously presented content. Finally, we will presented measures enabling the expansion of the competitiveness of Korea"s exhibitions in the international exhibition industry focussing on the present state of the exhibition industry. The results of the study are as follows.

EMI 저감을 위해 분할된 전원/접지 평판 구조에서의 방사성 방출 분석

이장훈(Jang-hoon Lee),이필수(Pil-soo Lee),이태헌(Tae-Heon Lee),김창균(Changgyun Kim),송인채(Inchae Song),위재경(Jae-Kyung Wee) 大韓電子工學會 2010 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.47 No.6

본 논문에서는 시스템 모듈에서 발생하는 EMI를 줄이기 위해 분할된 전원/접지 평판 구조에 의해 발생하는 방사성 방출 (Radiated emission)을 분석하였다. 분석을 위해 다양한 조건을 갖는 시험 기판(Test board)에 대한 자기장과 전기장을 시뮬레이션하고 측정하여 비교하였다. 이 분석 결과는 입력 신호의 주파수 대역에서 반사계수의 위상이 0˚에 근접하도록 하며, 입력 신호의 주파수와 분할된 전원/접지 평판 구조의 공진주파수가 일치하지 않도록 분할된 접지 갭의 폭과 위치를 결정함으로써 방사성 방출을 줄일 수 있음을 보여준다. 또한, 스티칭 커패시터(Stitching capacitor)를 사용하여 방사성 방출을 저감시킬 수 있으며, 방사성 방출을 효과적으로 저감시키기 위해 입력 신호의 주파수에서 반사계수의 크기를 낮추고 위상이 0˚에 근접하도 록 스티칭 커패시터의 값과 위치를 결정할 필요가 있음을 알 수 있다. In this paper, we analyzed radiated emission generated by the split power/ground plane structures in order to reduce EMI in system modules. The magnetic fields and electric fields were simulated and measured on the test boards under various conditions. In order to reduce radiated emission, we have to determine spacing and location of the split ground gap so that input signal frequency does not coincide with the resonance frequency of the split power/ground plane structure and the phase of reflection coefficient is close to 0° at input signal frequency. Moreover, we found that inserting a stitching capacitor could reduce the radiated emission. Low magnitude of reflection coefficient and the phase close to 0° are required to reduce radiated emission. It is necessary to properly decide value and location of a stitching capacitor to fulfil those requirements.

IC-임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-T/H SiP 설계

이태헌(Tae-Heon Lee),이장훈(Jang-Hoon Lee),윤영민(Young-Min Yoon),최석문(Seog-Moon Choi),김창균(ChangGyun Kim),송인채(In-Chae Song),김부균(Boo-Gyoun Kim),위재경(Jae-Kyung Wee) 大韓電子工學會 2010 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.47 No.9

본 논문에서는 유럽에서 사용되는 이동형 디지털 방송인 DVB-T/H 신호를 수신 및 신호처리 가능한 DVB-T/H SiP를 제작하였다. DVB-T/H SiP는 칩이 PCB 내부에 삽입될 수 있는 IC-임베디드 PCB 공정을 적용하여 설계되었다. DVB-T/H SiP 에 삽입된 DVB-T/H IC는 신호를 수신하는 RF 칩과 어플리케이션 프로세서에서 활용할 수 있도록 수신된 신호를 변환하는 디지털 칩 2개를 원칩화한 모바일 TV용 SoC 이다. SiP 에는 DVB-T/H IC를 동작하기 위해 클럭소스로써 38.4㎒의 크리스탈을 이용하고, 전원공급을 위해 3㎒로 동작하는 DC-DC Converter와 LDO를 사용하였다. 제작된 DVB-T/H SiP는 8㎜ × 8㎜ 의 4 Layer로 구성되었으며, IC-임베디드 PCB 기술을 사용하여 DVB-T/H IC는 2층과 3층에 배치시켰다. 시뮬레이션결과 Ground Plane과 비아의 확보로 RF 신호선의 감도가 개선되었으며 SiP로 제작하는 경우에 Power 전달선에 존재하는 캐패시터와 인덕터의 조정이 필수적임을 확인하였다. 제작된 DVB-T/H SiP의 전력 소모는 평균 297㎽이며 전력 효율은 87%로써 기존 모듈과 동등한 수준으로 구현되었고, 크기는 기존 모듈과 비교하여 70% 이상 감소하였다. 그러나 기존 모듈 대비평균 3.8㏈의 수신 감도 하락이 나타났다. 이는 SiP에 존재하는 DC-DC Converter의 노이즈로 인한 2.8dB의 신호 감도 저하에 기인한 것이다. This paper reports the fabrication of a DVB-T/H System in Package (SiP) that is able to receive and process the DVB-T/H signal. The DVB-T/H is the European telecommunication standard for Digital Video Broadcasting (DVB). An IC-embedded Printed Circuit Board (PCB) process, interpose a chip between PCB layers, has applied to the DVB-T/H SiP. The chip inserted in DVB-T/H SiP is the System on Chip (SoC) for mobile TV. It is comprised of a RF block for DVB-T/H RF signal and a digital block to convert received signal to digital signal for an application processor. To operate the DVB-T/H IC, a 3㎒ DC-DC converter and LDO are on the DVB-T/H SiP. And a 38.4㎒ crystal is used as a clock source. The fabricated DVB-T/H SiP form 4 layers which size is 8㎜ × 8㎜. The DVB-T/H IC is located between 2nd and 3rd layer. According to the result of simulation, the RF signal sensitivity is improved since the layout modification of the ground plane and via. And we confirmed the adjustment of LC value on power transmission is necessary to turn down the noise level in a SiP. Although the size of a DVB-T/H SiP is decreased over 70% than reference module, the power consumption and efficiency is on a par with reference module. The average power consumption is 297㎽ and the efficiency is 87%. But, the RF signal sensitivity is declined by average 3.8㏈. This is caused by the decrease of the RF signal sensitivity which is 2.8㏈, because of the noise from the DC-DC converter.