http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
스텐실 프린팅 공정에서 미세범프의 성형성 향상을 위한 연구
서원상(W. S. Seo),민병욱(B. W. Min),박근(K. Park),이혜진(H. J. Lee),김종봉(J.-B. Kim) 한국생산제조학회 2012 한국생산제조학회지 Vol.21 No.1
In the present study, the stencil printing process using solder paste are numerically analyzed. The key design parameters in the stencil printing process are the printing conditions, stencil design, and solder paste properties. Among these parameters, the effects of printing conditions including the squeegee angle and squeegee pressure are investigated through finite element (FE) analysis. However, the FE analysis for the stencil printing process requires tremendous computational loads and time because this process carries micro-filling through thousands of micro-apertures in stencil. To overcome this difficulty in simulation, the present study proposes a two-step approach to sequentially perform the global domain analysis and the local domain analysis. That is, the pressure development under the squeegee are firstly calculated in the full analysis domain through the global analysis. The filling stage of the solder paste into a micro-aperture is then analyzed in the local analysis domain based on the results of the preceding global analysis.
스텐실 프린팅에서 스퀴지 속도와 각도가 프린팅 성능에 미치는 영향 분석
서원상(W.S. Seo),민병욱(B.W. Min),박근(K. Park),김종봉(J.B. Kim),이혜진(H.J. Lee) 한국생산제조학회 2011 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2011 No.4
본 연구에서는 솔더 페이스트를 이용한 스텐실 프린팅 공정의 해석에 대해 연구를 수행하였다. 스텐실 프린팅 공정의 설계에서 중요한 인자는 프린팅 조건, 스텐실 설계, 그리고 솔더 페이스트의 물성 등이다. 본 연구에서는 이 인자들 중에서, 프린팅 조건인 스퀴지 각도와 스퀴지 속도에 따른 솔더 페이스트 내부에 형성되는 압력 분포에 대해 해석을 수행하여, 프린팅 공정의 성능에 미치는 영향을 파악하였다. 해석 결과, 프린팅 조건은 솔더 페이스트 내부 압력 분포형성에 큰 영향을 줌을 알 수 있었다.